用户使用要求。 1.11全光纤非线性单光子显微光谱仪 研究内容：针对微弱荧光光谱、活体细胞与蛋白质等无标记 显微成像光谱检测需求，突破光纤非线性光源、徵做纳尺度发光体 成像、光源光谱测量、高精度光谱图像实时处理等关键技术，开 发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的全光纤 非线性单光子显微光谱仪，开发相关软件和数据库，开展工程化 开发、应用示范和产业化推广，实现在纳米材料、生命科学、医 药研究等领城的应用。 考核指标：单光子探测响应光谱测量范围0.9-1.5μm,单光 子探测器量子效率≥70%；显微成像视场≥300μm×300μm,横向 分辨率<1μm;分子振动光谱范围600-3000cm',分子振动光谱 分辨率≤15cm';脉冲时间延迟重叠控制≤0.1ps,项目完成时通 过可靠性测试和第三方异地测试，平均故障间隔时间>3000小 时，技术就绪度不低于8级；至少应用于2个领域或行业。明确 发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有自主知识产 权；形成批量生产能力，经用户试用，满足用户使用要求。 1.12多功能扫描探针显微镜 研究内容：针对纳米尺度形貌和物理性能检测的需求，突破 高信栗比扫描探针显微测头、高精度低噪声测量控制、宏微纳米 精度运动平台和扫描探针制造等关键技术，开发具有自主知识产 权、质量稳定可靠、核心部件国产化的扫描探针显微镜产品，开 -524
首都医科大学 A00089 — 524 — 用户使用要求。 1.11 全光纤非线性单光子显微光谱仪 研究内容：针对微弱荧光光谱、活体细胞与蛋白质等无标记 显微成像光谱检测需求，突破光纤非线性光源、微纳尺度发光体 成像、光源光谱测量、高精度光谱图像实时处理等关键技术，开 发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的全光纤 非线性单光子显微光谱仪，开发相关软件和数据库，开展工程化 开发、应用示范和产业化推广，实现在纳米材料、生命科学、医 药研究等领域的应用。 考核指标：单光子探测响应光谱测量范围 0.9~1.5µm，单光 子探测器量子效率≥70%；显微成像视场≥300µm×300µm，横向 分辨率≤1µm；分子振动光谱范围 600~3000cm-1，分子振动光谱 分辨率≤15cm-1；脉冲时间延迟重叠控制≤0.1ps。项目完成时通 过可靠性测试和第三方异地测试，平均故障间隔时间≥3000 小 时，技术就绪度不低于 8 级；至少应用于 2 个领域或行业。明确 发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有自主知识产 权；形成批量生产能力，经用户试用，满足用户使用要求。 1.12 多功能扫描探针显微镜 研究内容：针对纳米尺度形貌和物理性能检测的需求，突破 高信噪比扫描探针显微测头、高精度低噪声测量控制、宏微纳米 精度运动平台和扫描探针制造等关键技术，开发具有自主知识产 权、质量稳定可靠、核心部件国产化的扫描探针显微镜产品，开
发相关软件和数据库，开展工程化开发、应用示范和产业化推广， 实现在纳米材料、生物科学等领域的应用。 考核指标：平台扫描范围≥100μm×100μm×15μm,控制精度 ≤0.1nm(X/Y方向)，三维方向均实现闭环控制；整机噪音≤30pm (Z方向)，显微镜测头噪音20im/Hz12,力测量灵敏度≤50pN; 成像速度≥1帧/秒(256×256像素上具备实时独立控制和数字 PID系统，反馈回路带宽≥100kHz;成像模式包括轻敲、瞬时力 控制模式，实现形貌、定量力学、电流与电势、磁场成像、侧壁 等成像功能，探针弹性常数可原位校准，具备在溶液、电场，磁 场等环境使用能力。项目完成时通过可靠性测试和第三方异地测 试，平均故障问隔时问≥3000小时，技术就绪度不低于8级；至 少应用于2个领城或行业。明确发明专利、标准和软件著作权等 知识产权数量，具有自主知识产权；形成批量生产能力，经用户 试用，满足用户使用要求。 1.13高分辨地球电磁特性综合测量仪 研究内容：针对岩矿石样本电性的实验室检测、地球内都电 性结构与动力学研究等需求，突破人工电性源的超音频发射、高 分辨接收，天然源电磁的低漂移、抗干扰等关键技术，开发具有 自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高分辨率电磁 探测仪，开发相关软件和数据库，开展工程化开发、应用示范和 产业化推广，实现在地球内部动力学研究、能源资源勘查、地壳 上地幔结构探测等领域的应用。 -525-
