广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文

广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 会计师事务所办公地址 深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋8楼 签字会计师姓名 陈延柏、肖桃树 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 口适用V不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 口适用√不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 口是√否 2019年 2018年 本年比上年增减 2017年 营业收入(元) 309942731093189701227 2.84% 363,278,18771 归属于上市公司股东的净利润 -132952,022.5 -22294,391.32 -496.35% (元) 2335693114 归属于上市公司股东的扣除非经 -162431744.9 101355,42497 -60.26% 常性损益的净利润(元) 17,348,230.82 经营活动产生的现金流量净额 5,267,505.5 68080634.73 -9226% 106199258971 基本每股收益(元/股) -496.30% 0.14 稀释每股收益(元股) 0.7901 -0.1325 -49630% 加权平均净资产收益率 3.33% 19.21% 2019年末 208年末 本年末比上年末增减 017年末 资产总额(元) 805.9570537299177608 18771,11.8493244 归属于上市公司股东的净资产 523,387,200.44 656,339,223.02 20.26% 683.681.840.34 (元) 六、分季度主要财务指标 单位: 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 42675.783.09 83,052,450.6 95,71807986 8849641749 归属于上市公司股东的净利润 2,517,61541 12,797,50944 844342.071 136,076,258 归属于上市公司股东的扣除非经 12,815,043.94 11,389,583.60 1,741,725.75 162,748010.34 常性损益的净利润 经营活动产生的现金流量净额 2,355,719.96 9,167,523.46 7,069,570.51 813,832 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 口是√否 chin乡 www.cninfocom.cn

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 11 会计师事务所办公地址 深圳市福田区香梅路 1061 号中投国际商务中心 A 栋 8 楼 签字会计师姓名 陈延柏、肖桃树 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2019 年 2018 年 本年比上年增减 2017 年 营业收入（元） 309,942,731.09 318,987,012.27 -2.84% 363,278,187.71 归属于上市公司股东的净利润 （元） -132,952,022.58 -22,294,391.32 -496.35% 23,356,931.14 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） -162,431,744.93 -101,355,424.97 -60.26% 17,348,230.82 经营活动产生的现金流量净额 （元） 5,267,505.57 68,080,634.73 -92.26% 106,199,258.97 基本每股收益（元/股） -0.7901 -0.1325 -496.30% 0.14 稀释每股收益（元/股） -0.7901 -0.1325 -496.30% 0.14 加权平均净资产收益率 -22.54% -3.33% -19.21% 3.46% 2019 年末 2018 年末 本年末比上年末增减 2017 年末 资产总额（元） 805,957,053.72 992,175,976.08 -18.77% 1,113,849,324.45 归属于上市公司股东的净资产 （元） 523,387,200.44 656,339,223.02 -20.26% 683,681,840.34 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 42,675,783.09 83,052,450.65 95,718,079.86 88,496,417.49 归属于上市公司股东的净利润 -12,517,615.41 12,797,509.44 2,844,342.07 -136,076,258.68 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 -12,815,043.94 11,389,583.60 1,741,725.75 -162,748,010.34 经营活动产生的现金流量净额 2,355,719.96 9,167,523.46 -7,069,570.51 813,832.66 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否

广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 口适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 口适用V不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 八、非经常性损益项目及金额 √适用口不适用 单位 项目 019年金额 2018年金额 017年金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减 值准备的冲销部分) 入当期损益的政府补助(与企业业务密 切相关,按照国家统一标准定额或定量享26309639318057454603827 受的政府补助除外) 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外,持有交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益,以及处置交易 311.303.21 447.851.96 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 述各项之外的其他营业外收入和支 565.132 567824.57 其他符合非经常性损益定义的损益项目 6764,7323474389,31560 减:所得税影响额 479,115.88 824,420.83 1,060,35888 合计 79061.03365608700 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应 说明原因 口适用√不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形 12 chin乡 www.cninfocom.cn

