1.概述 1.4.技术用语 ②单层、双层和多层印刷电路板 ◆单层印刷电路板：在印刷电路板上只有一面有导线， ◆双层印刷电路板：板上正反两面都有导线。 ◆多层印刷电路板：印刷电路板上除了正反两面之 外，在其中间还有几层导线 ◆单层和双层印刷电路板比较常用，多层印刷电路板 用在超大规模集成电路的装配上，例如微机主板。多 层印刷电路扳工艺复杂，加工精度要求很高，成本也 远高于单层板和双层板
1.概述 1.4.技术用语 ②单层、双层和多层印刷电路板 ◆单层印刷电路板:在印刷电路板上只有一面有导线. ◆双层印刷电路板:板上正反两面都有导线. ◆多层印刷电路板:印刷电路板上除了正反两面之 外，在其中间还有几层导线 ◆单层和双层印刷电路板比较常用，多层印刷电路板 用在超大规模集成电路的装配上，例如微机主板。多 层印刷电路扳工艺复杂，加工精度要求很高，成本也 远高于单层板和双层板
1.概述 1.4.技术用语 ③印刷电路板的材料 ◆印刷电路板是在绝缘的基板上敷以电解铜箔，再经 热压而成的。目前，我国常用单、双面板的铜箔厚度 为35um,国外开始使用18μm、10μm和5μm等超薄铜 箔，超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易钻孔 和节约铜材等优点。 ◆印刷电路板常用厚度：0.1mm0.5mm1.0mm1.5mm 2.0mm2.5mm3.0mm等
1.概述 1.4.技术用语 ③印刷电路板的材料 ◆印刷电路板是在绝缘的基板上敷以电解铜箔，再经 热压而成的。目前，我国常用单、双面板的铜箔厚度 为35μm,国外开始使用18μm、10μm和5μm等超薄铜 箔，超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易钻孔 和节约铜材等优点。 ◆印刷电路板常用厚度:0.1mm 0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm等
1.概述 1.4.技术用语 (2)元器件的封装形式：元器件的外形引脚尺寸 ①分离封装：一般分离元件的封装形式，分离 T0-92A 元件种类繁多，管脚形式多样，同一种元件 的管脚排列也不尽相同。例如同是小功率三 T0-92B 极管，有一字形排列的，也有三角形排列的。 在设计时，必须查出或测出管脚的间距，调 T0-126 用CAD软件中相应的封装类型
1.概述 1.4.技术用语 (2)元器件的封装形式:元器件的外形引脚尺寸. ①分离封装:一般分离元件的封装形式,分离 元件种类繁多，管脚形式多样，同一种元件 的管脚排列也不尽相同。例如同是小功率三 极管，有一字形排列的,也有三角形排列的。 在设计时，必须查出或测出管脚的间距，调 用CAD软件中相应的封装类型
1.概述 1.4.技术用语 ②双列直插式封装(DIP:Dual In-line Package):大多 为中小规模集成器件，其相邻管脚的间距为2.54mm。常 用的封装有：8、14、16、18、20、28、32、40脚，多于 40脚一般采用其他封装形式。 9009999 0088a00 8P a日e808日 (a)双列直插式封装 (b)双列直插式焊盘
1.概述 1.4.技术用语 ②双列直插式封装(DIP:Dual In—line Package):大多 为中小规模集成器件,其相邻管脚的间距为2.54mm。常 用的封装有:8、14、16、18、20、28、32、40脚,多于 40脚一般采用其他封装形式