首都医科大学 A00089 — 525 — 发相关软件和数据库，开展工程化开发、应用示范和产业化推广， 实现在纳米材料、生物科学等领域的应用。 考核指标：平台扫描范围≥100µm×100µm×15µm，控制精度 ≤0.1nm（X/Y 方向），三维方向均实现闭环控制；整机噪音≤30pm （Z 方向），显微镜测头噪音≤20fm/Hz1/2，力测量灵敏度≤50pN； 成像速度≥1 帧/秒（256×256 像素）；具备实时独立控制和数字 PID 系统，反馈回路带宽≥100kHz；成像模式包括轻敲、瞬时力 控制模式，实现形貌、定量力学、电流与电势、磁场成像、侧壁 等成像功能，探针弹性常数可原位校准，具备在溶液、电场，磁 场等环境使用能力。项目完成时通过可靠性测试和第三方异地测 试，平均故障间隔时间≥3000 小时，技术就绪度不低于 8 级；至 少应用于 2 个领域或行业。明确发明专利、标准和软件著作权等 知识产权数量，具有自主知识产权；形成批量生产能力，经用户 试用，满足用户使用要求。 1.13 高分辨地球电磁特性综合测量仪 研究内容：针对岩矿石样本电性的实验室检测、地球内部电 性结构与动力学研究等需求，突破人工电性源的超音频发射、高 分辨接收，天然源电磁的低漂移、抗干扰等关键技术，开发具有 自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高分辨率电磁 探测仪，开发相关软件和数据库，开展工程化开发、应用示范和 产业化推广，实现在地球内部动力学研究、能源资源勘查、地壳 上地幔结构探测等领域的应用
考核指标：岩矿石样本电性测量：频带范围0.01Hz~10kHz, 输入阻抗≥100MQ,发射电流分辨率1nA,测量电压分辨率 0.5μV,岩矿石样本电阻率、极化率和幅相频参数测量精度≤ 10%;超音频电磁测量：频带范围10Hz~500kH2,发射电流≥1A (100kHz,通道动态范围≥120dB,视电阻率测量精度≤3%： 超低频电磁测量：工作频带10Hz~300Hz,长期漂移≤ 100μV1000h,温度漂移≤0.02μV℃，视电阻率测量精度≤5%. 项目完成时通过可靠性测试和第三方异地测试，平均故障间隔时 问≥3000小时，技术就绪度达到8级：至少应用于2个领域或 行业。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有 自主知识产权；形成批量生产能力，经用户试用，满足用户使用 要求。 1.14形貌动态显微成像仪 研究内容：针对微纳传感器、微机电系统、集成电路等三维 形貌和振动特性测量需求，突破飞米量级面外振动测量、纳米量 级面内测振和纳米量级形貌测量等关键技术，开发具有自主知识 产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的形貌动态显微成像仪， 开发相关软件和数据库，开展工程化开发、应用示范和产业化推 广，实现微纳加工与先进制造、微电子等领城的应用。 考核指标：面外振动测量频率范围0~25MHz,速度范围 0-10m/s,面外位移分辨率≤50fim/Hz2;面内振动测量频率范围 0-2.5MHz,速度范围0-10m/s,面内位移分辨率≤5nm;形统垂 -526
