LOGO现代印制电路原理和工艺第7章孔金属化技术
LOGO 第7章 孔金属化技术 现代印制电路原理和工艺
孔金属化技术概述钻孔技术去钻污工艺化学镀铜技术次化学镀厚铜孔金属化工艺孔金属化的质量检测直接电镀技术
孔金属化技术 1 概述 2 钻孔技术 3 去钻污工艺 4 化学镀铜技术 5 一次化学镀厚铜孔金属化工艺 6 孔金属化的质量检测 7 直接电镀技术
孔金属化技术孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一心自前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔过孔埋孔盲孔图7-1多层性线路中的过孔、理孔和盲孔
孔金属化技术 ❖孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要 的工序之一 ❖目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔 埋孔 盲孔 过孔 图7-1多层挠性线路中的过孔、埋孔和盲孔
孔金属化技术那么孔金属化到底是怎么定义的呢？孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。双面印制板或多层印制办制造工艺的核心问题是孔金属化过程
孔金属化技术 ❖ 那么孔金属化到底是怎么定义的呢？ ❖孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要 的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方 法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可 靠连通的工艺。双面印制板或多层印制办制造工 艺的核心问题是孔金属化过程
孔金属化技术其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是*1、钻孔技术。*2、去钻污工艺心3、化学镀铜工艺
孔金属化技术 ❖ 其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是 ❖1、钻孔技术。 ❖2、去钻污工艺。 ❖3、化学镀铜工艺