UNI 公 l898 集成电路设计实习Ⅵ LSI Design Labs 综合实验:数字定制设计 SRAM的设计 2011-2012 Institute of Microelectronics Peking University eserved
2011-2012 All rights reserved Institute of Microelectronics Peking University 集成电路设计实习 VLSI Design Labs 综合实验：数字定制设计 SRAM的设计
实验目的 ●本实验为“集成电路设计实习”课程综合实验之一,实验的主要 目的是采用定制的设计方法,完成128×8bt的SRAM的设计 ●面向 Chart0.35um工艺,完成电路设计,电路仿真、版图设计和 版图验证等设计过程 ●通过选择本实验内容,同学可以学习掌握cmos集成电路的设计方 法,熟悉从电路分析,电路设计到流片和测试的设计过程 Institute of Microelectronics, Peking University 集成电路设计实习一综合实验 Copyright O 2011-2012 128* 8SRAM
Institute of Microelectronics, Peking University Copyright © 2011-2012 集成电路设计实习－综合实验 128*8SRAM Page 2 实验目的 本实验为“集成电路设计实习”课程综合实验之一，实验的主要 目的是采用定制的设计方法，完成128×8bit的SRAM的设计 面向Chart 0.35um工艺，完成电路设计，电路仿真、版图设计和 版图验证等设计过程 通过选择本实验内容，同学可以学习掌握cmos集成电路的设计方 法，熟悉从电路分析，电路设计到流片和测试的设计过程
设计时间安排 ●从2011年11月23日到最后一次课 ●12月30日为设计数据提交的截止日期,提交数据,用于流片 ●12月30日也是设计检査的截止日期,根据设计完成的情况进行综 合实验评分 ●合理安排课时分配 ●前仿不要占用太多的时间,尽量在2-3次课内完成,主要的工作量 在版图和后仿 Institute of Microelectronics, Peking University 集成电路设计实习一综合实验 Copyright O 2011-2012 128* 8SRAM
Institute of Microelectronics, Peking University Copyright © 2011-2012 集成电路设计实习－综合实验 128*8SRAM Page 3 设计时间安排 从2011年11月23日到最后一次课 12月30日为设计数据提交的截止日期，提交数据，用于流片 12月30日也是设计检查的截止日期，根据设计完成的情况进行综 合实验评分 合理安排课时分配 前仿不要占用太多的时间，尽量在2-3次课内完成，主要的工作量 在版图和后仿
实验要求 ●功能:128×8位的SRAM的设计,包括对存储单元的按字节的正 确的读写操作,每一个地址都可以完成读写操作 ●速度:读写访问时间不超过2ns ●面积:core部分面积没有要求(尽可能小),对整个芯片lO不超 过28个 ●功耗:没有具体要求,尽可能的低功耗设计 ●可靠性:没有要求,能保证电路稳定工作即可 Institute of Microelectronics, Peking University 集成电路设计实习一综合实验 Copyright O 2011-2012 128* 8SRAM
Institute of Microelectronics, Peking University Copyright © 2011-2012 集成电路设计实习－综合实验 128*8SRAM Page 4 实验要求 功能：128×8位的SRAM的设计，包括对存储单元的按字节的正 确的读写操作，每一个地址都可以完成读写操作 速度：读写访问时间不超过2ns 面积：core部分面积没有要求（尽可能小），对整个芯片IO不超 过28个 功耗：没有具体要求，尽可能的低功耗设计 可靠性：没有要求，能保证电路稳定工作即可
实验内容 ●电路设计 ●版图设计 ●版图验证 ●封装和测试安排(选做) ●实验报告 ●实验陈述ppt ●芯片测试和测试报告(选做) Institute of Microelectronics, Peking University 集成电路设计实习一综合实验 Copyright O 2011-2012 128* 8SRAM
Institute of Microelectronics, Peking University Copyright © 2011-2012 集成电路设计实习－综合实验 128*8SRAM Page 5 实验内容 电路设计 版图设计 版图验证 封装和测试安排（选做） 实验报告 实验陈述ppt 芯片测试和测试报告（选做）