DIP+ DIP40 a DIP8 : 0000000000000000 DIP20 000000 000000600 0000000 0000000000
1.概述 1.4.技术用语 ③针阵式封装(PGP一Pin Grid Package):超大规模集 成电路的一种封装形式，它有几十条管脚，管脚与管 壳垂直按矩阵形式排列.由于管脚 数量多，排列密集，一般要用多层 印刷电路板，至少是双面板。 PGA52x9 PGA84x10 ●●●●●●0 ●●●● 12345678901112131415 ●●●●● ●●●●●●
1.概述 1.4.技术用语 ③针阵式封装(PGP一Pin Grid Package):超大规模集 成电路的一种封装形式，它有几十条管脚，管脚与管 壳垂直按矩阵形式排列.由于管脚 数量多，排列密集,一般要用多层 印刷电路板，至少是双面板
1.概述 1.4.技术用语 ④表面贴装器件(SMD一Surface Mount Device): 24C04A 11138111111881111L11BL /SN JAPAN ILEAD16 M0-00310 LCC16 L 0805 3216 P77AB 叵可 74AC540 9803
1.概述 1.4.技术用语 ④表面贴装器件(SMD一Surface Mount Device):
1.概述 1.4.技术用语 (3)印刷电路板设计时的常用术语 ①元件面(Component Side):大多数元件都安装在其上 的那一面。 ②焊接面(So1 der Side):与元件面相对的那一面。 ③丝印层(0ver1ay,Top0ver1v):印制在元件面上的一 种不导电的图形（有时焊接面，即Bottom overlay.上也 可印丝印层)，这些图形是一些器件的符号和标号，用 于标注元件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘 的白色涂料印制在元件面上
1.概述 1.4.技术用语 (3)印刷电路板设计时的常用术语 ①元件面(Component Side):大多数元件都安装在其上 的那一面。 ②焊接面(Solder Side):与元件面相对的那一面。 ③丝印层(Over1ay,Top 0ver1v):印制在元件面上的一 种不导电的图形(有时焊接面,即Bottom overlay上也 可印丝印层)，这些图形是一些器件的符号和标号，用 于标注元件的安装位置,一般通过丝印的方法，将绝缘 的白色涂料印制在元件面上
1.概述 1.4.技术用语 ④阻焊图：它是为了防止不需要焊接的印刷导线被焊 接而绘制的一种图形。在制板过程中，可根据阻焊图 的要求将不需要焊接的地方涂一层阻焊剂，只露出需 要焊接的部位。使用CAD软件设计PCB时，当焊接面和 元件面设计完成后，软件可自动生成阻焊图。 ⑤焊盘(Pad):用于连接和焊接元件的一种导电图形。 ⑥金属化孔(Plated Through Hole):也称通孔。孔壁 沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接
1.概述 1.4.技术用语 ④阻焊图: 它是为了防止不需要焊接的印刷导线被焊 接而绘制的一种图形。在制板过程中，可根据阻焊图 的要求将不需要焊接的地方涂一层阻焊剂，只露出需 要焊接的部位。使用CAD软件设计PCB时，当焊接面和 元件面设计完成后，软件可自动生成阻焊图。 ⑤焊盘(Pad):用于连接和焊接元件的一种导电图形。 ⑥金属化孔(Plated Through Ho1e):也称通孔。孔壁 沉积有金属的孔,主要用于层间导电图形的电气连接