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 12 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2019 年金额 2018 年金额 2017 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -1,990.78 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 2,630,963.93 5,180,574.54 6,053,382.67 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 311,303.21 447,851.96 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 565,132.74 4,261.13 567,824.57 其他符合非经常性损益定义的损益项目 26,764,732.34 74,389,315.60 减：所得税影响额 479,115.88 824,420.83 1,060,358.88 合计 29,479,722.35 79,061,033.65 6,008,700.32 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形

广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 第三节公司业务概要 、报告期内公司从事的主要业务 公司的主要业务是设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件),主要产品为压电石英晶 体元器件,主要为表面贴装式(SMD)石英晶体谐振器、 SMD TCXO温度补偿振荡器的研发、生产和销售。 公司主要产品广泛应用于国民经济的各个领域,是智能终端、物联网、电脑及电脑网络周边产品、无线通 讯、手机、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等现代电子领域不可或缺的基础元器件 主要应用在通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防 智能化等领域。经营模式方面主要采取的是经销模式,且以外销为主,影响业绩的主要因素为下游行业需 求情况、国际市场贸易壁垒、产品价格、原材料成本变化、产品技术水平情况等。 公司元器件业务目前市场以SMD产品为主导产品,多年来公司致力研发高精度高稳定性小型化微型化产 品,缩短了与世界先进国家的差距,技术水平达到国内领先。公司产品主要以SMD3225以下的小型化微型 化产品为主,近年加大了小型化微型化产品生产线的改造和引进,随着信息产业的快速发展,下游整机厂 商对产品的要求更趋向于轻、薄、短、小,公司凭借自主研发能力和技术创新能力实现了SMDl612、SMD210 等小型微型化产品的量产,为满足将来的市场需求奠定了基础 公司收购的全资子公司广州创想云科技有限公司将公司业务领域拓展至安防联网监控领域,可按项目的不 同需求进行软件系统平台研发和硬件设计,实现软硬结合。安防系统方面,主要产品包括安全管理平台 安全管理信息与决策系统、安保消防设施联网集中监控管理系统以及网络视频集中监控系统在内的消安防 物联网平台软硬件系列产品与维护服务,广泛应用于城市公共安防、电信运营商、医院、高等院校、其他 各类大型企业等。 随着硏发水平的提升和持续研发投入,公司谐振器产品延伸到高附加值的振荡器产品的研制生产,例如 SMD2520SMD2016温度补偿石英晶体振荡器( SMD TCXO)产品以及热敏晶振(TSX)目前达到量产能 力:在安防联网监控系统解决方案业务上,公司凭借优质的产品和高质量的服务,在维持电信、移动等通 讯运营商良好合作关系的基础上进一步拓展市场范围。有利于提升上市公司核心竞争力和整体实力,缓解 公司业务单一风险。 公司的业务逐步由出口为主转变为出口与内销并重,随着国内5G市场的快速兴起,为公司带来了新的机遇 公司于2019年加大力度,开展与国内知名厂商的认证与合作,为公司拓展国内业务奠定基础。 、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化 固定资产 固定资产期末较期初减少2468%,主要是机器设备计提减值准备所致 无形资产 无重大变化 在建工程 在建工程期末较期初减少59.60%,主要是在建工程项目完工验收转入固定资产所 13 chin乡 www.cninfocom.cn

