广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文

广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 第四节经营情况讨论与分析 、概述 受国际贸易摩擦持续升温及市场去库存等因素影响,行业在2019年前三季度呈现整体需求放 缓、市场竞争激烈、产品价格下滑明显的态势;第四季度,虽然得益于消费电子领域需求企 稳回升,订单有增加迹象,但较市场高峰期仍存在较大差距。2019年,为应对贸易摩擦等因 素带来的影响,公司加大了国内营销网络建设力度:为保持在国内同行的领先地位,抢占5G 商用化先机,不断提高产品的市场竞争力,公司引进了新的技术团队,加快对新产品、新技 术、新工艺的研究开发,有效促进了公司的可持续性发展。 2019年,由于主营产品市场需求不足、价格下滑、产能释放受限,以及计提资产减值等原因, 公司经营业绩同比下降,其中:实现营业收入30,99427万元,同比下降2.84%;实现利润总额 14.16465万元,同比下降50998%;实现净利润-13,29520万元,同比下降496.35%;归属于 上市公司股东的净利润-13,29520万元,同比下降496.35% (一)产品结构方面 公司主要产品为压电石英晶体元器件,其中以SMD石英晶体谐振器为主。随着公司逐渐 从元件向TCXO、TSX等附加值更高的器件系列的拓展,公司产品结构得到进一步优化。公司 表面贴装式压电石英晶体元器件(SMD)产品实现销售收入25,261.65万元,较上年同期减少 480%。报告期内,创想云系统集成产品和技术服务实现收入4,85687万元,较上年同期增长 24.45% (二)市场拓展方面 2019年,公司在国际贸易摩擦进一步加剧以及打造自主品牌、顺应国产替代的背景下,重点 从两个方面着手开展营销相关工作:一是加大力度建设国内营销网络,提高国内销售比重 公司分别在深圳、成都和上海设立销售机构,在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰、海信、 普联等国内知名企业之间的合作,国内销售收入达1565459万元,较上年同期增长5263% 占营业收入比重由上年的32.15%提升至5051%;二是加强产品在相关IC设计及应用方案平台 的认证工作,力争从源头把握市场机会。报告期内,公司有部分产品分别通过了高通、展锐 MIK、海思、炬芯、恒玄、ASR、全志等平台的认证,从而为公司进一步获得行内标杆品牌 客户的认可奠定了基础。 (三)研发创新方面 公司2019年度的技术研发工作主要围绕5G、物联网等需求及平台认证条件进行,致力于保持 技术与产品在国内同行的领先地位 5G、物联网时代要求公司产品朝着小型化、高频化方向发展。对此,公司在继续加大小型化 薄型化等方向研究力度的同时还积极引入掌握光刻工艺技术的项目团队,投入相关设备设施, 针对高频化晶片及产品的相关技术进行研发与储备 配合平台认证开展相关技术与产品的研发是报告期内整体研发工作内容的重要组成部分。报 告期内,公司研发人员配合完成了部分产品通过国内外知名C设计及应用方案平台的认证工 作,对应的应用领域主要包括基带芯片、物联网、模块、WIFIⅠ、机顶盒、蓝牙、智能音箱等。 充足资金的持续投入是技术硏发工作得以顺利推进并实现硏发目标的有力保障与支撑。尽管 公司2019年度经营业绩不尽如人意,但研发工作依旧受到高度重视,研发支出并未因此受到 影响,相关支出达229996万元,较上年同期所有增加,占营业收入的742% 四)生产管理方面 chin乡 www.cninfocom.cn

