Manufacture of VLSI Silicon ingot Blank wafers Slicer 20 to 30 processing steps Tested Individual dies Patterned wafers dies (one wafer) 信☒ Bond die to Die Dicer package tester Packaged dies Tested packaged dies 回回回 Part 回回 回回 回 Ship to customers tester 回回 2021年2月 11
2021年2月 11 Manufacture of VLSI
Silicon ingot Wafer Die 25mm 墙美均9口 Courtesy of AMiS 厅2222 2021年2月 12
2021年2月 12 Silicon ingot Wafer Die
BGA QFP PLCC SOP Ball grid array quad flat package plastic leaded chip carrier small out-line package N SOT DIP Small out-line transistor dual in-line package 2021年2月 13
2021年2月 13 BGA QFP PLCC SOP Ball grid array quad flat package plastic leaded chip carrier small out-line package SOT DIP Small out-line transistor dual in-line package
VLSI开发流程 设计 制造 SoC 测试封装 设计平台 系统验征 音领 包 SoC 无线 环发调试环境 mm 2021年2月 14
2021年2月 14 VLSI开发流程