孔金属化技术图7一5示：采用CO2激光“开大窗口”成孔左图底垫已经进行除钻污处理
孔金属化技术 图7－5示：采用CO2激光“开大窗口”成孔 左图底垫已经进行除钻污处理
孔金属化技术(2）．Nd：YAG激光钻孔工艺方法*Nd：YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与通孔的加工。其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻导通孔，最小孔径是25m
孔金属化技术 ❖ (2). Nd：YAG激光钻孔工艺方法 ❖ Nd：YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与 通孔的加工。其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻 导通孔，最小孔径是25μm
孔金属化技术1）.根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工艺方法基本作业方法就是先用YAG把孔位上表面的铜箔烧蚀，然后再采用速度比YAG钻孔快的CO2激光直接烧蚀树脂后成孔YAG光束CO光東（IR）铜层通过UV在波长355nm的YAG激光切蚀光来的直轻20um和按150um照园轨蓬进行切燃成礼100um图7一6两类激光钻孔并用的工艺方法
孔金属化技术 ❖ 1).根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工艺方法 基本作业方法就是先用YAG把孔位上表面的铜箔烧蚀，然 后再采用速度比YAG钻孔快的CO2激光直接烧蚀树脂后成孔。 图7－6 两类激光钻孔并用的工艺方法