www.themegallery.comLOgo 5.特性阻抗z0 要使高频电路的电信号稳定的传送,基材的特性 阻抗Z0是相当重要的。 特性阻抗越高,介质材料的厚度下降越明显,这 将使微浪多层板的制造难度大大降低 εr越小传输阻抗越高信号的传输速度越快,信 号的延迟就小同时介质厚度也可减小
www.themegallery.com LOGO 5. 特性阻抗Z0 要使高频电路的电信号稳定的传送，基材的特性 阻抗Z0是相当重要的。 特性阻抗越高，介质材料的厚度下降越明显，这 将使微波多层板的制造难度大大降低 εr越小,传输阻抗越高,信号的传输速度越快，信 号的延迟就越小,同时介质厚度也可减小
www.themegallery.comLOgo 6常用微波材料的性能比较 微浪多层板的设计所用的增强或填充材料在工 程上可以提供理想的电气性能,特别是能提供极 低的耗散因子,但是其机械性能和热稳定性相对 较差,在微浪多层设计中这些材料都受到层数的 限制
www.themegallery.com LOGO 6.常用微波材料的性能比较 微波多层板的设计所用的增强或填充材料在工 程上可以提供理想的电气性能，特别是能提供极 低的耗散因子，但是其机械性能和热稳定性相对 较差，在微波多层设计中这些材料都受到层数的 限制
www.themegallery.comLOgo PTFE材料技术可以满足复杂的微浪多层板机械 和热稳定性的需要。高频微浪基板材料都是以 PTFE树脂掺杂不同的增强材料或填充材料复合 而成。 对微浪多层板的需求量越来越大,但能大量、高 精度、介电常数从2.1~10.8能系列生产,满足 不同领域应用需求的高频微浪基材供应商却不多
www.themegallery.com LOGO PTFE材料技术可以满足复杂的微波多层板机械 和热稳定性的需要。高频微波基板材料都是以 PTFE树脂掺杂不同的增强材料或填充材料复合 而成。 对微波多层板的需求量越来越大，但能大量、高 精度、介电常数从2.1～10.8能系列生产，满足 不同领域应用需求的高频微波基材供应商却不多
www.themegallery.comLOgo 表14-1部分微浪材料性能表 材料 Duroi TLY- DiClad DiClad TLX-9 DuroidTLE-TLC-AR d58805A 880 527 600295 320 性能 E, (10GHz 220±217±2.17±0250±02.50±294±2.95±3.20±3.20± 0.020.02 040.040.040.050.05005 tan6(10GHz)|000090.00090.0090.00200.0010.00120.00200030.003 8 CTE(pxy3148202025341421101216169129.910,12 pm/C) 237 280 252 182 140 24 707072
www.themegallery.com LOGO 表14-1 部分微波材料性能表 材料 性能 Duroi d5880 TLY- 5A DiClad 880 DiClad 527 TLX -9 Duroid 6002 TLE- 95 TLC- 32 AR 320 εr (10GHz) 2.20± 0.02 2.17± 0.02 2.17±0 .02 2.50±0 .04 2.50± 0.04 2.94± 0.04 2.95± 0.05 3.20± 0.05 3.20± 0.05 tanδ(10GHz) 0.0009 0.0009 0.0009 0.0020 0.001 8 0.0012 0.002 8 0.003 0.003 CTE(p pm/℃) x,y 31, 48 20,20 25,34 14,21 10,12 16,16 9-12 9, 9 10,12 z 237 280 252 182 140 24 70 70 72
www.themegallery.comLOgo 1.3微波双面板的制造 1.PTFE印制板的加工难点 (1)钻孔 (2)印阻焊剂 (3)热风整平 (4)铣外形 (5)蚀刻 (6)化学镀铜
www.themegallery.com LOGO 1. PTFE印制板的加工难点 (1)钻孔 (2)印阻焊剂 (3)热风整平 (4)铣外形 (5)蚀刻 (6)化学镀铜 1.3 微波双面板的制造