浮力的共同作用。此时试样表面将发生润湿和焊接。 D点：如果试样需要的热容量大或者试样涂有的助焊剂较多，在 D点才开始润湿和焊接。 C点到D点：试样达到焊接温度或焊剂激活”需要的时间。 E点：正在润湿过程中。 D点到E点：在这一时间段熔融的焊料处于润湿和凹面回升过程 中，表面张力有向上的分量，并且越来越小，如果可焊性好的化，这 段时间比较短。 F点：熔融焊料凹下去的液面回到水平，表面张力的方向是水平 的，垂直方向的主要作用是浮力。可以将过F点的时间定义为零交时 间，作为衡量可焊性的一个指标。 G点：在指定的时间所测的合力值。通常标准选择2s,即测量 2s时的合力值。 H点：最大合力点。这是焊料爬升高度最高，润湿力最大。 D点到H点：焊料沿着试样表面爬升的过程。D点到H点的 斜率越大，表明可焊性越好。 K点：测试结束前一瞬间的合力值，通常K点的值同H点的值 比较接近，表明润湿的稳定性好。如果K点比H点低，表明焊料沿 着试样表面“回落”，凸面有所下降，为失润现象。失润也是衡量试样 可焊性的一个指标。 (3)焊球法 此方法也属于润湿平衡法。采用一个小的焊片或焊料球，将其置
浮力的共同作用。此时试样表面将发生润湿和焊接。 D 点：如果试样需要的热容量大或者试样涂有的助焊剂较多，在 D 点才开始润湿和焊接。 C 点到 D 点：试样达到焊接温度或焊剂“激活”需要的时间。 E 点：正在润湿过程中。 D 点到 E 点：在这一时间段熔融的焊料处于润湿和凹面回升过程 中，表面张力有向上的分量，并且越来越小，如果可焊性好的化，这 段时间比较短。 F 点：熔融焊料凹下去的液面回到水平，表面张力的方向是水平 的，垂直方向的主要作用是浮力。可以将过 F 点的时间定义为零交时 间，作为衡量可焊性的一个指标。 G 点：在指定的时间所测的合力值。通常标准选择 2s，即测量 2s 时的合力值。 H 点：最大合力点。这是焊料爬升高度最高，润湿力最大。 D 点到 H 点：焊料沿着试样表面“爬升”的过程。D 点到 H 点的 斜率越大，表明可焊性越好。 K 点：测试结束前一瞬间的合力值，通常 K 点的值同 H 点的值 比较接近，表明润湿的稳定性好。如果 K 点比 H 点低，表明焊料沿 着试样表面“回落”，凸面有所下降，为失润现象。失润也是衡量试样 可焊性的一个指标。 （3） 焊球法 此方法也属于润湿平衡法。采用一个小的焊片或焊料球，将其置
于一个微小的加热平台上使其熔化形成一个熔融的小液滴或焊球，把 涂有焊剂的试样的管脚或被焊表面接触并深入到熔融的液滴内1/2。 保持一段时间直至试样表面被润湿为止，如图5所示。图6为获得的 润湿性测试曲线。 图5焊球法测试润湿性 g>90g=90<90 图6润湿曲线 试样从液面浸入，将会受到向上的浮力(0>90)作用，进一步润 湿(0<90)，试样周围形成双曲线凹面。相对于润湿的速度而言，评 价方法就是：测定试样与液面接触开始到0=90°为止的时间(T)及 液面接触开始达到最大润湿力的23处的时间(T)。并且，求出试 样从锡球中拔出时的合力(Fed)和最大合力(Fa)的比值。当比
于一个微小的加热平台上使其熔化形成一个熔融的小液滴或焊球，把 涂有焊剂的试样的管脚或被焊表面接触并深入到熔融的液滴内 1/2。 保持一段时间直至试样表面被润湿为止，如图 5 所示。图 6 为获得的 润湿性测试曲线。 图 5 焊球法测试润湿性 图 6 润湿曲线 试样从液面浸入，将会受到向上的浮力( > 90)作用，进一步润 湿( < 90)，试样周围形成双曲线凹面。相对于润湿的速度而言，评 价方法就是：测定试样与液面接触开始到＝90为止的时间（T0）及 液面接触开始达到最大润湿力的 2/3 处的时间（T1）。并且，求出试 样从锡球中拔出时的合力（Fend）和最大合力（Fmax）的比值。当比
值比值大于0.8时，就可以判定有润湿现象发生。 三、实验仪器设备 设备：可焊性测试仪、加热台： 耗材：焊膏、丝网模板、玻璃片。 四、实验方法和步骤 1、焊膏锡珠试验法检测焊膏的润湿性 1)丝网印刷 利用丝网印刷台手动在玻璃片上印刷焊膏。焊膏是触变流体，具 有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力， 推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压注入模板的漏孔中。 2)在焊膏熔点25℃以上加热使焊膏收球并观察其过程。 3)观察收好的球，主要观察后残留物质特性和焊膏回流后形成 的焊料球的光亮程度等。 2、使用可焊性测试仪检测 采用润湿平衡法测量不同助焊剂条件下的铜锡可焊性。 3、使用接触角测量仪检测焊点的接触角 五、实验报告 写一份包含不同可焊性评价方法、润湿平衡方法、助焊剂润湿原 理等内容的实验报告
