一、前言 制备工艺 微观结构 材料性能 指导
制备工艺 微观结构 材料性能 指导 一、前言
一、前言 材料的性能分类 物理性能 力学性能 化学性能 复快性能 复合性能：简单性能的组合，如高温疲劳强 热学性能 强度 抗氧化性 度等 工艺性能：铸造性、可锻性、可焊性、切削 声学性能 延性 耐腐蚀性 性等 使用性能：抗弹穿入性、耐磨性、乐器悦耳 光学性能 韧性 抗渗入性 性、刀刃锋锐性等 电学性能 刚性 磁学性能 辐照性能
材料的性能分类 一、前言
前言 陶瓷的显微结构 >Single Crystals vs Polycrystalline Ceramics Microstructure Geflige 0000 Atom 陶瓷 0oa08000o0 n。000 Grain/Crystallite 0o。o000.00 Korn Kristallit Polycrystalline Al,O. B00200 00 a6000 000 o9 00 0000 90g0 8a89o.so 000000% 000000000oQ00 .Grain Boundary 0.00●+ Korngrenze 。0000 00000 Sapphire:AlO single crystal(corundum)! Rubine:AlO,single crystal doped with Cr! 0000r06o00r050000 000000000000000 000000000000000 9000000000g0000 000000000.00000 0000.0000000000 000000000000000 00000000000000 单晶
一、前言 陶瓷的显微结构 单晶 陶瓷
一、前言 陶瓷的显微结构 20kV X5,0005μm 15 40 SEI 20kVX5,0005um 15 40 SEI 陶瓷的表面形貌 晶相 玻璃相 ●陶瓷晶粒的大小、取向、分布 ●气孔的大小、分布、形状等 ●玻璃相 ●晶界 气相 ●杂质
陶瓷的显微结构 陶瓷的表面形貌 陶瓷晶粒的大小、取向、分布 陶瓷的断面形貌 气孔的大小、分布、形状等 玻璃相 晶界 杂质 一、前言
1.晶粒大小、取向 ●晶粒大小受工艺条件影响很大：如原料的粒度分布、配方 化学组成的控制、烧结制度（包括气氛、压力、最高温度、 保温时间及冷却方式等)，晶粒大小不同，会影响材料的 物理性能（介电、压电、铁电、力学、光学等） 表1-1刚玉瓷晶粒大小与机械强度的关系 试样编号 1 2 3 5 6 7 8 9 10 晶粒平均尺寸/μm 193.7 90.5 54.3 25.1 11.5 8.7 9.7 3.2 2.1 1,8 抗折强度/(kgf/cm2) 752 1403 2088 3111 4311 4836 4848 5520 5790 5810 注：1kgf/cm2=98.0665kPa
1.晶粒大小、取向 晶粒大小受工艺条件影响很大：如原料的粒度分布、配方 化学组成的控制、烧结制度（包括气氛、压力、最高温度、 保温时间及冷却方式等），晶粒大小不同，会影响材料的 物理性能（介电、压电、铁电、力学、光学等）