深南电路股份有限公司2018年年度报告全文

深南电路股份有限公司2018年年度报告全文 器芯片封装基板和高速通信封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务存储等 公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠 科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如,公司制造的硅麦克风微 机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%;自主开发的处理器芯片封装基板大量应 用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装:在先进制程能力方面,公司的高密度封装基板已实现量产,部分领先产品(如 FC-CSP)已具备批量生产能力 截至报告期末,公司无锡募投项目的基板工厂建设仍在有序推进,该工厂未来主要面向存储市场,预计将于2019年投产。 3、电子装联产品 电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上,实现电子与电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统,属于PCB制造业务下游环节。公司电 子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子 航空航天等领域,同时也加快布局工控、能源与设计等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、 系统技术支持等全方位服务的能力 凭借强大的技术实力、专业的设计能力、稳定可靠的质量表现以及客户导向的理念,公司电子装联业务已与华为、通用 电气、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系 (二)公司所处的行业情况 1、印制电路板(含封装基板)行业情况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布 在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。 据2018年 Prismark三季度报告指出,2018年全球PCB产值同比增长8%,主因服务器、网络基础设施建设、汽车电子的需 求快速增长拉动所致。从地区来看,中国地区2018年PCB产值同比增长12.5%,且产值占全球比将达到526%(2017年该数 值为50.5%),主要受益于高多层板需求的快速增长。从中长期看, Prismark预测2017-2022年美洲、欧洲、日本等发达地区 PCB产值年复合增长率将不超过2%,保持缓慢增长的态势:亚洲地区(中国、日本除外)将维持3%以上的较快增长,中国 地区复合增长速度将达到53% 2017-2022年PCB产业发展情况预测 单位:百万美元 类型年份 2018(预测 2022(预测) 2017-2022(预测) 产值 增长率 CAGR 2,742 3.4% 2,835 2.964 1.6% 欧洲 3.3% 2,028 14% 日本 5,388 5.573 1.2% 中国 9.732 12.5% 33,434 38,580 5.3% 亚洲(日本、中国除外) 19.151 3.7% 19863 22.540 3.3% 合计 58843 8.0% 63.548 71,761 4.0% 资料来源: Prismark,201803 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于EMS( Electronic Manufacturing Services,电子制造服务)行业,行业狭义上指为各类电子产品提 供制造服务的产业,代表制造环节的外包。目前,国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工 nf乡 www.cninfocom.cn

深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 11 器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。 公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠 科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如，公司制造的硅麦克风微 机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%；自主开发的处理器芯片封装基板大量应 用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装；在先进制程能力方面，公司的高密度封装基板已实现量产，部分领先产品（如 FC-CSP）已具备批量生产能力。 截至报告期末，公司无锡募投项目的基板工厂建设仍在有序推进，该工厂未来主要面向存储市场，预计将于2019年投产。 3、电子装联产品 电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。公司电 子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子、 航空航天等领域，同时也加快布局工控、能源与设计等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、 系统技术支持等全方位服务的能力。 凭借强大的技术实力、专业的设计能力、稳定可靠的质量表现以及客户导向的理念，公司电子装联业务已与华为、通用 电气、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。 （二）公司所处的行业情况 1、印制电路板（含封装基板）行业情况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布 在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。 据2018年Prismark三季度报告指出，2018年全球PCB产值同比增长8%，主因服务器、网络基础设施建设、汽车电子的需 求快速增长拉动所致。从地区来看，中国地区2018年PCB产值同比增长12.5%，且产值占全球比将达到52.6%（2017年该数 值为50.5%），主要受益于高多层板需求的快速增长。从中长期看，Prismark预测2017-2022年美洲、欧洲、日本等发达地区 PCB产值年复合增长率将不超过2%，保持缓慢增长的态势；亚洲地区（中国、日本除外）将维持3%以上的较快增长，中国 地区复合增长速度将达到5.3%。 2017-2022年PCB产业发展情况预测 单位：百万美元 类型/年份 2017 产值 2018（预测） 2022（预测） 2017-2022（预测） 增长率 产值 产值 CAGR 美洲 2,742 3.4% 2,835 2,964 1.6% 欧洲 1,963 3.3% 2,028 2,104 1.4% 日本 5,256 2.5% 5,388 5,573 1.2% 中国 29,732 12.5% 33,434 38,580 5.3% 亚洲（日本、中国除外） 19,151 3.7% 19,863 22,540 3.3% 合计 58,843 8.0% 63,548 71,761 4.0% 资料来源：Prismark，2018Q3 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于EMS（Electronic Manufacturing Services，电子制造服务）行业，行业狭义上指为各类电子产品提 供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工

