孔金属化技术*7.2钻孔技术?自前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。孔金属化线蚀刻机
孔金属化技术 ❖7.2 钻孔技术 ❖目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、 机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀 孔等。 孔金属化线蚀刻机
影响钻孔的六个主要因素①钻床②钻头③加工环境③工艺参数因素③加工板材④盖板及垫板
影响钻孔的六个主要因素 ①钻床 ②钻头 ③工艺参数 ④盖板及垫板 ⑥加工环境 ⑤加工板材 因素
孔金属化技术*7.2.2激光钻孔印制板微小孔的加工是生产高密度互连（HDI)的重要步骤，激光钻孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式，PCB激光钻孔机
孔金属化技术 ❖7.2.2激光钻孔 ❖微小孔的加工是生产高密度互连（HDI）印制板 的重要步骤，激光钻孔是目前最容易被人接受的 微小孔的加工方式。 PCB激光钻孔机
孔金属化技术*1.激光成孔的原理激光射到工件的表面时会发生三种现象即反射吸收和穿透。心激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学裂蚀或称之为切除
孔金属化技术 ❖1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、 吸收和穿透。 ❖激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加 工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学裂蚀 或称之为切除
孔金属化技术3.激光钻孔加工X（1）：C02激光成孔的不同的工艺方法(1）.开铜窗法（2）.开大窗口工艺方法（3）.树脂表面直接成孔工艺方法（4）.采用超薄铜箔的直接烧蚀的工艺方法
孔金属化技术 ❖ 3.激光钻孔加工 (1). CO2激光成孔的不同的工艺方法 (1).开铜窗法 (2).开大窗口工艺方法 (3).树脂表面直接成孔工艺方法 (4).采用超薄铜箔的直接烧蚀的工艺方法