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 16 第四节经营情况讨论与分析 一、概述 受国际贸易摩擦持续升温及市场去库存等因素影响，行业在2019年前三季度呈现整体需求放 缓、市场竞争激烈、产品价格下滑明显的态势；第四季度，虽然得益于消费电子领域需求企 稳回升，订单有增加迹象，但较市场高峰期仍存在较大差距。2019年，为应对贸易摩擦等因 素带来的影响，公司加大了国内营销网络建设力度；为保持在国内同行的领先地位，抢占5G 商用化先机，不断提高产品的市场竞争力，公司引进了新的技术团队，加快对新产品、新技 术、新工艺的研究开发，有效促进了公司的可持续性发展。 2019年，由于主营产品市场需求不足、价格下滑、产能释放受限，以及计提资产减值等原因， 公司经营业绩同比下降，其中：实现营业收入30,994.27万元，同比下降2.84%；实现利润总额 -14,164.65万元，同比下降509.98%；实现净利润-13,295.20万元，同比下降496.35%；归属于 上市公司股东的净利润-13,295.20万元，同比下降496.35%。 （一）产品结构方面 公司主要产品为压电石英晶体元器件，其中以SMD石英晶体谐振器为主。随着公司逐渐 从元件向TCXO、TSX等附加值更高的器件系列的拓展，公司产品结构得到进一步优化。公司 表面贴装式压电石英晶体元器件（SMD）产品实现销售收入25,261.65万元，较上年同期减少 4.80%。报告期内，创想云系统集成产品和技术服务实现收入4,856.87万元, 较上年同期增长 24.45%。 （二）市场拓展方面 2019年，公司在国际贸易摩擦进一步加剧以及打造自主品牌、顺应国产替代的背景下，重点 从两个方面着手开展营销相关工作：一是加大力度建设国内营销网络，提高国内销售比重。 公司分别在深圳、成都和上海设立销售机构，在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰、海信、 普联等国内知名企业之间的合作，国内销售收入达15,654.59万元，较上年同期增长52.63%， 占营业收入比重由上年的32.15%提升至50.51%；二是加强产品在相关IC设计及应用方案平台 的认证工作，力争从源头把握市场机会。报告期内，公司有部分产品分别通过了高通、展锐、 MTK、海思、炬芯、恒玄、ASR、全志等平台的认证，从而为公司进一步获得行内标杆品牌 客户的认可奠定了基础。 （三）研发创新方面 公司2019年度的技术研发工作主要围绕5G、物联网等需求及平台认证条件进行，致力于保持 技术与产品在国内同行的领先地位。 5G、物联网时代要求公司产品朝着小型化、高频化方向发展。对此，公司在继续加大小型化、 薄型化等方向研究力度的同时还积极引入掌握光刻工艺技术的项目团队，投入相关设备设施， 针对高频化晶片及产品的相关技术进行研发与储备。 配合平台认证开展相关技术与产品的研发是报告期内整体研发工作内容的重要组成部分。报 告期内，公司研发人员配合完成了部分产品通过国内外知名IC设计及应用方案平台的认证工 作，对应的应用领域主要包括基带芯片、物联网、模块、WIFI、机顶盒、蓝牙、智能音箱等。 充足资金的持续投入是技术研发工作得以顺利推进并实现研发目标的有力保障与支撑。尽管 公司2019年度经营业绩不尽如人意，但研发工作依旧受到高度重视，研发支出并未因此受到 影响，相关支出达2,299.96万元，较上年同期所有增加，占营业收入的7.42%。 （四）生产管理方面

广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 为减少人力成本支出,提高生产效率和效益,拟通过“两化融合”手段促进公司生产、经营和 管理水平提升,公司在2019年期间继续推行生产设备自动化,实施管理系统信息化的升级改 造,并完成MES系统与仓储管理系统的上线 为提升产品的质量管理,公司加强了相关人员对于质量体系的培训与认识,积极向知名企业 学习先进经验,优化品质管理流程。 时,公司申请加入RBA(责任商业联盟)会员,在环境、能源、社会责任等方面促进公司 生产经营管理及企业形象的提升。 主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容 2、收入与成本 (1)营业收入构成 营业收入整体情况 2019年 2018年 同比增减 金额 占营业收入比重 占营业收入比重 营业收入合计 309,942,7310 100%318.987012.27 100% -2.84% 分行业 电子元器件 261,374,04589 8433% 79959,11065 8777% -6.64% 软件及信息技术服 48,568,685.201 1567% 39,027,90162 2.23% 24.45% 务业 分产品 4.04% -3346% SMD 252616,540.03 81.50% 265,358953.84 83.19% 4.80 系统集成产品 32337,377.55 1043% 22,941,466.10 7.19% 支术服务 1623130765 524% 16086435.52 5.04% 0.90% 其他 192,63399 0.06% 1,727,81024 0.54% -8885% 分地区 中国香港 10 韩国 489440789 1579%57,824037871 15.36% 新加坡 145 39525,3014 台湾 21.53% 28,521,514.3 133.98% 美国 373,06927 0.12% 2,815,496 0.88% -86.75% chin乡 www.cninfocom.cn

