4.3.3.1凸形封头 4.3.3.1凸形封头 过程设备设计 (2)受外压椭圆形封头 相同 外压稳定性计算公式和图算法步骤同受外压的 半球形封头。 不同： R由椭圆形封头的当量球壳外半径R=KD代替，K 值是椭圆长短轴比值D/(2h)(h,=h+δn)决定的系 数，由表4-5（遇中间值用内插法求得)查得。 表4-5系数K1 D./2h 2.6 2.4 2.2 2.0 1.8 1.6 1.4 1.2 1.0 K 1.18 1.08 0.99 0.90 0.81 0.73 0.65 0.57 0.50 18
过程设备设计 (2)受外压椭圆形封头 Ro由椭圆形封头的当量球壳外半径Ro=K1Do代替，K1 值是椭圆长短轴比值Do/（2ho）（ho=hi+δn）决定的系 相同： 不同： 外压稳定性计算公式和图算法步骤同受外压的 半球形封头。 4.3.3.1 凸形封头 4.3.3.1 凸形封头 18 数，由表4-5（遇中间值用内插法求得 （遇中间值用内插法求得）查得。 o o 2h D2.6 2.4 2.2 2.0 1.8 1.6 1.4 1.2 1.0 K1 1.18 1.08 0.99 0.90 0.81 0.73 0.65 0.57 0.50 表4-5 系数K1 Do/2ho
4.3.3.1凸形封头 4.3.3.1凸形封头 过程设备设计 三、碟形封头 结构 带折边球面封头，由半径为R的球 面体、半径为的过渡环壳和短圆 筒等三部分组成，见图4-15（c)。 (c)碟形封头 优点 过渡环壳降低了封头深度，方便成型，且压制碟形 封头的钢模加工简单，应用广泛。 缺点 不连续曲面，存在较大边缘弯曲应力。边缘弯曲应 力与薄膜应力叠加，使该部位的应力远远高于其它 部位，故受力状况不佳
过程设备设计 三、碟形封头 结构 带折边球面封头，由半径为Ri的球 面体、半径为r的过渡环壳和短圆 筒等三部分组成，见图4-15（c）。 带折边球面封头，由半径为Ri的球 面体、半径为r的过渡环壳和短圆 筒等三部分组成，见图4-15（c）。 4.3.3.1 凸形封头 4.3.3.1 凸形封头 19 不连续曲面，存在较大边缘弯曲应力 ，存在较大边缘弯曲应力。边缘弯曲应 力与薄膜应力叠加，使该部位的应力远远高于其它 ，使该部位的应力远远高于其它 部位，故受力状况不佳 ，故受力状况不佳。 不连续曲面，存在较大边缘弯曲应力 ，存在较大边缘弯曲应力。边缘弯曲应 力与薄膜应力叠加，使该部位的应力远远高于其它 ，使该部位的应力远远高于其它 部位，故受力状况不佳 ，故受力状况不佳。 优点 过渡环壳降低了封头深度，方便成型，且压制碟形 封头的钢模加工简单，应用广泛。 过渡环壳降低了封头深度，方便成型，且压制碟形 封头的钢模加工简单，应用广泛。 缺点