第四章微波集成传输线Microwave Integrated Transmission Lines
第四章 微波集成传输线 Microwave Integrated Transmission Lines
1958本章内容S4.1带状线S4.2微带线S4.3耦合传输线S4.4*其它平面传输线
本章内容 §4.1 带状线 §4.2 微带线 §4.3 耦合传输线 §4.4* 其它平面传输线 2
19概述上世纪50年代以前，几乎所有的微波设备都采用金属波导或同轴线（立体型结构）来构建。随着航空航天技术的发展，要求微波电路与系统做到小型化、轻重量和性能可靠，因此必须设计新的导行系统，且应以便于集成和规模生产。为平面型结构，！50年代初出现第一代微波印制传输线带状线(Stripline），又称P三板线，它可以看成是由同轴线演变而来的。E公3
概 述 3 上世纪50年代以前，几乎所有的微波设备都采用金属波导或同轴线 （立体型结构）来构建。随着航空航天技术的发展，要求微波电路与系 统做到小型化、轻重量和性能可靠，因此必须设计新的导行系统，且应 为平面型结构，以便于集成和规模生产。 50年代初出现第一代微波印制传输线——带状线（Stripline），又称 三板线，它可以看成是由同轴线演变而来的
概述（续）60年代初出现第二代微波印制传输线微带线(MicrostripLine)它可以看成是由平行双导线演变而来的。微带线电路具有体积小、重量轻、成本低、频带宽、可靠性高、稳定性好和易于重复制作等优点，缺点是损耗较大、Q值低、功率容量小等。910m金尊体带500入以下始介质基片接地板中心导体材料：银、铜、金、铝（粘附性差）；钨、钼、铬、钼（粘附性好）介质基片材料：使用最多的是氧化铝陶瓷（AIQ）、聚四氟乙烯玻璃纤维板。频率高于12GHz时采用石英，要求散热性好的较大功率电路可采用氧化铍、蓝宝石、砷化镓等
4 概 述（续） h W t r 60年代初出现第二代微波印制传输线——微带线（Microstrip Line）， 它可以看成是由平行双导线演变而来的。 微带线电路具有体积小、重量轻、成本低、频带宽、可靠性高、稳定 性好和易于重复制作等优点，缺点是损耗较大、Q值低、功率容量小等。 中心导体材料：银、铜、金、铝（粘附性差）；钨、钼、铬、钽（粘附性好）。 介质基片材料：使用最多的是氧化铝陶瓷（Al2Q3）、聚四氟乙烯玻璃纤维板。 频率高于12GHz时采用石英，要求散热性好的较大功率电路可采用氧化铍、蓝宝石、 砷化镓等
1958$4.1带状线$ 4.1.1带状线的特性阻抗$ 4.1.2带状线的损耗增量电感法则$ 4.1.3带状线的损耗5
§4.1 带状线 5 §4.1.1 带状线的特性阻抗 §4.1.2 带状线的损耗_增量电感法则 §4.1.3 带状线的损耗