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 17 为减少人力成本支出，提高生产效率和效益，拟通过“两化融合”手段促进公司生产、经营和 管理水平提升，公司在2019年期间继续推行生产设备自动化，实施管理系统信息化的升级改 造，并完成MES系统与仓储管理系统的上线。 为提升产品的质量管理，公司加强了相关人员对于质量体系的培训与认识，积极向知名企业 学习先进经验，优化品质管理流程。 同时，公司申请加入RBA（责任商业联盟）会员，在环境、能源、社会责任等方面促进公司 生产经营管理及企业形象的提升。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2019 年 2018 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 309,942,731.09 100% 318,987,012.27 100% -2.84% 分行业 电子元器件 261,374,045.89 84.33% 279,959,110.65 87.77% -6.64% 软件及信息技术服 务业 48,568,685.20 15.67% 39,027,901.62 12.23% 24.45% 分产品 DIP 8,564,871.87 2.76% 12,872,346.57 4.04% -33.46% SMD 252,616,540.03 81.50% 265,358,953.84 83.19% -4.80% 系统集成产品 32,337,377.55 10.43% 22,941,466.10 7.19% 40.96% 技术服务 16,231,307.65 5.24% 16,086,435.52 5.04% 0.90% 其他 192,633.99 0.06% 1,727,810.24 0.54% -88.85% 分地区 中国香港 31,860,026.06 10.28% 86,267,952.70 27.04% -63.07% 韩国 48,944,077.89 15.79% 57,824,037.87 18.13% -15.36% 新加坡 4,508,203.49 1.45% 39,525,301.41 12.39% -88.59% 台湾 66,733,426.69 21.53% 28,521,514.35 8.94% 133.98% 美国 373,069.27 0.12% 2,815,496.26 0.88% -86.75%

广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 国大陆 156,545,85204 50.51 102,567,233.04 3215% 5263% 886,854.02 0.29% 1,465,47664 0.46% 3948% 91,221.63 0.03% (2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √适用口不适用 单位:元 营业收入比上年营业成本比上年毛利率比上年同 营业收入 营y 毛利率 同期增减 同期增减 期增减 分行业 电子元器件 261,374045.89248,714,761.29 4.84% -6.64% 1134% 15.37% 软件及信息技术 48,5686852024,886,96581 48.76% 2445% 服务业 分产品 SMD 252,616,540.03221,44365899 12.34 -4.80% 11.50% 9.56% 系统集成产品32,33737552675462481 1726% 40.96% 分地 中国香港 31860,0260627902,93622 12429 -63.07% -60.65% 48.9440778941:80743827 14.5 15.36% 662% 台湾 59,774821.3 1043% 133.98% 0.0 中国大陆 129,036,76926 17 81.96 2227% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 口适用√不适用 (3)公司实物销售收入是否大于劳务收入 √是口否 行业分类 项目 单位 2018年 同比增减 销售量 万只 70,04889 电子元器件(自制)生产量 万只 6318756 87.502.34 -27.79% 库存量 万只 12955.81 19,81714 3462% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 适用口不适用 自制电子元器件期末库存量较2018年末减少的主要原因主要是报告期内产量有较大幅度减少,销售量下降幅度远低于产量的 降幅 chin乡 www.cninfocom.cn

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 18 中国大陆 156,545,852.04 50.51% 102,567,233.04 32.15% 52.63% 巴西 886,854.02 0.29% 1,465,476.64 0.46% -39.48% 越南 91,221.63 0.03% （2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 电子元器件 261,374,045.89 248,714,761.29 4.84% -6.64% 11.34% -15.37% 软件及信息技术 服务业 48,568,685.20 24,886,965.81 48.76% 24.45% 分产品 SMD 252,616,540.03 221,443,658.99 12.34% -4.80% 11.50% -9.56% 系统集成产品 32,337,377.55 26,754,624.81 17.26% 40.96% 分地区 中国香港 31,860,026.06 27,902,936.22 12.42% -63.07% -60.65% -5.37% 韩国 48,944,077.89 41,807,438.27 14.58% -15.36% -8.25% -6.62% 台湾 66,733,426.69 59,774,821.35 10.43% 133.98% 0.00% 中国大陆 156,545,852.04 129,036,769.26 17.57% 52.63% 81.96% -22.27% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2019 年 2018 年 同比增减 电子元器件（自制） 销售量 万只 70,048.89 74,065.12 -5.42% 生产量 万只 63,187.56 87,502.34 -27.79% 库存量 万只 12,955.81 19,817.14 -34.62% 相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 自制电子元器件期末库存量较2018年末减少的主要原因主要是报告期内产量有较大幅度减少，销售量下降幅度远低于产量的 降幅