值比值大于 0.8 时，就可以判定有润湿现象发生。 三、实验仪器设备 设备：可焊性测试仪、加热台； 耗材：焊膏、丝网模板、玻璃片。 四、实验方法和步骤 1、焊膏-锡珠试验法检测焊膏的润湿性 1）丝网印刷 利用丝网印刷台手动在玻璃片上印刷焊膏。焊膏是触变流体，具 有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力， 推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压注入模板的漏孔中。 2）在焊膏熔点 25℃以上加热使焊膏收球并观察其过程。 3）观察收好的球，主要观察后残留物质特性和焊膏回流后形成 的焊料球的光亮程度等。 2、使用可焊性测试仪检测 采用润湿平衡法测量不同助焊剂条件下的铜-锡可焊性。 3、使用接触角测量仪检测焊点的接触角 五、实验报告 写一份包含不同可焊性评价方法、润湿平衡方法、助焊剂润湿原 理等内容的实验报告
实验二微焊点金相实验 一、实验目的 1、掌握使用光学显微镜的原理和方法； 2、掌握金属制样的操作方法： 3、了解无铅焊点金属间化合物(IMC)的成分、厚度对焊点可 靠性的影响。 二、实验原理 1、金相显微镜的光学放大原原理 金相显微镜是依靠光学系统实现放大作用的，其基本原理如图1 所示。光学系统主要包括物镜、目镜及一些辅助光学零件。对着被观 察物体AB的一组透镜叫物镜O1:对着眼晴的一组透镜叫目镜O2。 现代显微镜购物镜和目镜都是由复杂的透镜系统所组成，放大倍数可 提高到1600一2000倍。 月镜 图1金相显傲镜的光学放大原理示意图
实验二 微焊点金相实验 一、实验目的 1、掌握使用光学显微镜的原理和方法； 2、掌握金属制样的操作方法； 3、了解无铅焊点金属间化合物（IMC）的成分、厚度对焊点可 靠性的影响。 二、实验原理 1、金相显微镜的光学放大原原理 金相显微镜是依靠光学系统实现放大作用的，其基本原理如图 1 所示。光学系统主要包括物镜、目镜及一些辅助光学零件。对着被观 察物体 AB 的一组透镜叫物镜 O1；对着眼睛的一组透镜叫目镜 O2。 现代显微镜购物镜和目镜都是由复杂的透镜系统所组成，放大倍数可 提高到 1600 一 2000 倍。 图 1 金相显傲镜的光学放大原理示意图
当被观察物体AB置于物镜前焦点略远远处时，物体的反射光线 穿过物镜经折射后，得到一个放大的倒立实象A'B'(称为中间象)。 若A'B'处于目镜焦距之内，则通过目镜观察到的物象是经目镜再 次放大了的虚象A”B”。由于正常人眼观察物体时最适宜的距离是 z50mm(称为明视距离)，因此在显微镜设计上，应让虚象足AB好落 在距人眼250mm处，以使观察到的物体影象最清晰。 金相试样的制备方法 金相显微试样的制备过程包括取样、镶嵌、磨制、抛光、浸蚀等 工序。现简要叙述如下： 1、取样 显微试样的选取应根据研究目的，取其具有代表性的部位。 2、镶嵌 采用树脂冷镶的方法。 3、磨制 磨制是为了得到平整的磨面，为抛光作准备。一般磨制过程分为 粗磨和细磨。 (1)粗磨粗磨一般在砂轮机上进行。对很软的材料，可用锉刀 锉平。砂轮粗磨应利用砂轮的侧面，并使试样沿砂轮径向作往复缓慢 移动，施加压力要适度、均匀。在磨制过程中要不断用水冷却试样， 以防由于温度升高造成试样内部组织变化。最后，将试样倒角，以免 细磨及抛光时划破砂纸或抛光布。但对需要观察表层组织的试祥，不 能倒角
当被观察物体 AB 置于物镜前焦点略远远处时，物体的反射光线 穿过物镜经折射后，得到一个放大的倒立实象 A′B′(称为中间象)。 若 A′B′处于目镜焦距之内，则通过目镜观察到的物象是经目镜再 次放大了的虚象 A″B″。由于正常人眼观察物体时最适宜的距离是 z50mm(称为明视距离)，因此在显微镜设计上，应让虚象足 AB 好落 在距人眼 250mm 处，以使观察到的物体影象最清晰。 金相试样的制备方法 金相显微试样的制备过程包括取样、镶嵌、磨制、抛光、浸蚀等 工序。现简要叙述如下： 1、取样 显微试样的选取应根据研究目的，取其具有代表性的部位。 2、镶嵌 采用树脂冷镶的方法。 3、磨制 磨制是为了得到平整的磨面，为抛光作准备。一般磨制过程分为 粗磨和细磨。 (1)粗磨 粗磨一般在砂轮机上进行。对很软的材料，可用锉刀 锉平。砂轮粗磨应利用砂轮的侧面，并使试样沿砂轮径向作往复缓慢 移动，施加压力要适度、均匀。在磨制过程中要不断用水冷却试样， 以防由于温度升高造成试样内部组织变化。最后，将试样倒角，以免 细磨及抛光时划破砂纸或抛光布。但对需要观察表层组织的试祥，不 能倒角