数字集成电路的设计 器件 物理学 器件 复杂度递增 电子学 双晶体管电路 (反相器) 组合和时序逻辑电路 规则结构 VLSI子系统 ROM, RAM. PLA 加法器.乘法器 系统相关问题:可靠性,可制造性,可测试性 科目广度
数字集成电路的设计
数字集成电路的设计特点 电路复杂程度高,开发时间长 目标:短周期、低成本、高性能 方案:层次化、模块化、标准化 自顶至下的多层次设计:ToP-DoWN
电路复杂程度高，开发时间长； 目标：短周期、低成本、高性能 方案：层次化、模块化、标准化 自顶至下的多层次设计：TOP-DOWN 数字集成电路的设计特点
数字集成电路的设计层次 系统设计系统描述:芯片功能、性能、 成本、尺寸等 功能设计功能级描述:功能框图、时序 图等 逻辑设计逻辑描述:逻辑电路图 电路设计电路描述:电路图、门级网表 版图设计版图网表
系统设计 系统描述：芯片功能、性能、 成本、尺寸等 功能设计 功能级描述：功能框图、时序 图等 逻辑设计 逻辑描述：逻辑电路图 电路设计 电路描述：电路图、门级网表 版图设计 版图网表 数字集成电路的设计层次
设计交流的语言:HDL 采用文本形式进行程序设计,便于编写和修改 具有硬件特征的语句,可以描述数字系统的结 构、功能、行为和接口; 全面支持电路硬件的设计、验证、综合和测试 设计与具体工艺无关,适合于多层次设计 具有良好的开放性和并行设计能力、便于交流 保存共享
采用文本形式进行程序设计，便于编写和修改； 具有硬件特征的语句，可以描述数字系统的结 构、功能、行为和接口； 全面支持电路硬件的设计、验证、综合和测试； 设计与具体工艺无关，适合于多层次设计； 具有良好的开放性和并行设计能力、便于交流 保存共享。 设计交流的语言：HDL