广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 (4)公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 口适用√不适用 (5)营业成本构成 行业分类 行业分类 单位:元 2019年 行业分类 项目 同比增减 占营业成本比 占营业成本比 电子元器件直接材料 145,176,234.91 5306%128,510,98491 53.95% 12.97% 电子元器件直接人工 2757795.0 832%17,946,507.67 7.53% 26.81% 电子元器件制造费用 80,780,73131 2952%72,135,77994 30.28% 198% 说明 (6)报告期内合并范围是否发生变动 是√否 (7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 口适用V不适用 (8)主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额(元) 151,026698.14 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 48.73% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额(元) 占年度销售总额比例 客户1 68,967935.13 22.25% 客户3 客户 客户5 13,745,613.55 4.43% 151,026,698.141 chin乡 www.cninfocom.cn

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 19 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2019 年 2018 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子元器件 直接材料 145,176,234.91 53.06% 128,510,984.91 53.95% 12.97% 电子元器件 直接人工 22,757,795.07 8.32% 17,946,507.67 7.53% 26.81% 电子元器件 制造费用 80,780,731.31 29.52% 72,135,779.94 30.28% 11.98% 说明 （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 151,026,698.14 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 48.73% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户 1 68,967,935.13 22.25% 2 客户 2 27,460,870.28 8.86% 3 客户 3 25,764,915.65 8.31% 4 客户 4 15,087,363.53 4.87% 5 客户 5 13,745,613.55 4.43% 合计 -- 151,026,698.14 48.73%

广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 主要客户其他情况说明 口适用√不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额(元) 107,959,11952 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 66.14 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 0.00% 比例 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额(元) 占年度采购总额比例 供应商1 51,282,812.23 3142 供应商2 1967381952 1205% 供应商3 17.040,76858 1044% 供应商4 11,392,256.8 供应商5 856946238 525% 107,959,11952 66.14% 主要供应商其他情况说明 口适用√不适用 3、费用 单位:元 2019年 2018年 同比增减 重大变动说明 主要是营销网络扩大导致人工成本 自销售费用 l1.662.7714 10,155503.16 14.84 及差旅费用增加所致 管理费用 30.195,08197 29872,752.18 108%无重大变动 主要是利息支出及汇兑损失减少所 财务费用 55252.16 8643,941.18 99.36 研发费用 22,999.582 22,843,08918 069%无重大变动 4、研发投入 适用口不适用 2019年,公司重点针对以下项目进行研发:联发科手机平台用TCXO2520;;高通平台手机 用SMD252019200MHz(TSX):联发科平台手机用SMD201626000MHz(TSX):韩国三星手机 GPS导航模组用SMDl612石英晶体谐振器研究开发;高通平台手机用SMD201638400MHz内 置温度传感器表面贴装石英晶体谐振器研究开发: WiFimodule用121048.00 MHz Xtal研究开 发;5G用SMD201680 MHz Xtal研究开发;基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片研究 开发等。上述项目的研发进展顺利,有助于公司在小型化、薄型化、高频化等方面国内同行 的领先地位,缩小与国际同行的差距,以及获得相关认证平台及知名客户的认可 chin乡 www.cninfocom.cn

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 20 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 107,959,119.52 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 66.14% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商 1 51,282,812.23 31.42% 2 供应商 2 19,673,819.52 12.05% 3 供应商 3 17,040,768.58 10.44% 4 供应商 4 11,392,256.81 6.98% 5 供应商 5 8,569,462.38 5.25% 合计 -- 107,959,119.52 66.14% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2019 年 2018 年 同比增减 重大变动说明 销售费用 11,662,771.47 10,155,503.16 14.84% 主要是营销网络扩大导致人工成本 及差旅费用增加所致； 管理费用 30,195,081.97 29,872,752.18 1.08% 无重大变动 财务费用 55,252.16 8,643,941.18 -99.36% 主要是利息支出及汇兑损失减少所 致 研发费用 22,999,582.00 22,843,089.18 0.69% 无重大变动 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 2019年，公司重点针对以下项目进行研发：联发科手机平台用TCXO2520；；高通平台手机 用SMD2520 19.200MHz(TSX)；联发科平台手机用SMD2016 26.000MHz(TSX)；韩国三星手机 GPS导航模组用SMD1612石英晶体谐振器研究开发；高通平台手机用SMD2016 38.400MHz 内 置温度传感器表面贴装石英晶体谐振器研究开发；WiFi module用1210 48.000MHz Xtal研究开 发；5G用SMD2016 80MHz Xtal研究开发；基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片研究 开发等。上述项目的研发进展顺利，有助于公司在小型化、薄型化、高频化等方面国内同行 的领先地位，缩小与国际同行的差距，以及获得相关认证平台及知名客户的认可