在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

概述 硅表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛 应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

第一章 绪论 第二章 逻辑代数基础 第三章 逻辑门电路 第四章 集成触发器 第五章 脉冲信号的产生与整形 第六章 组合逻辑电路 第七章 时序逻辑电路 第八章 数模和模数转换器 第九章 半导体存储器

课堂讨论一重点发言同学 一、高通滤波器:300211 二、输入回路:300212 三、高频放大器:30021307 四、混频器:300214 五、本机振荡器:30022716

本章主要介绍相千光纤通信系统,光纤的非线性效应及光弧子通信,光交换技术和全光通信网,以便使读者对光纤通信的发展有初步的认识。 9.1相千光纤通信系统 9.2光纤的非线性效应及光弧子通信 9.3光交换技术和全光通信网

第八章波分复用技术 8.1多信道复用技术 8.2波分复用原理 8.3光发送部分和光接收部分 8.4波分复用器 8.5掺铒光纤放大器(EDFA) 8.6WDM设计中考虑的重要问题

第七章光纤通信系统 7.2光纤通信的线路码型 7.1数字光纤通信系统 7.3光纤通信系统的性能指标 7.4光纤损耗和色散对系统的限制 7.5光纤局域网 7.6光同步传输网 7.7光纤通信系统设计 7.8光纤通信系统工程

第六章:光端机 6.1光源与光纤的耦合 6.2光调制 6.3光发射机 6.4光接收机 6.5光接收机噪声分析 6.6光接收机的误码率和接收灵敏度 6.7光中继器

第五章光缆和光纤通信器件 5.1光纤的温度特性和机械特性 5.2光缆的结构和种类 5.3无源光器件 5.4发光二极管器件简介 5.5半导体激光二极管器件 5.6电检测器件 5.7其它新型光通信器件简介

第四章光源和光电检测器 4.1半导体的能带理论 4.2PN结的能带结构 4.3同质结和异质结 4.4发光二极管的工作原理 4.5半导体激光器的工作原理 4.6LD的工作特性 4.7光电检测器的工作原理和主要要求 4.8PIN和APD的工作原理 4.9光电检测器的工作特性