600703 2017年年度报告 期借款 400,000,000.00 100.00 652,000,000.00 倛他综合收益。2,678.731. 0.0118,291,931.0 0.08 传项储备 573,751.14 1,078,989 45 1、预付款项年末余额较年初余额增长52.87%,主要系本年度采购原材料预付款项増加所致 2、应收利息年末余额较年初余额下降37.72%,主要系本年年末定期存款下降导致计提的利 息下降所致 3、其他应收款年末账面价值较年初账面价值增长36.43%,主要系本年保证金、押金及对非 关联方的应收款项增加所致 4、存货年末账面价值较年初账面价值增长53.37%,主要系本集团产能增加所致; 5、可供出售金融资产年末余额较年初余额下降100.00%,系公司报告期内处置了晶元光电股 份有限公司和福建珈伟光电有限公司股权所致 6、工程物资年末余额较年初余额下降100.00%,系工程物资已投入使用所致 7、固定资产清理年末余额较年初余额下降100.00%,主要系年初本公司子公司安徽三安光电 有限公司固定资产处置手续尚未履行完毕,于报告期内处置完毕 8、长期待摊费用年末余额较年初余额增长362.64%,主要系本年本公司子公司芜湖安瑞光电 有限公司T22项目支出增加所致 9、短期借款年末余额较年初余额下降100.00%,主要系本期全资子公司厦门三安光电有限公 司银行借款到期偿还所致 10、长期借款年末余额较年初余额下降31.14%,主要系各子公司到期归还贷款所致; 11、其他综合收益年末余额较年初余额下降85.36%,主要系外币财务报表折算差额影响所致 12、专项储备年末余额较年初余额增长45.85%,主要系子公司安徽三安光电有限公司的子公 司安徽三安气体有限公司本期计提安全生产费形成的。 2.截至报告期末主要资产受限情况 √适用口不适用 单位:元 年末账面余额 手初账面余额 其他货币资金 57,817,964.99 45,826,166. 应收票据 142,190,202.49 [定资产一房屋建筑物(净值) 251,988,555.33 243,8 39, 175.89 在建工程 52,624,543.79 51,952,551.44 无形资产一土地使用权(净值) 161,624,068.99 165,406,466.59 666,245,335 507,024,359.92 注1:厦门三安光电有限公司就与福建省工业设备安装有限公司和厦门思总建设有限公司的 《建设工程施工合同》签订业主工程款支付保函,保证金余额为17,817,964.74元;其余的其他货 币资金余额为银行承兑汇票保证金。 注2:截止到2017年12月31日,芜湖安瑞在质押中的票据金额为142,190,202.49元 16/154
600703 2017 年年度报告 16 / 154 短期借款 400,000,000.00 1.70 -100.00 长期借款 652,000,000.00 2.58 946,851,550.00 4.02 -31.14 其他综合收益 2,678,731.88 0.01 18,291,931.00 0.08 -85.36 专项储备 1,573,751.14 0.01 1,078,989.58 0.00 45.85 1、预付款项年末余额较年初余额增长 52.87%，主要系本年度采购原材料预付款项增加所致； 2、应收利息年末余额较年初余额下降 37.72%，主要系本年年末定期存款下降导致计提的利 息下降所致； 3、其他应收款年末账面价值较年初账面价值增长 36.43%，主要系本年保证金、押金及对非 关联方的应收款项增加所致； 4、存货年末账面价值较年初账面价值增长 53.37%，主要系本集团产能增加所致； 5、可供出售金融资产年末余额较年初余额下降 100.00%，系公司报告期内处置了晶元光电股 份有限公司和福建珈伟光电有限公司股权所致； 6、工程物资年末余额较年初余额下降 100.00%，系工程物资已投入使用所致； 7、固定资产清理年末余额较年初余额下降 100.00%，主要系年初本公司子公司安徽三安光电 有限公司固定资产处置手续尚未履行完毕，于报告期内处置完毕； 8、长期待摊费用年末余额较年初余额增长 362.64%，主要系本年本公司子公司芜湖安瑞光电 有限公司 T22 项目支出增加所致； 9、短期借款年末余额较年初余额下降 100.00%，主要系本期全资子公司厦门三安光电有限公 司银行借款到期偿还所致； 10、长期借款年末余额较年初余额下降 31.14%，主要系各子公司到期归还贷款所致； 11、其他综合收益年末余额较年初余额下降 85.36%，主要系外币财务报表折算差额影响所致； 12、专项储备年末余额较年初余额增长 45.85%，主要系子公司安徽三安光电有限公司的子公 司安徽三安气体有限公司本期计提安全生产费形成的。 