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 13 第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司的主要业务是设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件），主要产品为压电石英晶 体元器件，主要为表面贴装式（SMD）石英晶体谐振器、SMD TCXO温度补偿振荡器的研发、生产和销售。 公司主要产品广泛应用于国民经济的各个领域，是智能终端、物联网、电脑及电脑网络周边产品、无线通 讯、手机、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等现代电子领域不可或缺的基础元器件。 主要应用在通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防 智能化等领域。经营模式方面主要采取的是经销模式，且以外销为主，影响业绩的主要因素为下游行业需 求情况、国际市场贸易壁垒、产品价格、原材料成本变化、产品技术水平情况等。 公司元器件业务目前市场以SMD产品为主导产品，多年来公司致力研发高精度高稳定性小型化微型化产 品，缩短了与世界先进国家的差距，技术水平达到国内领先。公司产品主要以SMD3225以下的小型化微型 化产品为主，近年加大了小型化微型化产品生产线的改造和引进，随着信息产业的快速发展，下游整机厂 商对产品的要求更趋向于轻、薄、短、小，公司凭借自主研发能力和技术创新能力实现了SMD1612、SMD1210 等小型微型化产品的量产，为满足将来的市场需求奠定了基础。 公司收购的全资子公司广州创想云科技有限公司将公司业务领域拓展至安防联网监控领域，可按项目的不 同需求进行软件系统平台研发和硬件设计，实现软硬结合。安防系统方面，主要产品包括安全管理平台、 安全管理信息与决策系统、安保消防设施联网集中监控管理系统以及网络视频集中监控系统在内的消安防 物联网平台软硬件系列产品与维护服务，广泛应用于城市公共安防、电信运营商、医院、高等院校、其他 各类大型企业等。 随着研发水平的提升和持续研发投入，公司谐振器产品延伸到高附加值的振荡器产品的研制生产，例如 SMD2520\SMD2016温度补偿石英晶体振荡器（SMD TCXO）产品以及热敏晶振（TSX）目前达到量产能 力；在安防联网监控系统解决方案业务上，公司凭借优质的产品和高质量的服务，在维持电信、移动等通 讯运营商良好合作关系的基础上进一步拓展市场范围。有利于提升上市公司核心竞争力和整体实力，缓解 公司业务单一风险。 公司的业务逐步由出口为主转变为出口与内销并重，随着国内5G市场的快速兴起，为公司带来了新的机遇， 公司于2019年加大力度，开展与国内知名厂商的认证与合作，为公司拓展国内业务奠定基础。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化 固定资产 固定资产期末较期初减少 24.68%，主要是机器设备计提减值准备所致。 无形资产 无重大变化 在建工程 在建工程期末较期初减少 59.60%，主要是在建工程项目完工验收转入固定资产所

广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 货币资金 货币资金期末较期初减少31.04%,主要是归还银行贷款所致 应收票据 应收票据期末较期初减少8698%,主要是收到客户背书转让的承兑汇票减少所致 应收账款期末较期初增加4914%,主要是受经济环境和行业周期影响,部分客户未 应收账款 按约定时间回款所致。 预付款项 预付款项期末较期初增加6652%,主要是预付材料供应商货款增加所致 其他应收款 其他应收款期末较期初增加871.63%,主要是预付厂房转让款转入本项目所致 他流动资产期末较期初减少9581%,主要是预付的企业所得税及留抵进项税金 其他流动资产 少所致。 开发支出期末较期初减少1000,要是开发的专利技术取得证书转入无形资 开发支出 所致 商誉 商誉期末较期初减少734%,主要是计提减值准 长期待摊费用 长期待摊费用期末较期初减少3429%,主要是本期摊销减少所 递延所得税资产期末较期初增加248%,主要是计提减值准备确认的递延所得税 递延所得税资产 资产增加所致。 其他非流动资产期末较期初增加26039%,主要是预付厂房转让款转入其他应收项目 其他非流动资产 所致 主要境外资产情况 口适用√不适用 三、核心竟争力分析 (一)技术创新优势 公司注重培养和引进学历职称高、开拓意识强、创新能力突出的各类优秀人才,目前,公司 拥有一支实力雄厚的管理与研发团队,并建立了先进的技术研发体系,拥有“广东省工程技术 研究中心”及“广东省院士专家企业工作站”,创新能力极大提高。 公司所用晶片均为自制,在晶片设计加工环节拥有核心技术及竞争优势。晶片作为压电石英 晶体元器件的核心部件之一,对产品质量的稳定与性能的发挥有着重要影响。公司掌握了超 小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片修外形技术、石英晶片精密抛光技术、石英晶片硏磨技 术和全自动晶片清洗技术等晶片加工关键工艺,具备生产高品质晶片的能力,不仅有效保障 了公司核心部件的供应及产成品的品质,而且有助于公司产品成本的控制。此外,公司立足 于行业技术前沿,大力研发并储备了基于半导体光刻工艺的高基频晶片生产技术,为5G、物 联网时代要求的高频化频率元器件的研制与产业化奠定了坚实的基础。 公司在压电石英晶体元器件生产环节掌握了一系列核心技术,包括多层、多金属溅射镀膜技 术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、髙频连续脉冲焊接技术和髙频振荡器石英晶片设 计与IC匹配技术等,并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据及取得产品自动化生产 工艺的各项最佳参数,从而确保产品高精度、高效率的生产。 )产品领先优势 公司产品在小型化、薄型化、器件硏制等方面的进程居于国内同行领先地位。一方面,公司 chin乡 www.cninfocom.cn

