第四章微波集成传输线Microwave Integrated Transmission Lines
第四章 微波集成传输线 Microwave Integrated Transmission Lines
本章内容S4.I带状线S4.2微带线S4.3耦合传输线S4.4*其它平面传输线
本章内容 §4.1 带状线 §4.2 微带线 §4.3 耦合传输线 §4.4* 其它平面传输线 2
概述上世纪50年代以前，几乎所有的微波设备都采用金属波导或同轴线（立体型结构）来构建。随着航空航天技术的发展，要求微波电路与系统做到小型化、以便于轻重量和性能可靠，因此必须设计新的导行系统，且应为平面型结构，集成和规模生产。50年代初出现第一代微波印制传输线带状线（Stripline），又称三板线：一一它可以看成是由同轴线演变而来的。&b4W
概述 3
60年代初出现第二代微波印制传输线微带线（MicrostripLine），它可以看成是由平行双导线演变而来的。A微带线电路具有体积小、重量轻、成本低、频带宽、可靠性高、稳定性好概述和易于重复制作等优点，缺点是损耗较大、Q值低、功率容量小等。约10um金寻体带500A以下始介质基片接地板中心导体材料：银、铜、金、铝（粘附性差）：钨、钼、铬、钼（粘附性好）。介质基片材料：使用最多的是氧化铝陶瓷（AlQ2、聚四氟乙烯玻璃纤维板。频率高于12GHz时采用石英，要求散热性好的较大功率电路可采用氧化铍
概述 4
S4.1带状线如图所示，带状线具有两个导体，内部均匀介质填充，可传输TEM波（工作模式，即主模），也可存在高次型TE或TM模。对其TEM波特性，通过静态分析方法，例如保角变换等就可以获得带状线电路设计的全部数据。X接地板W,+0.441b-带状线具有宽频带、高Q值直（损耗较小）、高隔离（无辐射）等优点，但不便外接固态微波器件，因而不宜制作有源微波电路
§4.1 带状线 5