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 单位：元 项目 年末账面余额 年初账面余额 其他货币资金 57,817,964.99 45,826,166.00 应收票据 142,190,202.49 固定资产－房屋建筑物（净值） 251,988,555.33 243,839,175.89 在建工程 52,624,543.79 51,952,551.44 无形资产－土地使用权（净值） 161,624,068.99 165,406,466.59 合计 666,245,335.59 507,024,359.92 注1：厦门三安光电有限公司就与福建省工业设备安装有限公司和厦门思总建设有限公司的 《建设工程施工合同》签订业主工程款支付保函，保证金余额为17,817,964.74元；其余的其他货 币资金余额为银行承兑汇票保证金。 注2：截止到2017年12月31日，芜湖安瑞在质押中的票据金额为142,190,202.49元
600703 2017年年度报告 注3:2012年7月17日,芜湖安瑞向国家开发银行股份有限公司借款,以其拥有完全所有权的 土地使用权及在建工程和项目建成后的房产提供抵押。2013年9月4日,厦门科技向中国进出口银 行借款,以其拥有完全所有权的房地产(含土地)提供抵押。2013年11月18日,福建晶安向国家 开发银行股份有限公司借款,以其拥有完全所有权的土地使用权及在建工程和项目建成后的房产 提供抵押。上述借款的情况详见本报告附注“长期借款”。 3.其他说明 口适用√不适用 (四)行业经营性信息分析 口适用√不适用 (五)投资状况分析 1、对外股权投资总体分析 √适用口不适用 单位:元 项目 本期数 上期数 报告期内投资额 13,071,907,726.92 12,512,658,837.94 投资额增减变动数 559,248,888.98 1,639,982,298.44 上年同期投资额 12,512,658,837.94 10,872,676,539.50 投资额增减幅度(% 15.08 1、经公司第八届董事会第四十次会议决议,公司以自有货币资金对 Luminus inc.增资2,000 万美元,将有利于 Luminus inc.业务迅速发展,增强公司在LED芯片领域研发能力。(事项具体 内容详见公司2017年4月13日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》及上海 证券交易所网站公告) 2、经公司第八届董事会第四十二次会议决议,本公司与 Cree Inc.在香港设立一家合资企业, 旨在面向全球推广中功率通用照明产品。该合资公司实收资本1,000万美元, Cree Inc.方以自有 货币资金出资510万美元,持有合资公司51%的股权;本公司方以自有货币资金出资490万美元, 持有合资公司49%的股权(该事项具体内容详见公司2017年4月26日刊登在《上海证券报》、 《中国证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站公告)。 3、经公司第八届董事会第四十三次会议决议,公司全资子公司在境内外设立全资子公司,全 资子公司香港三安光电有限公司以自有货币资金1,000万美元在美国设立全资子公司,主要从事 光通讯研发、生产及销售;全资子公司厦门市三安集成电路有限公司以自有货币资金2,000万美 元在香港成立全资子公司,主要从事滤波器研发、生产及销售;香港公司成立后,将以香港公司 为投资主体,按照日本相关法规在日本以自有货币资金9,000万日元设立全资子公司,主要从事 化合物半导体研发工作;全资子公司厦门三安光电有限公司以自有货币资金1,000万元人民币在 厦门设立全资子公司厦门三安气体有限公司,主要从事特种气体的研发、生产和销售(该事项具体 17/154
600703 2017 年年度报告 17 / 154 注3：2012年7月17日，芜湖安瑞向国家开发银行股份有限公司借款，以其拥有完全所有权的 土地使用权及在建工程和项目建成后的房产提供抵押。2013年9月4日，厦门科技向中国进出口银 行借款，以其拥有完全所有权的房地产（含土地）提供抵押。2013年11月18日，福建晶安向国家 开发银行股份有限公司借款，以其拥有完全所有权的土地使用权及在建工程和项目建成后的房产 提供抵押。上述借款的情况详见本报告附注“长期借款”。 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 □适用 √不适用 (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 项目 本期数 上期数 报告期内投资额 13,071,907,726.92 12,512,658,837.94 投资额增减变动数 559,248,888.98 1,639,982,298.44 上年同期投资额 12,512,658,837.94 10,872,676,539.50 投资额增减幅度(%) 4.47 15.08 1、经公司第八届董事会第四十次会议决议，公司以自有货币资金对 Luminus Inc.增资 2,000 万美元，将有利于 Luminus Inc.