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 14 致。 货币资金 货币资金期末较期初减少 31.04%，主要是归还银行贷款所致。 应收票据 应收票据期末较期初减少 86.98%，主要是收到客户背书转让的承兑汇票减少所致。 应收账款 应收账款期末较期初增加 49.14%，主要是受经济环境和行业周期影响，部分客户未 按约定时间回款所致。 预付款项 预付款项期末较期初增加 66.52%，主要是预付材料供应商货款增加所致。 其他应收款 其他应收款期末较期初增加 871.63%，主要是预付厂房转让款转入本项目所致。 其他流动资产 其他流动资产期末较期初减少 95.81%，主要是预付的企业所得税及留抵进项税金减 少所致。 开发支出 开发支出期末较期初减少 100.00%，主要是开发的专利技术取得证书转入无形资产 所致。 商誉 商誉期末较期初减少 77.34%，主要是计提减值准备所致。 长期待摊费用 长期待摊费用期末较期初减少 34.29%，主要是本期摊销减少所致。 递延所得税资产 递延所得税资产期末较期初增加 241.88%，主要是计提减值准备确认的递延所得税 资产增加所致。 其他非流动资产 其他非流动资产期末较期初增加 26.03%，主要是预付厂房转让款转入其他应收项目 所致。 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 （一）技术创新优势 公司注重培养和引进学历职称高、开拓意识强、创新能力突出的各类优秀人才，目前，公司 拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，并建立了先进的技术研发体系，拥有“广东省工程技术 研究中心”及“广东省院士专家企业工作站”，创新能力极大提高。 公司所用晶片均为自制，在晶片设计加工环节拥有核心技术及竞争优势。晶片作为压电石英 晶体元器件的核心部件之一，对产品质量的稳定与性能的发挥有着重要影响。公司掌握了超 小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片修外形技术、石英晶片精密抛光技术、石英晶片研磨技 术和全自动晶片清洗技术等晶片加工关键工艺，具备生产高品质晶片的能力，不仅有效保障 了公司核心部件的供应及产成品的品质，而且有助于公司产品成本的控制。此外，公司立足 于行业技术前沿，大力研发并储备了基于半导体光刻工艺的高基频晶片生产技术，为5G、物 联网时代要求的高频化频率元器件的研制与产业化奠定了坚实的基础。 公司在压电石英晶体元器件生产环节掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技 术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英晶片设 计与IC匹配技术等，并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据及取得产品自动化生产 工艺的各项最佳参数，从而确保产品高精度、高效率的生产。 （二）产品领先优势 公司产品在小型化、薄型化、器件研制等方面的进程居于国内同行领先地位。一方面，公司

