国家重点支持的高新技术领域 电子信息技术 二、生物与新医药技术 、航空航天技术 四、新材料技术 五、高技术服务业 六、新能源及节能技术 七、资源与环境技术 八、高新技术改造传统产业
国家重点支持的高新技术领域 一、 电子信息技术 二、 生物与新医药技术 三、 航空航天技术 四、 新材料技术 五、 高技术服务业 六、 新能源及节能技术 七、 资源与环境技术 八、 高新技术改造传统产业
、电子信息技术 (-)软件 1、系统软件 操作系统软件技术,包括实时操作系统技术;小型专用操作系统技术;数据库 管理系统技术;基于EF的通用或专用BIOS系统技术等。 2、支撑软件 测试支撑环境与平台技术;软件管理工貝套件技术;数据挖掘与数据呈现、分 析工具技术;虚拟现实(包括游戏类)的软件开发环境与工具技术;面向特定应用 领域的软件生成环境与工貝套件技术;模块封装、企业服务总线(ESB)、服务绑 定等的工具软件技术;面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。 3、中间件软件 中间件软件包括:行业应用的关键业务控制;基于浏览器服务器(BS)和面 向Web服务及SOA架构的应用服务器;面向ⅶ务流程再造;支持异种智能终端间 数据传输的控制等。 4、嵌入式软件 嵌入式图形用户界面技术;嵌入式数据库管理技术;嵌入式网络技术;嵌入式 Java平台技术;嵌入式软件开发环境构建技术;嵌入式支撑软件层中的其他关键软 件模块研发及生成技术;面向特定应用领域的嵌λ式软件支撑平台(包括:智能手 机软件平台、信息家电软件平台、汽车电子软件平台等)技术;嵌入式系统整体解 决方案的技术研发等。 5、计算机辅助工程管理软件 用于工程规划、工程管理产品设计、开发、生产制造等过程中使用的软件工作
一、电子信息技术 （一）软件 1、系统软件 操作系统软件技术，包括实时操作系统技术；小型专用操作系统技术；数据库 管理系统技术；基于 EFI 的通用或专用 BIOS 系统技术等。 2、支撑软件 测试支撑环境与平台技术；软件管理工具套件技术；数据挖掘与数据呈现、分 析工具技术；虚拟现实（包括游戏类）的软件开发环境与工具技术；面向特定应用 领域的软件生成环境与工具套件技术；模块封装、企业服务总线（ESB）、服务绑 定等的工具软件技术；面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。 3、中间件软件 中间件软件包括：行业应用的关键业务控制；基于浏览器/服务器（B/S）和面 向 Web 服务及 SOA 架构的应用服务器；面向业务流程再造；支持异种智能终端间 数据传输的控制等。 4、嵌入式软件 嵌入式图形用户界面技术；嵌入式数据库管理技术；嵌入式网络技术；嵌入式 Java 平台技术；嵌入式软件开发环境构建技术；嵌入式支撑软件层中的其他关键软 件模块研发及生成技术；面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台（包括：智能手 机软件平台、信息家电软件平台、汽车电子软件平台等）技术；嵌入式系统整体解 决方案的技术研发等。 5、计算机辅助工程管理软件 用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等过程中使用的软件工作
平台或软件工具。包括∶基于模型数字化定义(MBD)技术的计算机辅助产品设 计、制造及工艺软件技术;面向行业的产品数据分析和管理软件技术;基于计算机 协同工作的辅助设计软件技术;快速成型的产品设计和制造软件技术;具有行业特 色的专用计算机辅助工程管理产品开发工具技术;产品全生命周期管理(PM) 系统软件技术;计算机辅助工程(CAE)相关软件技术等。 6、中文及多语种处理软件 中文及多语种处理软件是指针对中国语言文字(包括汉语和少数民族语言文 字)和外国语言文字开发的识别、编辑、翻译、印刷等方面的应用软件。包括:基 于智能技术的中、外文字识别软件技术;字处理类(包括少数民族语言)文字处理 软件技术;基丁先进语言学理仑的中文翻译软件技术;语音识别软件和语音合成软 件技术;集成中文手写识别、语音识别冾成初器翻译等多项智能中文处理技术的 应用软件技术;具有多语种交叉的软件应用开发环境和平台构建技术等。 、图形和图像软件 支持多通道输入输出的用户界面软件技术基于内容的图形图像检索及管理软 件技术;基于海量图像数据的服务软件技术;有交互功能与可量测计算能力的3D 软件技术;具有真实感的3模型与3D景观生成软件技术;遥感图像处理与分析软 件技术等。 、金融信息化软件 金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软 件。包括:支持网上财、税、库行、海关等联网业务运作的软件技术;基于金融 领域管理主题的数据仓库或数据集市及其应用等技术;金融行业领或的财务评估、 评级软件技术;金融领域新型服务模式的软件技术等
平台或软件工具。包括：基于模型数字化定义（MBD）技术的计算机辅助产品设 计、制造及工艺软件技术；面向行业的产品数据分析和管理软件技术；基于计算机 协同工作的辅助设计软件技术；快速成型的产品设计和制造软件技术；具有行业特 色的专用计算机辅助工程管理/产品开发工具技术；产品全生命周期管理（PLM） 系统软件技术；计算机辅助工程（CAE）相关软件技术等。 6、中文及多语种处理软件 中文及多语种处理软件是指针对中国语言文字（包括汉语和少数民族语言文 字）和外国语言文字开发的识别、编辑、翻译、印刷等方面的应用软件。包括：基 于智能技术的中、外文字识别软件技术；字处理类（包括少数民族语言）文字处理 软件技术；基于先进语言学理论的中文翻译软件技术；语音识别软件和语音合成软 件技术；集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等多项智能中文处理技术的 应用软件技术；具有多语种交叉的软件应用开发环境和平台构建技术等。 7、图形和图像软件 支持多通道输入/输出的用户界面软件技术；基于内容的图形图像检索及管理软 件技术；基于海量图像数据的服务软件技术；具有交互功能与可量测计算能力的3D 软件技术；具有真实感的3D模型与3D景观生成软件技术；遥感图像处理与分析软 件技术等。 8、金融信息化软件 金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软 件。包括：支持网上财、税、库、行、海关等联网业务运作的软件技术；基于金融 领域管理主题的数据仓库或数据集市及其应用等技术；金融行业领域的财务评估、 评级软件技术；金融领域新型服务模式的软件技术等