业务迅速发展，增强公司在 LED 芯片领域研发能力。（事项具体 内容详见公司 2017 年 4 月 13 日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》及上海 证券交易所网站公告） 2、经公司第八届董事会第四十二次会议决议，本公司与 Cree Inc.在香港设立一家合资企业, 旨在面向全球推广中功率通用照明产品。该合资公司实收资本 1,000 万美元，Cree Inc.方以自有 货币资金出资 510 万美元，持有合资公司 51%的股权；本公司方以自有货币资金出资 490 万美元， 持有合资公司 49%的股权（该事项具体内容详见公司 2017 年 4 月 26 日刊登在《上海证券报》、 《中国证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站公告）。 3、经公司第八届董事会第四十三次会议决议，公司全资子公司在境内外设立全资子公司，全 资子公司香港三安光电有限公司以自有货币资金 1,000 万美元在美国设立全资子公司，主要从事 光通讯研发、生产及销售；全资子公司厦门市三安集成电路有限公司以自有货币资金 2,000 万美 元在香港成立全资子公司，主要从事滤波器研发、生产及销售；香港公司成立后，将以香港公司 为投资主体，按照日本相关法规在日本以自有货币资金 9,000 万日元设立全资子公司，主要从事 化合物半导体研发工作；全资子公司厦门三安光电有限公司以自有货币资金 1,000 万元人民币在 厦门设立全资子公司厦门三安气体有限公司,主要从事特种气体的研发、生产和销售（该事项具体
600703 2017年年度报告 内容详见公司2017年5月23日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》及上海 证券交易所网站公告) 4、经第九届董事会第五次会议决议,为保证公司战略目标的实现,经董事会研究,决定以自 有货币资金40,000万元对芜湖安瑞光电有限公司进行增资;根据公司的发展战略,决定在福建省 泉州芯谷南安园区设立全资子公司“泉州三安半导体科技有限公司”(该公司名称最终以有权机 关核准为准),注册资金20亿元人民币,分期到位,经营范围:集成电路的设计、制造与销售 光电科技研究、咨询、服务;电子产品生产、销售;超高亮度发光二极管①LED)应用产品系统工程 的安装、调试、维修;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需要的机器设备、零配 件、原辅材料的进口业务,但国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外(国家有专 项、专营规定的,按规定执行)(最终以有权机关核准为准)(上述事项具体内容详见公司2017 年12月6日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站公告)。 (1)重大的股权投资 口适用√不适用 (2)重大的非股权投资 口适用√不适用 (3)以公允价值计量的金融资产 口适用√不适用 )重大资产和股权出售 口适用√不适用 主要控股参股公司分析 √适用口不适用 万元 子公司全称 注册资本/占股比 总资产营业收入净利润净资产 例 厦门市三安光电科技有限公司 36.0001000162.562.286,408.9713,740.2511,429 厌津三安光电有限公司 60,001000237,735.20119686540,.043.719,.825.73 囡徽三安光电有限公司」 298,00060608935,6396694,985.29473,247.7 芜湖安瑞光电有限公司 660000105028589.153,215.89175,66.59 匾建晶安光电有限公司 50,00010009286,284.3278.,4999113,218.84193,174.1 linus Inc ID6400100023.239.7125,485.8865.817,803.28 厦门三安光电有限公司 300008918403.019.49151,927.19607,728.15 厦门市三安集成电路有限公司 150,000100.00%432,100.8 2,594.05-9,604.36239,428.65 (八)公司控制的结构化主体情况 口适用√不适用 18/154
