单元4--贴装元器件工艺本工序是用贴装机或人工将片式元器件准确地贴放到印好套或贴片胶的PCB表面的相应位置贴装元器件是保证SMT组装质量和组装效率的关键工序
单元4-贴装元器件工艺 本工序是用贴装机或人工将片式元器件准确地贴放到印好焊膏 或贴片胶的PCB表面的相应位置上。 贴装元器件是保证SMT组装质量和组装 效率的关键工序
内容1．贴装元器件的工艺要求自动贴装机贴装原理23.如何提高自动贴装机的贴装质量如何提高自动贴装机的贴装效率A5.贴片故障分析及排除方法theflower贴装机的设备维护6.2
1. 贴装元器件的工艺要求 2. 自动贴装机贴装原理 3. 如何提高自动贴装机的贴装质量 4. 如何提高自动贴装机的贴装效率 5. 贴片故障分析及排除方法 6. 贴装机的设备维护 内 容
1.贴装元器件的工艺要求a各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的元器件要完好无损b贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入C焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。d元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差
1. 贴装元器件的工艺要求 a 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和 极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要 求。 b 贴装好的元器件要完好无损。 c 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入 焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长 度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊 膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居 中。 由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装 位置允许有一定的偏差
元器件贴装位置允许偏差范围1矩形元件允许偏差范围：在元件的宽度方向焊端宽度1/2~3/4以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。D>1/2~3/4WP>焊端高度的1/3注：应根据焊膏印刷质量以及焊盘间距等具体情况可适当放宽或严格充许偏差范围
元器件贴装位置允许偏差范围 (1)矩形元件允许偏差范围： 在元件的宽度方向焊端宽度1/2~3/4以上在焊盘上； 在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸 出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件 焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。 D＞ 1/2 ~ 3/4W P＞焊端高度的1/3 注：应根据焊膏印刷质量以及焊盘间距等具体情况可 适当放宽或严格允许偏差范围
矩形片式元件贴装位置示意图优良：元件焊端全部位于焊盘上，且居中。元件横向：要求焊端宽度的3/4以上在焊盘上即D≥焊端宽度的75%为合格。D<焊端宽度的75%为不合格元件纵向：要求焊端与焊盘必须交叠D≥0 为不合格。合格元件有旋转偏差，D大于等于元件宽度的75%为合格。贴装时还要注意：元件焊端必须接触焊膏图形
矩形片式元件贴装位置示意图 优良：元件焊端全部位于焊盘上，且居中。 元件横向：要求焊端宽度的3/4 以上在焊盘上， 即D≥焊端宽度的75%为合格。 D＜焊端宽度的75%为不合格。 元件纵向：要求焊端与焊盘必须交叠， D≥0 为不合格。 合格 元件有旋转偏差，D 大于等于 元件宽度的75%为合格。 贴装时还要注意： 元件焊端必须接触焊膏图形