9、地理信息系统 网络环境下多系统运行的IS软件平台构建技术;基于3D4D(即带有时间标 识)技术的GIS开发平台构建技术;组件式和可移动应用的GIS软件包技术等。 10、电子商务软件 基于Web服务( Web services)及面向服务体系架构(SOA)的电子商务应用 集成环墩及其生成工具软件或套件的技术;向电子交易或事务处理服务的各类支 持平台、软件工具或套件的技术;支持电子商务协同应用的软件环境平台、或工 具套件的技术;面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技 术;面向行业的电子商务评估软件或工具的技术;支持新的交易模式的工具软件和 应用软件技术等 l1、电子政务软件 用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术;跨系统的电子政务 协同应用软件环境、平台、工具等技术;应急事件联动系统的应用软件技术;面向 电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术;面向电子鸸应用的跨务 系统工作流软件技术;异构系统下政务信息交换及共享软件技术;面向电子政务应 用的决策支持软件和工具技术等 12、企业管理软件 数据分析与决策支持的商业智能(BI)软件技术;基于RFID和GPS应用的现 代物流管理软件技术;仚业集群协同的供应链管理(SCM)软件技术;面向客户个 性化服务的客户关系管理(CRM)软件技术等。 (二)微电子技术 1、集成电路设计技术
9、地理信息系统 网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术；基于3D/4D（即带有时间标 识）技术的GIS开发平台构建技术；组件式和可移动应用的GIS软件包技术等。 10、电子商务软件 基于Web服务（Web Services）及面向服务体系架构（SOA）的电子商务应用 集成环境及其生成工具软件或套件的技术；面向电子交易或事务处理服务的各类支 持平台、软件工具或套件的技术；支持电子商务协同应用的软件环境、平台、或工 具套件的技术；面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技 术；面向行业的电子商务评估软件或工具的技术；支持新的交易模式的工具软件和 应用软件技术等。 11、电子政务软件 用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术；跨系统的电子政务 协同应用软件环境、平台、工具等技术；应急事件联动系统的应用软件技术；面向 电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术；面向电子政务应用的跨业务 系统工作流软件技术；异构系统下政务信息交换及共享软件技术；面向电子政务应 用的决策支持软件和工具技术等。 12、企业管理软件 数据分析与决策支持的商业智能（BI）软件技术；基于 RFID 和 GPS 应用的现 代物流管理软件技术；企业集群协同的供应链管理（SCM）软件技术；面向客户个 性化服务的客户关系管理（CRM）软件技术等。 （二） 微电子技术 1、集成电路设计技术
自主品牌 ICCAD工具版本优化和技术提升,包括设计环境管理器、原理图编 辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具;器件模型、 参数提取以及仿真工具等专用技术。 2、集成电路产品设计技术 音视频电路、电源电等量大面广的集成电路产品设计开发;专用集成电路芯 片开发;具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;符合 国家标准具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品,3G移动终端电路、 数字电视电路、无线局域网电路等。 3、集成电路封装技术 小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平裝(PQFP)、有引饯线 塑封芯片载体(PCC)等高密度塑壵的大生产技术研究,成品率达到9%上 新型的封裝开式包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列PGA)球栅阵列PBGA) 多芯片组装(MCM)、芯片倒裝焊( FlipChip)、WLP( Wafer Level package) CSMP( Chip size module Package),3D(3 Dimension)等封装工艺技术。 4、集成电路测试技术 集成电路品种的测试软件,包括圆片( Wafer)测试及成品测试。芯片设计分析 验证测试软件;提高集成电路测试系统使用效率的软硬件工具设计测试自动连接 工具等 5、集成电路芯片制造技术 CMOS工艺技术CMOS加工技术 BICMOS技术、以及各种与CMOS兼容 工艺的SoC产品的工业化技术;双极型工艺技术,CMOS加工技术与 BICMOS加 工技术;宽带隙半导体基集成电路工艺技术;电力电子集成器件工芝技术
自主品牌 ICCAD 工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编 辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、 参数提取以及仿真工具等专用技术。 2、集成电路产品设计技术 音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯 片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片 CPU、DSP 等的开发与产业化；符合 国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G 移动终端电路、 数字电视电路、无线局域网电路等。 3、集成电路封装技术 小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线 塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到 99%以上； 新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、 多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package）， CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。 4、集成电路测试技术 集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析 验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接 工具等。 5、集成电路芯片制造技术 CMOS 工艺技术、CMOS 加工技术、BiCMOS 技术、以及各种与 CMOS 兼容 工艺的 SoC 产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS 加工技术与 BiCMOS 加 工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术