600703 2017 年年度报告 18 / 154 内容详见公司 2017 年 5 月 23 日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》及上海 证券交易所网站公告）。 4、经第九届董事会第五次会议决议，为保证公司战略目标的实现，经董事会研究，决定以自 有货币资金 40,000 万元对芜湖安瑞光电有限公司进行增资；根据公司的发展战略，决定在福建省 泉州芯谷南安园区设立全资子公司“泉州三安半导体科技有限公司”（该公司名称最终以有权机 关核准为准），注册资金 20 亿元人民币，分期到位，经营范围：集成电路的设计、制造与销售； 光电科技研究、咨询、服务；电子产品生产、销售；超高亮度发光二极管(LED)应用产品系统工程 的安装、调试、维修；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需要的机器设备、零配 件、原辅材料的进口业务，但国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外（国家有专 项、专营规定的，按规定执行）（最终以有权机关核准为准）（上述事项具体内容详见公司 2017 年 12 月 6 日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站公告）。 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万元 子公司全称 注册资本 占股比 例 总资产 营业收入 净利润 净资产 厦门市三安光电科技有限公司 36,000 100.00% 162,562.28 61,408.97 13,740.25 110,422.95 天津三安光电有限公司 60,000 100.00% 237,735.20 118,968.65 40,043.71 196,825.73 安徽三安光电有限公司 298,000 100.00% 606,287.95 355,639.66 94,985.29 473,247.78 芜湖安瑞光电有限公司 66,000 100.00% 130,569.22 85,589.15 3,215.89 75,669.59 福建晶安光电有限公司 50,000 100.00% 286,284.32 78,499.91 13,218.84 193,174.13 Luminus Inc. USD6400 100.00% 23,239.71 25,485.88 65.78 17,803.28 厦门三安光电有限公司 300,000 100.00% 818,911.78 403,019.49 151,927.19 607,728.15 厦门市三安集成电路有限公司 150,000 100.00% 432,100.86 2,594.05 -9,604.36 239,428.65 (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用
600703 2017年年度报告 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 ()行业格局和趋势 √适用口不适用 LED(发光二极管)是一种能将电能转化为光能的半导体器件,具有寿命长、光效高、无辐射 低功耗的特点,并且LED的光谱基本集中于可见光频段,主要应用于普通照明、显示、背光源、 装饰、汽车照明等领域。在行业发展初期,日韩、欧美及中国台湾地区处于领先地位,中国大陆 的LED产业发展一直处于追赶阶段。经过最近几年的发展,中国大陆已成为全球大的集散地之一。 近年来,LED芯片产业的新格局也出现了两个明显的趋势。第一个趋势是产能向中国大陆转 移的趋势。随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小,因生产成本等方面的因素,再加之以及 国内政府政策的积极推动,国外企业放慢扩产的脚步,甚至有些企业在逐步收缩产能,国内LED 芯片产能占比越来越高,长此以往,国内的LED芯片市场规模势必会继续扩大。第二个趋势是LED 芯片制造的行业集中度越来越高。LE行业技术、规模优势非常重要,产品价格会不断下降,渗 透率不断提升,直接材料的成本下降已经非常有限,主要靠技术进步加规模优势带动成本下降, 从而抵消产品价格下降稳定毛利率。现阶段,能明显看到的技术重要体现是在新应用领域,如 Mingled、 Microled在显示产品的应用。 Mingled和 Microled都属于LED,和传统LED生产设备 大致相同,但技术却是一个质的跨越,对稳定性和一致性等要求都非常高。从产品的应用角度, Mingled和 Microled做出来的产品无论是清晰度、画质、厚度、反应速度等方面都是优秀的解决 方案,特别是 Microled解决方案是其他应用方案无法比拟的,一旦规模化应用,将会成倍放大需 求空间。除此以外,光医疗、安全、杀菌消毒等创新应用将成为新的增长点和成长动力。 半导体材料的种类繁多,从单质到化合物,从无机物到有机物,都可以作为半导体材料,公 司主要从事第二代、第三代半导体材料业务。第二代半导体材料以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP) 为代表,奠定了信息产业基础;以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料, 因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率髙、抗辐射能力强等优越性能 是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”,有望突破传统半导体技术的瓶颈,与第一代 第二代半导体技术互补,对节能减排、产业转型升级、催生新的经济增长点将发挥重要作用。