DNA分子组成及双螺旋结构磷酸基团、脱氧核糖、碱基GCOHHydrogenbondOHH20CH腺嘌呤胸腺嘧啶03.4nmHaCCHa鸟嘌岭胞嘧啶H2CCH,OHOCOto.34nmHO-(a)Keyfeaturesof(b)PartialchemicalstructureDNA structure
DNA分子组成及双螺旋结构 磷酸基团、脱氧核糖、碱基 胸腺嘧啶 腺嘌呤 胞嘧啶 鸟嘌呤
常见致DNA损伤因素外源因素：离子辐射，X-ray，UV，化疗药物（Hydroxyurea，camptothecinbleomycin），化学试剂（MMS，EMS），吸烟减数分裂，VDJ重组，复制错误，ROS，氧化等；内源因素：#
常见致DNA损伤因素 外源因素: 离子辐射，X-ray，UV，化疗药物（Hydroxyurea,camptothecin, bleomycin),化学试剂（MMS，EMS）,吸烟 内源因素：减数分裂，VDJ 重组，复制错误，ROS，氧化等;
DNA损伤类型及修复途径碱基缺失复制叉倒塌嘧啶二聚体DNA交联单链断裂碱基错配6-4光产物DNA-蛋白质交联双链断裂FA途径双链断裂修复错配修复碱基切除修复核苷酸切除修复跨损伤修复同源重组
DNA损伤类型及修复途径 双链断裂修复 碱基切除修复 核苷酸切除修复 FA途径 跨损伤修复 同源重组 双链断裂 碱基缺失 单链断裂 复制叉倒塌 碱基错配 DNA交联 DNA-蛋白质交联 嘧啶二聚体 6-4 光产物 错配修复
主要DNA修复途径碱基切除修复：Baseexcisionrepair(BER)错配修复：Mismatchrepair (MMR)跨损伤合成：Translesionsynthesis(TLS)核苷酸切除修复：Nucleotideexcisionrepair(NER)双链断裂修复：DNAdouble-strandbreakrepair(DSB
碱基切除修复： Base excision repair (BER） 错配修复： Mismatch repair (MMR) 跨损伤合成： Translesionsynthesis (TLS) 核苷酸切除修复： Nucleotide excision repair (NER) 双链断裂修复： DNA double-strand break repair (DSB) 主要DNA修复途径
1.碱基切除修复(Baseexcisionrepair,BER)Hydrogenbond碱基缺失、损坏Hydrogenbond化学修饰（甲基化，脱氨基）
碱基缺失、损坏 化学修饰 1.碱基切除修复 （Base excision repair，BER) （甲基化，脱氨基）