§5.3 烧结过程 烧结 ·封闭气孔形成，近似球形 末期 ·达到理论致密度的95%以上 三叉晶界处有少量近似球形的小气孔 S1cCAS克128.ckW×3.8g01m@10m
封闭气孔形成，近似球形 达到理论致密度的95%以上 三叉晶界处有少量近似球形的小气孔 烧结 末期 §5.3 烧结过程
§5.3 烧结过程 小结 初期： 1)颗粒重排，颗粒之间接触面积增大，晶界形成： 2)致密度达到60-65% 中期： 1)气孔变为圆形： 2)开口气孔变为闭气孔： 3)致密度达到90-95% ◆ 后期： 1)气孔尺寸变小： 2)仅在三叉晶界处有少量气孔： 3)致密度达到95%以上
初期： 1）颗粒重排，颗粒之间接触面积增大，晶界形成； 2）致密度达到60-65% 中期： 1）气孔变为圆形； 2）开口气孔变为闭气孔； 3）致密度达到90-95% 后期： 1）气孔尺寸变小； 2）仅在三叉晶界处有少量气孔； 3）致密度达到95%以上。 小结 §5.3 烧结过程