高塑高强纳米Al2O3-Cu复合材料

以Cu-Al水雾化合金粉末为原料,通过内氧化方法制备了Al2O3弥散强化铜复合材料,使用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)结合X射线衍射等手段,对复合材料进行了综合研究.结果表明:γ-Al2O3弥散相粒子在基体内均匀分布,尺寸约6nm,间距30~50nm.挤压态棒材的相对导电率为87%IACS,软化温度达850℃.挤压态的25mm弥散强化铜棒材不经过任何中间热处理,直接冷拉拔得到1mm的铜丝,其抗拉强度高达680MPa.
文件格式:PDF,文件大小:1.33MB,售价:1.8元
文档详细内容(约5页)
点击进入文档下载页(PDF格式)
已到末页,全文结束
点击购买下载(PDF)

下载及服务说明

  • 购买前请先查看本文档预览页,确认内容后再进行支付;
  • 如遇文件无法下载、无法访问或其它任何问题,可发送电子邮件反馈,核实后将进行文件补发或退款等其它相关操作;
  • 邮箱:

文档浏览记录