上浒充通大学 SHANGHAI JLAO TONG UNIVERSITY 《材料制造数字化技术基础实验》 Foundation of Digital Technology for Material Processing 实验六、 45#钢回火热处理综合实验 010010 010 701010101m 1001010
实验六、 45#钢回火热处理综合实验
上游充通大学 设置模拟电压范围 SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY D/A电压范围0-1OV,其它参数如下图所示： Advantech Device Manager 回☒ Your ePlatform Partner AD\ANTECH Device Manager Installed Devices: 曰My Computer 000 :PCI-1710 BoardID=0 I/0=dcOOH Ver.C1 et呼 001:<Advantech DEMO I/0=1H Test Remove PCI-1710/L/HG/HGL Device Setting ☒ Close Base Address:DC00 Hex Interrupt Channel 16 Supported Devices: A/D Channels Configuration- D/A Voltage Ref-Charinel 1 Advantech DEMO Board Add CExternal Intemal 漾Advantech PCI-1680 Channel:0 Voltage:0-10V Advantech PCI-1710/L/HG/HGL About 米Advantech PCI-1711 Single-Ended Advantech PCI-1711L(PCI-1731) D/A Voltage Ref-Channel 2 Import... 米Advantech PCI-1712 CDifferential CExtemnal Intemnal Advantech PCI-1713 Export.·· Voltage:0.5V Advantech PCI-1714/UL Advantech PCI-1715U Help Options Cancel About Calibration K
设置模拟电压范围 D/A电压范围0-10V，其它参数如下图所示：
上浒充通大学 试验内容 SHANGHAI JLAO TONG UNIVERSITY >对试样进行高温回火，回火温度为500°C 保温1h。 >注： >实验前试样为淬火状态 >试样的加热速率和冷却速率对回火后试样组织状态没 有影响，考虑到陶瓷加热片加热特性以及控温目的， 加热速率可以选择50。C/min,冷却可以采用空冷
试验内容 Ø对试样进行高温回火，回火温度为500°C ，保温1 h。 Ø 注： Ø实验前试样为淬火状态 Ø试样的加热速率和冷却速率对回火后试样组织状态没 有影响，考虑到陶瓷加热片加热特性以及控温目的， 加热速率可以选择50 °C/min，冷却可以采用空冷
上游充通大学 SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY Fe-C相图 1700 L+8 1538 1495 液相 1500 B L 1394 8+Y 1300 L+Y C4.26 1227 E'2.08 1154 F E2.11 1148 C4.30 P 1100 912 900 Y+Fe3C(实线) 莱氏体 S0.68 Y+石墨（实线） P 738 K 700 S0.77 727 珠光体 a+Fe3C(实线) 500 Fe3C @+石墨（实线） 300 0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 6.69 0c(%) Y/A:奥氏体区；QF:铁素体区； L:液相区： Fe3C/Cm:渗碳体区；8：固溶体区
Fe-C相图
上游充通大学 SHANGHAI JLAO TONG UNIVERSITY 热处理是利用热过程，包括加热、保温、冷却过程，改 变材料的组织与性能，包括物理、化学和力学性能。 >本质上，热处理是利用材料在热过程中的相变规律，影 响材料的组织性能。 >与其它加工工艺相比，热处理一般不改变材料的形状和 整体化学成分（化学热处理除外)，而是通过材料的组 织结构变化，赋予材料不同的性能
Ø 热处理是利用热过程，包括加热、保温、冷却过程，改 变材料的组织与性能，包括物理、化学和力学性能。 Ø 本质上，热处理是利用材料在热过程中的相变规律，影 响材料的组织性能。 Ø 与其它加工工艺相比，热处理一般不改变材料的形状和 整体化学成分（化学热处理除外），而是通过材料的组 织结构变化，赋予材料不同的性能