4.3.3.1凸形封头 4.3.3.1凸形封头 过程设备设计 将p]代入式(4-41)得 0.125 A (R。/δ (4-42) 由B和p的关系式得半球形封头的许用外压力为： B [p]= (4-43) (R。/δe) 8
过程设备设计 将[p]代入式（4-41）得 (R / ) .0 125 A o e δ = （4-42） 由B和[p]的关系式得半球形封头的许用外压力为： 4.3.3.1 凸形封头 4.3.3.1 凸形封头 8 (R / ) B ]p[ o e δ = （4-43）
4.3.3.1凸形封头 4.3.3.1凸形封头 过程设备设计 图算步骤： 不用几何算图 a.假定名义厚度δn,令δ。=δ.-C,用式（4-42)计算出A, 根据所用材料选用厚度计算图，由A查取B,再按式(4-43) 计算许用外压力[p。 b.若A值落在设计温度下材料线左方，用式(4-41)计算p。 若p≥p,且较接近，则该封头厚度合理； 否则重新假设δ。，重复上述步骤，直到满足要求为止。 9
过程设备设计 a.假定名义厚度δn，令δe=δn-C，用式（4-42）计算出A， 根据所用材料选用厚度计算图，由A查取B，再按式（4-43） 计算许用外压力[p]。 图算步骤： 不用几何算图 4.3.3.1 凸形封头 4.3.3.1 凸形封头 9 b.若A值落在设计温度下材料线左方，用式 （4-41）计算[p]。 若[p]≥pc且较接近，则该封头厚度合理 ，则该封头厚度合理； 否则重新假设δn，重复上述步骤 ，重复上述步骤，直到满足要求 ，直到满足要求 为止
4.3.3.1凸形封头 4.3.3.1凸形封头 过程设备设计 二、椭圆形封头 03o96 10
过程设备设计 二、椭圆形封头 4.3.3.1 凸形封头 4.3.3.1 凸形封头 10
4.3.3.1凸形封头 过程设备设计 二、椭圆形封头（续） 由半个椭球面和短圆筒组 D 成，如图4-15(b)所示。 (b)椭圆形封头 直边段作用： 避免封头和筒体的连接焊缝处出现经向曲率 半径突变，以改善焊缝的受力状况。 应用： 中、低压容器。 (1) 受内压（凹面受压）的椭圆形封头 受力：薄膜应力十不连续应力。 11
过程设备设计 二、椭圆形封头（续） 避免封头和筒体的连接焊缝处出现经向曲率 半径突变，以改善焊缝的受力状况 ，以改善焊缝的受力状况。 由半个椭球面和短圆筒组 成，如图4-15（b）所示。 直边段作用： 4.3.3.1 凸形封头 11 应用： 中、低压容器。 (1) 受内压（凹面受压）的椭圆形封头 ）的椭圆形封头 受力：薄膜应力＋不连续应力
4.3.3.1凸形封头 4.3.3.1凸形封头 过程设备设计 在一定条件下，椭圆形封头中的最大应力和圆筒周向薄膜应力 的比值K,与椭圆形封头长轴与短轴之比a的关系有关，见 图4-16中虚线。 K一应力增强系数或椭圆封头的形状系数。 12
过程设备设计 在一定条件下，椭圆形封头中的最大应力和圆筒周向薄膜应力 ，椭圆形封头中的最大应力和圆筒周向薄膜应力 的比值K ，与椭圆形封头长轴与短轴之比 ，与椭圆形封头长轴与短轴之比 的关系有关，见 图4-16中虚线。 在一定条件下，椭圆形封头中的最大应力和圆筒周向薄膜应力 ，椭圆形封头中的最大应力和圆筒周向薄膜应力 的比值K ，与椭圆形封头长轴与短轴之比 ，与椭圆形封头长轴与短轴之比 的关系有关，见 图4-16中虚线。 b a K——应力增强系数或椭圆封头的形状系数 应力增强系数或椭圆封头的形状系数。 4.3.3.1 凸形封头 4.3.3.1 凸形封头 12 K——应力增强系数或椭圆封头的形状系数 应力增强系数或椭圆封头的形状系数