半 导体产业作为现代新技术发展的基础,一直处于高科技领域发展的前沿,需要不断进行技术创新 从而维持在行业内的竞争力。中国是“世界工厂”,更是“世界第二经济大国”。目前,国内半 导体企业主要依靠以后道的封装、测试、终端应用等为主,核心技术依赖于进口,进口金额已经 超过石油进口金额,成为第一大的进口商品,对半导体存在巨大需求,提高半导体国产化比例迫 在眉睫。 公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队,拥有高可靠度半 导体制程技术,是国内较早拥有6吋产线,具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。 公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品,砷化镓半导体器 件主要应用于通讯领域,尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可 19/154
600703 2017 年年度报告 19 / 154 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 LED(发光二极管)是一种能将电能转化为光能的半导体器件，具有寿命长、光效高、无辐射、 低功耗的特点，并且 LED 的光谱基本集中于可见光频段，主要应用于普通照明、显示、背光源、 装饰、汽车照明等领域。在行业发展初期，日韩、欧美及中国台湾地区处于领先地位，中国大陆 的 LED 产业发展一直处于追赶阶段。经过最近几年的发展，中国大陆已成为全球大的集散地之一。 近年来，LED 芯片产业的新格局也出现了两个明显的趋势。第一个趋势是产能向中国大陆转 移的趋势。随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小，因生产成本等方面的因素，再加之以及 国内政府政策的积极推动，国外企业放慢扩产的脚步，甚至有些企业在逐步收缩产能，国内 LED 芯片产能占比越来越高，长此以往，国内的 LED 芯片市场规模势必会继续扩大。第二个趋势是 LED 芯片制造的行业集中度越来越高。LED 行业技术、规模优势非常重要，产品价格会不断下降，渗 透率不断提升，直接材料的成本下降已经非常有限，主要靠技术进步加规模优势带动成本下降， 从而抵消产品价格下降稳定毛利率。现阶段，能明显看到的技术重要体现是在新应用领域，如 MiniLED、MicroLED 在显示产品的应用。MiniLED 和 MicroLED 都属于 LED，和传统 LED 生产设备 大致相同，但技术却是一个质的跨越，对稳定性和一致性等要求都非常高。从产品的应用角度， MiniLED 和 MicroLED 做出来的产品无论是清晰度、画质、厚度、反应速度等方面都是优秀的解决 方案，特别是 MicroLED 解决方案是其他应用方案无法比拟的，一旦规模化应用，将会成倍放大需 求空间。除此以外，光医疗、安全、杀菌消毒等创新应用将成为新的增长点和成长动力。 半导体材料的种类繁多，从单质到化合物，从无机物到有机物，都可以作为半导体材料，公 司主要从事第二代、第三代半导体材料业务。第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP） 为代表，奠定了信息产业基础；以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料， 因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能， 是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，有望突破传统半导体技术的瓶颈，与第一代、 第二代半导体技术互补，对节能减排、产业转型升级、催生新的经济增长点将发挥重要作用。半 导体产业作为现代新技术发展的基础，一直处于高科技领域发展的前沿，需要不断进行技术创新 从而维持在行业内的竞争力。中国是“世界工厂”，更是“世界第二经济大国”。目前，国内半 导体企业主要依靠以后道的封装、测试、终端应用等为主，核心技术依赖于进口，进口金额已经 超过石油进口金额，成为第一大的进口商品，对半导体存在巨大需求，提高半导体国产化比例迫 在眉睫。 公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半 导体制程技术，是国内较早拥有 6 吋产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。 公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器 件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可