深南电路股份有限公司2018年年度报告全文 程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外服务的能力 二、主要资产重大变化情况 、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无变化 固定资产 主要为“数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目中厂房转固和新增 备影响 无形资产 大变化 在建工程 主要为“半导体高端高密IC载板产品制造项目”建设导致在建工程增加 主要为上期期末募投资金到账未使用,导致期初货币资金较高:本期相关募集资金 货币资金 陆续投入使用,导致期末货币资金减少 应收票据及应收账款 主要为营收同比大幅增长导致 存货 无重大变动 其他流动资产 主要为闲置募集资金用于购买理财产品所致 主要境外资产情况 口适用√不适用 核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 (一)完整的业务布局,独特的商业模式 公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电 子装联三项业务,形成了业界独特的“3-n-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时, 大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。同时,公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的 综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综 合解决方案。 公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系 统总装)所处产业链环节如下图所 12 chin乡 www.cninfocom.cn

深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 12 程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外服务的能力。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无变化 固定资产 主要为“数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目”中厂房转固和新增设 备影响 无形资产 无重大变化 在建工程 主要为“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目”建设导致在建工程增加 货币资金 主要为上期期末募投资金到账未使用，导致期初货币资金较高；本期相关募集资金 陆续投入使用，导致期末货币资金减少 应收票据及应收账款 主要为营收同比大幅增长导致 存货 无重大变动 其他流动资产 主要为闲置募集资金用于购买理财产品所致 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）完整的业务布局，独特的商业模式 公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电 子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时， 大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。同时，公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的 综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综 合解决方案。 公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系 统总装）所处产业链环节如下图所示：

深南电路股份有限公司2018年年度报告全文 封装基板 印制电路板 PCB 喉∠ 封装&测试 电子装联 电子整机系统 Package PCB Assembly Electronic System 0w装 级装 (二)自主创新的技术研发实力,先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终 坚持自主创新的发展战略,并设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,形 成有效配合,有效推动公司技术能力的提升:经过多年的自主研发和创新,公司己开发出一系列拥有自主知识产权的专利技 术,从工艺技术到前沿产品开发全方位保持技术的行业领先优势。截至2018年底,公司已获授权专利361项,其中发明专利 317项,专利授权数量位居行业前列;同年公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、中国电子信息行业社会贡献50 强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”等多项行业奖项 (三)高中端的产品结构,领先的细分市场地位 公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板 等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。此外,公司致力于新产品研发和市场 开拓,不断优化产品结构,提高中高端产品占比,加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入,以争夺并巩固目 标细分市场的领先地位。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应 商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商:公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中 全球市场占有率超过309 (四)丰富及优质的客户资源,雄厚的市场基础 公司定位为高中端PCB相关产品制造商,产品质量稳定可靠,在行业内具有较高的知名度。经过多年积累,公司已成 为大批全球领先企业的主力供应商,并与其建立了长期、稳定的合作关系,如华为、中兴、诺基亚,霍尼韦尔、GE医疗、 博世、比亚迪、联想、日月光等,公司产品、技术、服务均获得客户高度肯定。2018年度,公司连续六年蝉联华为“金牌核 心供应商”,并荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”、长电科技“最佳供应商”等奖 项。在差异化市场战略指导下,公司新客户开发工作顺利进行,为公司长期稳定发展提供了充足动能 (五)成熟、领先的管理能力,持续提升的运营自动化、智能化水平 公司积极推进管理创新,在不断成长的过程中进行了一系列管理变革,逐步与国际接轨。自2007年以来,公司积极推 行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管理理念及工具,为持续优异运营提供强有力的保障。同时,公司拥有健全有效的质量 管理体系,经过多年的经营,积累了先进的工艺生产技术,制定了各类业务标准操作流程,有效保障产品的可靠性。 近年来,公司逐步加强专业化、智能化工厂的建设,不断提升企业运营效率。通过自建团队打造南通智能化工厂,公 13 chin乡 www.cninfocom.cn

