数字遇辑电路教学课程 F3=AB+AA0Bo+AoB1Bo BiB 140 00011110 00 按F1、F2和F3表达式 可方便地用门电路实现 比较器的逻辑功能。 (图略,可作为一习题 10 请在课后完成。) 目目
A1A0 B1B0 00 01 11 10 00 01 11 10 1 1 1 1 1 1 F3 F3=A1B1+A1A0B0+A0B1B0 按F1、F2和F3表达式 可方便地用门电路实现 比较器的逻辑功能。 （图略，可作为一习题， 请在课后完成。）
数字遇辑电路教学课程 3MSI成的组合逻辑电路 本节将介绍几种常用的中规模集成电路(MS〕,这些中规模 集成电路分别具有特定的逻辑功能,称为功能模块,用功能 模块设计组合逻辑电路具有许多优点 目目
3.2 MSI构成的组合逻辑电路 本节将介绍几种常用的中规模集成电路(MSI),这些中规模 集成电路分别具有特定的逻辑功能,称为功能模块,用功能 模块设计组合逻辑电路,具有许多优点
数字遇辑电路教学课程 321自顶向下的模块化设计方法 顶:指系统功能即系统总要求,较抽象 向下:指根据系统总要求将系统分解为若干个子系统再 将每个子系统分解为若干个功能模块..直至分成 许多各具特定功能的基本模块为止 输出功能 例:设计一个数据检测 系统功能表如下: S010 2 A+B A-B 数据A、B分别来自两个 011 Min(a, B) 传感器 Max(a, B) 目目
3.2.1 自顶向下的模块化设计方法 顶: 指系统功能,即系统总要求,较抽象. 向下:指根据系统总要求,将系统分解为若干个子系统,再 将每个子系统分解为若干个功能模块… …,直至分成 许多各具特定功能的基本模块为止. 例: 设计一个数据检测 系统,功能表如下: S1 S2 输出功能 0 0 A + B 0 1 A－B 1 0 Min(A,B) 1 1 Max(A,B) 数据A、B分别来自两个 传感器
B:数据检测系统门项层 B1:输入 B B 传感器数据 计算值 选择输出 B B 12 B B 22 B 23 B 传感器A传感器BA+B a- B Min(A, B) Max(A, B ※:叶结点 B B B B 42 分层设计树 比较 选择 比较 选择 A和B Min A和B Max
B: 数据检测系统 B1 :输入 传感器数据 B2 计算值 B3 选择输出 B11 传感器A B12 传感器B B21 A+B B22 A－B B23 Min(A,B) B24 Max(A,B) * * * * * B231 比 较 A和B B232 选 择 Min * * B241 比 较 A和B B242 选 择 Max * * 顶层 * ： 叶结点 分层设计树
B B2:计算 A>转换A B B 转换B 传 感B1输入』B2 B 22 进制二进制 加法减法 mIn 23 24 max B B B 比较选择」比较选择 输出选择 分层 功能选择 方框图 勺输出
A B B11 转换A B12 转换B B21 二进制 加法 B22 二进制 减法 B231 比 较 B241 比 较 B242 选 择 B232 选 择 B3 输出选择 S1 S2 B1 :输入 B2 :计算 功能选择 输出 传 感 器 分层 方框图 min B23 max B24