首都医科大学 A00089 — 526 — 考核指标：岩矿石样本电性测量：频带范围 0.01Hz ~10kHz， 输入阻抗≥100MΩ，发射电流分辨率 1nA，测量电压分辨率 0.5μV，岩矿石样本电阻率、极化率和幅相频参数测量精度≤ 10%；超音频电磁测量：频带范围 10Hz~500kHz，发射电流≥1A （100kHz），通道动态范围≥120dB，视电阻率测量精度≤3%； 超 低 频 电 磁 测 量 ： 工 作 频 带 10-5Hz~300Hz ， 长 期 漂 移 ≤ 100μV/1000h，温度漂移≤0.02μV/℃，视电阻率测量精度≤5%。 项目完成时通过可靠性测试和第三方异地测试，平均故障间隔时 间≥3000 小时，技术就绪度达到 8 级；至少应用于 2 个领域或 行业。明确发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有 自主知识产权；形成批量生产能力，经用户试用，满足用户使用 要求。1.14 形貌动态显微成像仪 研究内容：针对微纳传感器、微机电系统、集成电路等三维 形貌和振动特性测量需求，突破飞米量级面外振动测量、纳米量 级面内测振和纳米量级形貌测量等关键技术，开发具有自主知识 产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的形貌动态显微成像仪， 开发相关软件和数据库，开展工程化开发、应用示范和产业化推 广，实现微纳加工与先进制造、微电子等领域的应用。 考核指标：面外振动测量频率范围 0~25MHz，速度范围 0~10m/s，面外位移分辨率≤50fm/Hz1/2；面内振动测量频率范围 0~2.5MHz，速度范围 0~10m/s，面内位移分辨率≤5nm；形貌垂
直测量范围0-250μm,形貌垂直测量分辨率≤45pm.项目完成时 通过可靠性测试和第三方异地测试，平均故障间隔时间>3000小 时，技术就绪度不低于8级；至少应用于2个领城或行业。明确 发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有自主知识产 权；形成批量生产能力，经用户试用，满足用户使用要求。 1.15三维复杂结构非接触精密测量与无损检测仪 研究内容：针对空问行波管、磁控管、速调管、封装集成电 路、三维封装微系统等电子封装器件复杂内部和外部结构精密测 量与无损检测需求，突破探测信号非接触激励与接收、高分辨率 扫描成像、三维结构精密测量与图像处理、缺陷智能识别评估及 材料力学性能测量等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳 定可靠，核心部件国产化的三维复杂结构精密测量与无损检测仪， 开发相关软件和数据库，开展工程化开发、应用示范和产业化推 广，实现在电子封装器件缺陷检测、结构精密测量、材料力学性 能测量等领城的应用。 考核指标：实现检测范围水平方向>300mm×300mm,金属 和陶瓷等材料穿透深度≥10mm;三维结构测量精度≤10μm,空 问分辨率≤10μm;裂纹检测灵敏度≤20μum,多层异质结构材料 杨氏模量及泊松比等力学性能测量误差≤5%。项目完成时通过可 靠性测试和第三方异地测试，平均故障问隔时问≥3000小时，技 术就绪度不低于8级；至少应用于2个领域或行业。明确发明专 利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有自主知识产权：形 -527
首都医科大学 A00089 — 527 — 直测量范围 0~250μm，形貌垂直测量分辨率≤45pm。项目完成时 通过可靠性测试和第三方异地测试，平均故障间隔时间≥3000 小 时，技术就绪度不低于 8 级；至少应用于 2 个领域或行业。明确 发明专利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有自主知识产 权；形成批量生产能力，经用户试用，满足用户使用要求。 