第七章半导体存储器 主要内容 7.概述 72顺序存取存储器SAM) 73随机存取存储器(RAM) 74只读存储器(ROM) 国大信
1 重大通信 学院•何伟 第七章 半导体存储器 主要内容 7.1 概述 7.2 顺序存取存储器(SAM) 7.3 随机存取存储器(RAM) 7.4 只读存储器(ROM)
71概述 §71.1半导体存储器的特点与应用 定义:用半导体器件来存储二值信息的大规模集成电路; 特点:集成度高、体积小、可靠性高、外围电路简单且易于接口, 便于自动化生产 用途 ①计算机(内存、超高速缓存、外部数据存储器和程序存贮 器等) ②某些数字系统(如数码相机) 国大信
2 重大通信 学院•何伟 7.1 概述 定义：用半导体器件来存储二值信息的大规模集成电路； 特点：集成度高、体积小、可靠性高、外围电路简单且易于接口， 便于自动化生产。 用途： ①计算机（内存、超高速缓存、外部数据存储器和程序存贮 器等） ②某些数字系统（如数码相机） §7.1.1 半导体存储器的特点与应用
71概述 §7.12分类 1.按制造工艺分 双极型:速度快、功耗大、价格高,如作高速缓存; M0S型:集成度高、功耗小、工艺简单、价格低,如作电脑内存 2.按存取方式分 顺序存取存贮器(SAM):只能有序访问,有FIF和FI两种断电数据消失 ●随机存取存贮器RAM:用地址访问任一单元,可读写,断电数据消失 ●只读存贮器(ROM):用地址访问任一单元,只可读,可长期保存数据 (固定ROM、PROM、 EPROM、 EEPROM、 Flash Menory) 3.按接口方式分 并行存储器:一次存取一个字节; 串行存储器:多次存取(串并转换)一个字节。 国大信
3 重大通信 学院•何伟 7.1 概述 1. 按制造工艺分 •双极型：速度快、功耗大、价格高，如作高速缓存； •MOS 型：集成度高、功耗小、工艺简单、价格低，如作电脑内存。 2. 按存取方式分 •顺序存取存贮器(SAM):只能有序访问，有FIFO和FILO两种,断电数据消失 •随机存取存贮器(RAM):用地址访问任一单元，可读写,断电数据消失 •只读存贮器(ROM):用地址访问任一单元，只可读，可长期保存数据 (固定ROM、PROM、EPROM、EEPROM、Flash Menory) 3．按接口方式分 •并行存储器：一次存取一个字节； •串行存储器：多次存取（串并转换）一个字节。 §7.1.2 分类
71概述 §713主要技术指标 1.存贮容量 定义:存贮二值信息的多少,用Bi或Byte为单位。1K=1024=210 【例】:某存贮器容量是8 K Byte,表示有8×1024×8Bit。 最大的>109Bit/片,即128 M Byte 3.存取时间 定义:连续两次读取(或写入)操作所间隔的最短时间。 时间越短,速度越高。最快的<10ns 国大信
4 重大通信 学院•何伟 7.1 概述 1．存贮容量 定义：存贮二值信息的多少，用Bit或Byte为单位。1K=1024=2 10 【例】：某存贮器容量是8 K Byte，表示有8×1024×8 Bit。 最大的>109Bit/片，即128M Byte 3．存取时间 定义：连续两次读取（或写入）操作所间隔的最短时间。 时间越短，速度越高。最快的<10ns §7.1.3 主要技术指标
第七章半导体存储器 主要内容 √71概述 72顺序存取存储器SAM) 73随机存取存储器(RAM) 74只读存储器(ROM) 国大信
5 重大通信 学院•何伟 第七章 半导体存储器 主要内容 ✓7.1 概述 7.2 顺序存取存储器(SAM) 7.3 随机存取存储器(RAM) 7.4 只读存储器(ROM)