深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 13 （二）自主创新的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终 坚持自主创新的发展战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形 成有效配合，有效推动公司技术能力的提升；经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技 术，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持技术的行业领先优势。截至2018年底，公司已获授权专利361项，其中发明专利 317项，专利授权数量位居行业前列；同年公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、中国电子信息行业社会贡献50 强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”等多项行业奖项。 （三）高中端的产品结构，领先的细分市场地位 公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板 等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场 开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目 标细分市场的领先地位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应 商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中， 全球市场占有率超过30%。 （四）丰富及优质的客户资源，雄厚的市场基础 公司定位为高中端PCB相关产品制造商，产品质量稳定可靠，在行业内具有较高的知名度。经过多年积累，公司已成 为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系，如华为、中兴、诺基亚，霍尼韦尔、GE医疗、 博世、比亚迪、联想、日月光等，公司产品、技术、服务均获得客户高度肯定。2018年度，公司连续六年蝉联华为“金牌核 心供应商”，并荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”、长电科技“最佳供应商”等奖 项。在差异化市场战略指导下，公司新客户开发工作顺利进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。 （五）成熟、领先的管理能力，持续提升的运营自动化、智能化水平 公司积极推进管理创新，在不断成长的过程中进行了一系列管理变革，逐步与国际接轨。自2007年以来，公司积极推 行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管理理念及工具，为持续优异运营提供强有力的保障。同时，公司拥有健全有效的质量 管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，有效保障产品的可靠性。 近年来，公司逐步加强专业化、智能化工厂的建设，不断提升企业运营效率。通过自建团队打造南通智能化工厂，公

深南电路股份有限公司2018年年度报告全文 司成功积累了宝贵经验,并不断优化,着手向其他PCB工厂推广。因在信息化、智能化方面理念先进及大力投入,公司获评 工业和信息化部2018年两化融合管理体系贯标示范企业。 (六)专业的管理和研发团队,出色的人才培养和团队建设能力 公司高度重视人才选拔培养,打造出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍,拥有3名深圳市认 定的国家及地方级领军人才,1名海外高层次人才,并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员长期从事PCB 行业,经验丰富、具备良好的专业素养,对PCB行业有着深刻理解,具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。同时,公 司已获批建立博士后创新实践基地,并与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系,为公司持续稳定地获得大量高 素质人才提供保障,为公司发展注入新鲜血液。此外,公司还基于战略需求持续完善员工培养体系,加速人才梯队建设,不 断强化员工技能,让员工与企业共同成长 chin乡 www.cninfocom.cn

深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 14 司成功积累了宝贵经验，并不断优化，着手向其他PCB工厂推广。因在信息化、智能化方面理念先进及大力投入，公司获评 工业和信息化部2018年两化融合管理体系贯标示范企业。 （六）专业的管理和研发团队，出色的人才培养和团队建设能力 公司高度重视人才选拔培养，打造出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍，拥有3名深圳市认 定的国家及地方级领军人才，1名海外高层次人才，并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员长期从事PCB 行业，经验丰富、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻理解，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。同时，公 司已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高 素质人才提供保障，为公司发展注入新鲜血液。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培养体系，加速人才梯队建设，不 断强化员工技能，让员工与企业共同成长