广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 生产的SMD2520、SMD2016是国内率先量产的高规格产品,SMD1612成为国内首批量产并与 国际同步的新一代产品,SMD1210已完成研制并处于试产阶段,整体上实现了小尺寸系列产 品的量产,在产品的小尺寸方面处于国内领先水平;另一方面,公司近年来逐渐从元件向 TCXO、TSX等器件系列拓展,已成为国内同行中可量产上述器件的重要企业之 与此同时,随着5G、物联网时代的到来,高传输速率要求频率元器件向越来越高频的方向发 展,而公司已提前布局高基频晶片及产品相关技术的研发,有利于公司在产品研制方面继续 保持领先地位。 (三)设备先进优势 公司自成立以来,坚持选购最先进的生产设备,包括全自动石英晶片角度分选机、晶片倒角 分析仪、超精密双面硏磨机、角度分选机、SMD髙低温元件测试仪、上片点胶机、全自动封 焊机、全自动上下料系统、全自动离子刻蚀微调机等等。通过高标准地引进设备,公司所生 产的产品质量稳定,为国内压电石英晶体元器件行业树立了典范 (四)潜在市场优势 5G被誉为“数字经济新引擎ˆ,是人工智能、物联网、云计算、区块链、视频社交等新技术新 产业的基础。世界各国和各类国际组织高度重视5G发展,纷纷把5G列为优先发展的战略领域, 积极支持5G发展。2019年6月,我国工信部向运营商发放5G商用牌照,标志着我国正式进入 5G商用元年。5G因其高速率、低延迟、大宽带等特点与要求,将会引发各行各业新一轮的革 新,其中,对于电子信息产业链中的关键元器件—压电晶体频率元器件,则在小尺寸、高 频化等方面提出了更高的要求。这意味着,随着5G时代的来临,小型化、高频化压电晶体频 率元器件的需求将会急剧增长,而公司的技术与产品在小型化、高频化方面一直在国内同行 保持领先优势,从而将能够在5G时代中分享市场快速发展的红利。 chin乡 www.cninfocom.cn

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 15 生产的SMD2520、SMD2016是国内率先量产的高规格产品，SMD1612成为国内首批量产并与 国际同步的新一代产品，SMD1210已完成研制并处于试产阶段，整体上实现了小尺寸系列产 品的量产，在产品的小尺寸方面处于国内领先水平；另一方面，公司近年来逐渐从元件向 TCXO、TSX等器件系列拓展，已成为国内同行中可量产上述器件的重要企业之一。 与此同时，随着5G、物联网时代的到来，高传输速率要求频率元器件向越来越高频的方向发 展，而公司已提前布局高基频晶片及产品相关技术的研发，有利于公司在产品研制方面继续 保持领先地位。 （三）设备先进优势 公司自成立以来，坚持选购最先进的生产设备，包括全自动石英晶片角度分选机、晶片倒角 分析仪、超精密双面研磨机、角度分选机、SMD高低温元件测试仪、上片点胶机、全自动封 焊机、全自动上下料系统、全自动离子刻蚀微调机等等。通过高标准地引进设备，公司所生 产的产品质量稳定，为国内压电石英晶体元器件行业树立了典范。 （四）潜在市场优势 5G被誉为“数字经济新引擎”，是人工智能、物联网、云计算、区块链、视频社交等新技术新 产业的基础。世界各国和各类国际组织高度重视5G发展，纷纷把5G列为优先发展的战略领域， 积极支持5G发展。2019年6月，我国工信部向运营商发放5G商用牌照，标志着我国正式进入 5G商用元年。5G因其高速率、低延迟、大宽带等特点与要求，将会引发各行各业新一轮的革 新，其中，对于电子信息产业链中的关键元器件——压电晶体频率元器件，则在小尺寸、高 频化等方面提出了更高的要求。这意味着，随着5G时代的来临，小型化、高频化压电晶体频 率元器件的需求将会急剧增长，而公司的技术与产品在小型化、高频化方面一直在国内同行 保持领先优势，从而将能够在5G时代中分享市场快速发展的红利