1.15 三维复杂结构非接触精密测量与无损检测仪 研究内容：针对空间行波管、磁控管、速调管、封装集成电 路、三维封装微系统等电子封装器件复杂内部和外部结构精密测 量与无损检测需求，突破探测信号非接触激励与接收、高分辨率 扫描成像、三维结构精密测量与图像处理、缺陷智能识别评估及 材料力学性能测量等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳 定可靠、核心部件国产化的三维复杂结构精密测量与无损检测仪， 开发相关软件和数据库，开展工程化开发、应用示范和产业化推 广，实现在电子封装器件缺陷检测、结构精密测量、材料力学性 能测量等领域的应用。 考核指标：实现检测范围水平方向≥300mm×300mm，金属 和陶瓷等材料穿透深度≥10mm；三维结构测量精度≤10μm，空 间分辨率≤10μm；裂纹检测灵敏度≤20μm，多层异质结构材料 杨氏模量及泊松比等力学性能测量误差≤5%。项目完成时通过可 靠性测试和第三方异地测试，平均故障间隔时间≥3000 小时，技 术就绪度不低于 8 级；至少应用于 2 个领域或行业。明确发明专 利、标准和软件著作权等知识产权数量，具有自主知识产权；形
成批量生产能力，经用户试用，满足用户使用要求。 1.16高频阵列是声成像分析仪 研究内容：针对生物医学高分辨实时成像需求，突破高性能 线阵列换能器、高频阵列超声成像、高精度数字采集等关键技术， 开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高频 阵列超声成像分析仪，开发相关软件和数据库，开展工程化开发、 应用示范和产业化推广，实现在生物医学研究等领减的应用。 考核指标：高密度换能器阵列数≥256，高频线阵列探头中心 频率≥50MHz,带宽>50%；成像深度≥10mm,横向成像分辨率 ≤70um;纵向分辨率≤60μm;实时成像速度≥200帧/秒；二维 剪切波弹性成像帧频≥2帧/秒，弹性模量测量范围6~7OkP,弹 性模量测量误差<20%。项目完成时通过可靠性测试和第三方异地 测试，平均故障问隔时问≥3000小时，技术就绪度不低于8级： 至少应用于2个领城或行业。明确发明专利、标准和软件著作权 等知识产权数量，具有自主知识产权；形成批量生产能力，经用 户试用，满足用户使用要求。 1.17超宽带高性能噪声系数分析仪 研究内容：针对雷达、通信、电子侦察、精确制导等电子装 备以及宽禁带半导体器件对噪声性能的测试需求，突破超宽带高 灵敏度噪声信号接收、高精度噪声信号检测与处理、大动态通道 增益自动调整和校准、超宽带栗声源定标等关健技术，开发具有 自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的超宽带高性能 -528-
首都医科大学 A00089 — 528 — 成批量生产能力，经用户试用，满足用户使用要求。 1.16 高频阵列超声成像分析仪 研究内容：针对生物医学高分辨实时成像需求，突破高性能 线阵列换能器、高频阵列超声成像、高精度数字采集等关键技术， 开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的高频 阵列超声成像分析仪，开发相关软件和数据库，开展工程化开发、 应用示范和产业化推广，实现在生物医学研究等领域的应用。 考核指标：高密度换能器阵列数≥256，高频线阵列探头中心 频率≥50MHz，带宽≥50%；成像深度≥10mm，横向成像分辨率 ≤70μm；纵向分辨率≤60μm；实时成像速度≥200 帧/秒；二维 剪切波弹性成像帧频≥2 帧/秒，弹性模量测量范围 6~70kPa，弹 性模量测量误差<20%。项目完成时通过可靠性测试和第三方异地 测试，平均故障间隔时间≥3000 小时，技术就绪度不低于 8 级； 至少应用于 2 个领域或行业。明确发明专利、标准和软件著作权 等知识产权数量，具有自主知识产权；形成批量生产能力，经用 户试用，满足用户使用要求。 1.17 超宽带高性能噪声系数分析仪 研究内容：针对雷达、通信、电子侦察、精确制导等电子装 备以及宽禁带半导体器件对噪声性能的测试需求，突破超宽带高 灵敏度噪声信号接收、高精度噪声信号检测与处理、大动态通道 增益自动调整和校准、超宽带噪声源定标等关键技术，开发具有 自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的超宽带高性能