深南电路股份有限公司2018年年度报告全文 第四节经营情况讨论与分析 一、概述 2018年,全球宏观环境形势受贸易摩擦等因素影响,经济下行风险增大。PCB行业竞争加剧,环保监管日益趋严,为PCB 制造商带来了挑战。报告期内,公司持续落实“3-In-One战略,积极应对宏观经济不确定因素,各项业务均取得了快速的突 破与发展。 报告期内,公司实现营业总收入7602亿元,同比增长3368%;归属于上市公司股东的净利润697亿元,同比增长5561%; 印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快速度増长。2018年,公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、 中国电子信息行业社会贡献50强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌”企业、中国电子 信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业、第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名 (一)印制电路板业务快速增长,盈利能力稳步提升 报告期内,公司印制电路板业务实现主营业务收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的7076%,印制电路板业 务仍是公司利润的主要来源,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升,各项工作稳步开展并达成 既定目标,质量、交付表现优异,获得战略客户高度认可,如连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”、荣获中兴“2018年度全 球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”等奖项。2018年下半年,公司南通募投项目建设的智能化工厂投产 进入产能爬坡阶段,截至2018年底实现营收2.48亿元。同时,随着南通工厂投产,深圳、无锡各工厂进行产品结构调整」 化,专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。 二)封装基板业务收入持续增长,无锡工厂建设有序进行 报告期内,封装基板业务实现主营业务收入947亿元,同比增长2552%,占营业收入的1245%,声学类微机电系统封装 基板产品( MEMS-MIO,即硅麦克风)为基板业务主力产品,产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量 上继续保持领先优势:报告期内指纹类及射频模块类封装基板实现较快増长。凭借着品质稳定、准时交付、工程服务等各方 面的优异表现,公司荣获长电科技“最佳供应商”、华泰电子“绩优供应商”等奖项。截至报告期末,公司无锡募投项目的基板 工厂建设有序推进,存储类关键客户开发进度符合预期,预计将于2019年投产 三)电子装联业务强化运营能力,获得客户认可 报告期内,电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,业务增长主要来自通信 领域产品的需求增加。2018年度,公司电子装联业务完成服务器整机产品制造交付,为客户提供从单板到整机制造的一站式 服务。电子装联业务通过开展精益自动化、智能化项目,项目管理能力和内部运营能力取得明显提升,获客户高度认可,并 荣获“SMA中国金石伙伴奖” (四)加强研发投入占据行业技术前沿高地,产学研创新成果显著 报告期内,公司研发投入3.47亿元,同比增长18.33%,占营业收入比例4.56%,主要投向下一代通信印制电路板高速 高频、超大容量等重点领域。 截止报告期末,公司已获授权专利361项,其中发明专利317项,专利授权数量位居行业前列。公司自主研发的“通信基 站RRU系统用集成化PCB解决方案”获中国电子信息行业优秀创新成果“盘古奖”:与广东工业大学等八家单位共同完成的《异 质多元多层高端印制电路板高效可靠性微细加工技术》获2018年度中国机械工业科学技术奖一等奖。此外,公司在企业内部 创设了科学技术协会,致力打造成为富有活力、互通、创新的科技工作平台,不断推动公司科技工作实现新突破。 chin乡 www.cninfocom.cn

深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 15 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2018年，全球宏观环境形势受贸易摩擦等因素影响，经济下行风险增大。PCB行业竞争加剧，环保监管日益趋严，为PCB 制造商带来了挑战。报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，积极应对宏观经济不确定因素，各项业务均取得了快速的突 破与发展。 报告期内，公司实现营业总收入76.02亿元，同比增长33.68%；归属于上市公司股东的净利润6.97亿元，同比增长55.61%； 印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快速度增长。2018年，公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、 中国电子信息行业社会贡献50强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌”企业、中国电子 信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业、第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名。 （一）印制电路板业务快速增长，盈利能力稳步提升 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入53.79亿元，同比增长38.15%，占营业收入的70.76%，印制电路板业 务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成 既定目标，质量、交付表现优异，获得战略客户高度认可，如连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”、荣获中兴“2018年度全 球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”等奖项。2018年下半年，公司南通募投项目建设的智能化工厂投产， 进入产能爬坡阶段，截至2018年底实现营收2.48亿元。同时，随着南通工厂投产，深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优 化，专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。 （二）封装基板业务收入持续增长，无锡工厂建设有序进行 报告期内，封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元，同比增长25.52%，占营业收入的12.45%，声学类微机电系统封装 基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）为基板业务主力产品，产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量 上继续保持领先优势；报告期内指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。凭借着品质稳定、准时交付、工程服务等各方 面的优异表现，公司荣获长电科技“最佳供应商”、华泰电子“绩优供应商”等奖项。截至报告期末，公司无锡募投项目的基板 工厂建设有序推进，存储类关键客户开发进度符合预期，预计将于2019年投产。 （三）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可 报告期内，电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元，同比增长27.08%，占营业收入的12.19%，业务增长主要来自通信 领域产品的需求增加。2018年度，公司电子装联业务完成服务器整机产品制造交付，为客户提供从单板到整机制造的一站式 服务。电子装联业务通过开展精益自动化、智能化项目，项目管理能力和内部运营能力取得明显提升，获客户高度认可，并 荣获“SMA中国金石伙伴奖”。 （四）加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新成果显著 报告期内，公司研发投入3.47亿元，同比增长18.33%，占营业收入比例4.56%，主要投向下一代通信印制电路板高速、 高频、超大容量等重点领域。 截止报告期末，公司已获授权专利361项，其中发明专利317项，专利授权数量位居行业前列。公司自主研发的“通信基 站RRU系统用集成化PCB解决方案”获中国电子信息行业优秀创新成果“盘古奖”；与广东工业大学等八家单位共同完成的《异 质多元多层高端印制电路板高效可靠性微细加工技术》获2018年度中国机械工业科学技术奖一等奖。此外，公司在企业内部 创设了科学技术协会，致力打造成为富有活力、互通、创新的科技工作平台，不断推动公司科技工作实现新突破