600703 2017年年度报告 穿戴设备等行业具有极大的市场需求;氮化镓材料具有宽直接带隙、强原子键、高热导率、化学 稳定性好和强抗辐射能力等特性,主要在电源管理、电动车逆变器、太阳能电池、通讯基站方面 有着广阔的前景。随着大数据时代的到来,4G渗透率的持续增长,加上5G标准的逐步落实,未 来网络将是4G/5G共存,低频高频通信共存,射频前端模块市场的规模将会非常广阔 (二)公司发展战略 适用口不适用 公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任,以引领“芯”潮流、奉献新能 源为愿景,凭借领先的技术水平、雄厚的技术力量和先进的设备,用更高的站位、更快的速度, 将继续围绕战略规划开展工作,着重于以碳化硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等 半导体新材料所涉及到的核心主业的研发、生产和销售。巩固LED龙头企业地位,力促光电业的 发展,致力于化合物半导体集成电路业务成为全球行业领先企业,努力打造具有国际竞争力的半 导体厂商。公司将始终牢记产业报国、科技强国的崇高使命,为实现中华民族伟大复兴的“中国 梦”做出应有的贡献。 (三)经营计划 √适用口不适用 围绕公司的发展战略,继续提升LED市场占有率,加快化合物半导体集成电路步伐,降低成 本,做强做大公司主业,加快国际化发展步伐,确保公司销售收入及利润稳步増长,实现公司发 展目标。 1、加快泉州南安项目基础建设,争取早日完工,进一步提升市场占有率,确保公司销售收入 及利润稳步增长 2、充分发挥公司行业龙头地位,稳定市场秩序,尽量促进行业向正常发展轨道前进;同时加 快LED新产品的研发和生产,推进新产品入市进度,稳定公司盈利能力; 3、加速推进半导体集成电路客户认证和产品销售,积极备产,逐步提升市占率,提升核心竞 争力,进一步提升盈利能力 4、积极开拓公司LED应用产品客户,加快高端客户的供应,确保持续放量,提升盈利能力 5、扩大公司业务所需原材料规模,加强硏发能力,保证正常生产所需,充分发挥公司规模优 继续调整公司销售客户结构,拓展海外市场,开拓新客户,提高公司盈利能力: 7、加强公司自有专利技术申请和保护,完善内部控制,优化生产工艺,降低成本,树立品牌, 提升产品利润点,确保公司利益最大化 20/154
600703 2017 年年度报告 20 / 154 穿戴设备等行业具有极大的市场需求；氮化镓材料具有宽直接带隙、强原子键、高热导率、化学 稳定性好和强抗辐射能力等特性，主要在电源管理、电动车逆变器、太阳能电池、通讯基站方面 有着广阔的前景。随着大数据时代的到来，4G 渗透率的持续增长，加上 5G 标准的逐步落实，未 来网络将是 4G/5G 共存，低频高频通信共存，射频前端模块市场的规模将会非常广阔。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任，以引领“芯”潮流、奉献新能 源为愿景，凭借领先的技术水平、雄厚的技术力量和先进的设备，用更高的站位、更快的速度， 将继续围绕战略规划开展工作，着重于以碳化硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等 半导体新材料所涉及到的核心主业的研发、生产和销售。巩固 LED 龙头企业地位，力促光电业的 发展，致力于化合物半导体集成电路业务成为全球行业领先企业，努力打造具有国际竞争力的半 导体厂商。公司将始终牢记产业报国、科技强国的崇高使命，为实现中华民族伟大复兴的“中国 梦”做出应有的贡献。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 围绕公司的发展战略，继续提升 LED 市场占有率，加快化合物半导体集成电路步伐，降低成 本，做强做大公司主业，加快国际化发展步伐，确保公司销售收入及利润稳步增长，实现公司发 展目标。 1、加快泉州南安项目基础建设，争取早日完工，进一步提升市场占有率，确保公司销售收入 及利润稳步增长； 2、充分发挥公司行业龙头地位，稳定市场秩序，尽量促进行业向正常发展轨道前进；同时加 快 LED 新产品的研发和生产，推进新产品入市进度，稳定公司盈利能力； 3、加速推进半导体集成电路客户认证和产品销售，积极备产，逐步提升市占率，提升核心竞 争力，进一步提升盈利能力； 4、积极开拓公司 LED 应用产品客户，加快高端客户的供应，确保持续放量，提升盈利能力； 5、扩大公司业务所需原材料规模，加强研发能力，保证正常生产所需，充分发挥公司规模优 势； 6、继续调整公司销售客户结构，拓展海外市场，开拓新客户，提高公司盈利能力； 7、加强公司自有专利技术申请和保护，完善内部控制，优化生产工艺，降低成本，树立品牌， 提升产品利润点，确保公司利益最大化