股份有限公司2018年年度报告全文 深南电路股份有限公司 2018年年度报告 2019年03月 chin乡 www.cninfocom.cn
深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 1 深南电路股份有限公司 2018 年年度报告 2019 年 03 月
深南电路股份有限公司2018年年度报告全文 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人龚坚及会计机构负责人(会计主管 人员)楼志勇声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺, 请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、 市场竞争风险、大规模扩产后产能爬坡的风险、汇率风险、原物料供应及价格 波动风险、经营管理风险,敬请査阅“第四节经营情况讨论与分析九、公司未 来发展的展望(四)可能面临的风险和应对措施”部分内容 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司现有总股本 282800,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利750元(含税),送红 股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增2股。 2 chin乡 www.cninfocom.cn
深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人龚坚及会计机构负责人(会计主管 人员)楼志勇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、 市场竞争风险、大规模扩产后产能爬坡的风险、汇率风险、原物料供应及价格 波动风险、经营管理风险，敬请查阅“第四节 经营情况讨论与分析 九、公司未 来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本 282,800,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 7.50 元（含税），送红 股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 2 股
深南电路股份有限公司2018年年度报告全文 目录 第一节重要提示、目录和释义… 6 第二节公司简介和主要财务指标…10 第三节公司业务概要 15 第四节经营情况讨论与分析. 第五节重要事项… 第六节股份变动及股东情况 第七节优先股相关情况 第八节董事、监事、高级管理人员和员工情况 第九节公司治理 第十节公司债券相关情况. 第十一节财务报告 76 第十二节备查文件目录… 188 chin乡 www.cninfocom.cn
深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................6 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................10 第三节 公司业务概要......................................................................................................................15 第四节 经营情况讨论与分析..........................................................................................................30 第五节 重要事项..............................................................................................................................52 第六节 股份变动及股东情况..........................................................................................................60 第七节 优先股相关情况..................................................................................................................60 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况..........................................................................61 第九节 公司治理..............................................................................................................................68 第十节 公司债券相关情况..............................................................................................................75 第十一节 财务报告..........................................................................................................................76 第十二节 备查文件目录................................................................................................................188
深南电路股份有限公司2018年年度报告全文 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指深南电路股份有限公司 中国证监会 指中国证券监督管理委员会 航空工业集团 指中国航空工业集团有限公司,系本公司实际控制人 中航国际控股 指中航国际控股股份有限公司,系本公司控股股东 中航国际 指中国航空技术国际控股有限公司,系中航国际控股的控股股东 中航国际深圳 指中国航空技术深圳有限公司 南通深南 指南通深南电路有限公司 无锡深南 指无锡深南电路有限公司 天芯互联 指无锡天芯互联科技有限公司 欧博腾 指欧博腾有限公司 美国深南 指 Shennan Circuits USA,lnc 华进半导体 指华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 华为 指华为技术有限公司 指中兴通讯股份有限公司 印制电路板( Printed Circuit board,简称PCB:或 Printed wire board,简称 印制电路板 指PwB”,又称印刷电路板、印刷线路板,是指在绝缘基材上按预定设计形成点 间连接及印制元件的印制板 又称IC载板,直接用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护、制成散热等 封装基板 指功效,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模 化等目的 国家科技重大专项中的《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目,因次序 02专项 指 排在所有项目第二位,在行业内被称为"02专项 多层板 指具有4层及以上导电图形的印制电路板 高多层板 指具有8层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 板 指单块印制电路板板构成的功能模块 金属基板 指由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 使用厚铜箔(铜厚在30Z及以上)或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电 指路板 chin乡 www.cninfocom.cn
深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 4 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人 中航国际控股 指 中航国际控股股份有限公司，系本公司控股股东 中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司，系中航国际控股的控股股东 中航国际深圳 指 中国航空技术深圳有限公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 天芯互联 指 无锡天芯互联科技有限公司 欧博腾 指 欧博腾有限公司 美国深南 指 Shennan Circuits USA, Inc. 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 华为 指 华为技术有限公司 中兴 指 中兴通讯股份有限公司 印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB ；或 Printed Wire Board，简称 "PWB"），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点 间连接及印制元件的印制板 封装基板 指 又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等 功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块 化等目的 02 专项 指 国家科技重大专项中的《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序 排在所有项目第二位，在行业内被称为"02 专项" 多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板 高多层板 指 具有 8 层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 单板 指 单块印制电路板板构成的功能模块 金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电 路板
深南电路股份有限公司2018年年度报告全文 高频微波板 指采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚性板 指以刚性基材制成的,具有一定强韧度的印制电路板 挠性板 指利用挠性基材制成,并具有一定弯曲性的印制电路板 刚挠结合板 刚性板和挠性板的结合,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特 指 生,能够满足三维组装需求 高密度互连板( High Density Interconnection),指孔径在015mm以下、孔环之环 指径在025mm以下、接点密度在130点/平方英寸以上、布线密度在117英寸/平 方英寸以上的多层印制电路板 集成电路( Integrated Circuit),是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺,把 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等原件及布线互连,制作 在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有 所需电路功能的微型结构 光传送网( Optical Transport Network),是以波分复用技术为基础、在光层组织 OTN 指 网络的传送网,是下一代的骨干传送网 微机电系统( Micro-Electro-Mechanical System),是在微电子技术基础上发展起 MEMs 指来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加 工等技术制作的高科技电子机械器件 CPCA 指|中国电子电路行业协会( China Printed Circuit Association) Prismark 指美国 Prismark partners llc,印制电路板行业权威咨询机构 chin乡 www.cninfocom.cn
深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 5 高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚性板 指 以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板 挠性板 指 利用挠性基材制成，并具有一定弯曲性的印制电路板 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特 性，能够满足三维组装需求 HDI 指 高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在 0.15mm 以下、孔环之环 径在 0.25mm 以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、布线密度在 117 英寸/平 方英寸以上的多层印制电路板 IC 指 集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等原件及布线互连，制作 在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有 所需电路功能的微型结构 OTN 指 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用技术为基础、在光层组织 网络的传送网，是下一代的骨干传送网 MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System），是在微电子技术基础上发展起 来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加 工等技术制作的高科技电子机械器件 CPCA 指 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association） Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构