内容 教学重点：材料制备方法、技术的基本原理和工艺关键。 教学难点：各种工艺过程技术原理、材料的烧结过程
内容 教学重点：材料制备方法、技术的基本原理和工艺关键。 教学难点：各种工艺过程技术原理、材料的烧结过程
习题 填空 1.烧结的驱动力是 2.陶瓷材料的烧成制度包括 3.热压烧结方式除了与常压烧结相同的传质机理外，还具有的两个显著的烧结机理是 和_。 名词解释 1.烧结、固相烧结和液相烧结、热压烧结、等静压烧结、SPS烧结、微波烧结 1、简述固相烧结和液相烧结的机理。 2、烧结过程中出现晶粒异常长大现象可能与哪些因素有关？其对烧结是否有利？为什么？ 应采取什么措施减少晶粒异常长大？ 3.比较下列过程，哪个能使烧结产物的强度增大，而不产生致密化？ 4.固相烧结分为哪几个阶段？各有什么特征？ 5.简述烧成制度及其制定依据。 6.假设在高气相分压的环境中烧结氮化硅，那么可以通过哪些途径提高氮化硅的烧结性 能，为什么？ 7.二硼化锆是一种高熔点（约3000℃）的材料，在超高温环境下具有广泛的应用前景， 但其不易烧结，结合本章所学内容，在不影响其高温性能的前体下，设计一种可行的 烧结制备二硼化锆块体的工艺
习题 填空 1．烧结的驱动力是 。 2．陶瓷材料的烧成制度包括 、 、 。 3．热压烧结方式除了与常压烧结相同的传质机理外，还具有的两个显著的烧结机理是 和 。 名词解释 1．烧结、固相烧结和液相烧结、热压烧结、等静压烧结、SPS烧结、微波烧结 1、简述固相烧结和液相烧结的机理。 2、烧结过程中出现晶粒异常长大现象可能与哪些因素有关？其对烧结是否有利？为什么？ 应采取什么措施减少晶粒异常长大？ 3. 比较下列过程，哪个能使烧结产物的强度增大，而不产生致密化？ 4. 固相烧结分为哪几个阶段？ 各有什么特征？ 5．简述烧成制度及其制定依据。 6. 假设在高气相分压的环境中烧结氮化硅，那么可以通过哪些途径提高氮化硅的烧结性 能，为什么？ 7．二硼化锆是一种高熔点（约3000℃）的材料，在超高温环境下具有广泛的应用前景， 但其不易烧结，结合本章所学内容，在不影响其高温性能的前体下，设计一种可行的 烧结制备二硼化锆块体的工艺
§5.1烧结概念 烧结是陶瓷生坯在高温下的致密化过程和现象的总称。 随着温度的上升和时间的延长，固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙 (气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加， 最后成为坚硬的只有某种显微结构的多晶烧结体，这种现象称为烧结。 烧结是减少成型体中气孔，增强颗粒之间结合，提高机械强度的工艺过 程。 收馆 别的野也提 无气孔的多晶体 图9-1烧结现象示意 一粒焦b一开口积体中颗粒中心通近一堆积体中颗粒中心逼近
§5.1 烧结概念 烧结是陶瓷生坯在高温下的致密化过程和现象的总称。 随着温度的上升和时间的延长，固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙 (气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加， 最后成为坚硬的只有某种显微结构的多晶烧结体，这种现象称为烧结。 烧结是减少成型体中气孔，增强颗粒之间结合，提高机械强度的工艺过 程。 1
§5.1烧结概念 固体粉末烧结的过程和特点 坯体烧结后在宏观上的变化是：体积收缩，致密度 提高，强度增加. ○因此烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率或体积密度 与理论密度之比等来表征。 在热力学上，所谓烧结是指系统总能量减少的过程
2 固体粉末烧结的过程和特点 在热力学上，所谓烧结是指系统总能量减少的过程。 坯体烧结后在宏观上的变化是：体积收缩，致密度 提高，强度增加. 因此烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率或体积密度 与理论密度之比等来表征。 §5.1 烧结概念
§5.1烧结概念 烧结与烧成的区别 1)烧成包括多种物理和化学变化，例如脱水、气体分解、多相反应、 熔融、溶解和烧结等；烧成包括的范围较宽，大都发生在多相系统 中。 2)烧结仅是烧成过程的一个重要部分。 烧结与熔融 熔融：全部组元转为液相 烧结：至少有一个组元处于固态。 烧结温度(Ts)和熔融温度(T)的关系如下： 硅酸盐：Ts~(0.8~0.9)Te 简单氧化物：Ts(0.70.8)T。 盐类：T30.57T。 金属粉末：Ts~(0.30.4)T
§5.1 烧结概念 烧结与烧成的区别 1）烧成包括多种物理和化学变化，例如脱水、气体分解、多相反应、 熔融、溶解和烧结等；烧成包括的范围较宽，大都发生在多相系统 中。 2）烧结仅是烧成过程的一个重要部分。 烧结与熔融 熔融：全部组元转为液相 烧结：至少有一个组元处于固态。 烧结温度(Ts )和熔融温度(Te )的关系如下： 硅酸盐: Ts~(0.8~0.9)Te 简单氧化物： Ts~(0.7~0.8)Te 盐类：Ts~0.57Te 金属粉末：Ts~（0.3~0.4）Te 3 4