www.themegallery.comLOgo 2孔的加工 在钻孔时,必须选取合适的钻孔参数和合适的盖 板与垫板,来减少腻污的出现,并获得平整光滑 的孔。 钻孔时,由于连续切削产生摩擦热 2兀丌60x02h·T Q=TX 60N·f
www.themegallery.com LOGO 2.孔的加工 在钻孔时，必须选取合适的钻孔参数和合适的盖 板与垫板，来减少腻污的出现，并获得平整光滑 的孔。 钻孔时，由于连续切削产生摩擦热 f 2h T N f 60π0 60 2ππ Q T = =
www.themegallery.comLOgo 3.PTFE基材料金属化前处理 PTFE难于亲水,C-F键能很高(484 <J/mol), 必须采取特殊化学处理或等离子蚀刻的方法对其 进行处理,化学方法处理的溶液一般用钠萘溶液 进行处理
www.themegallery.com LOGO 3.PTFE基材料金属化前处理 PTFE难于亲水，C-F键能很高(484kJ/mol)， 必须采取特殊化学处理或等离子蚀刻的方法对其 进行处理，化学方法处理的溶液一般用钠萘溶液 进行处理
www.themegallery.comLOgo 钠萘溶液的组成及工艺条件为: 金属钠(Na) 23~40g/L 精禁(C10H8) 128~250g/L 四氢呋喃(C4H8O) 1000m/L 石蜡 330~360g/L 氯化钙(CaC|2 3~5g/L 温度 10~25°C 处理时间 15~30s
www.themegallery.com LOGO 钠萘溶液的组成及工艺条件为： 金属钠(Na) 23～40g/L 精萘(C10H8) 128～250g/L 四氢呋喃(C4H8O) 1000ml/L 石蜡 330～360g/L 氯化钙(CaCl2) 3～5g/L 温度 10～25℃ 处理时间 15～30s
www.themegallery.comLOgo 采用专用等离子设备处理PTFE材料,对玻纤增 强PTFE材料来说,具体的工艺参数如的表14 2所示。 参数 N,o2% 阶段 % CF 4 力功率温度时间 系统压 % (Pa (Kw/(° (min) 第一阶段|10900 353.5 40- 75 10 第二阶段/085-10 9015 353.5 40-15 11040 第三阶段01000 353.5 40 110 5
www.themegallery.com LOGO 采用专用等离子设备处理PTFE材料，对玻纤增 强PTFE材料来说，具体的工艺参数如的表14- 2所示。 参数 阶段 N2 ％ O2％ CF4 ％ 系统压 力 （Pa） 功率 (KW) 温度 （℃ ） 时间 (min) 第一阶段 10 90 0 35 3.5 40- 75 10 第二阶段 0 85- 90 10- 15 35 3.5 40- 110 15- 40 第三阶段 0 100 0 35 3.5 40- 110 5
www.themegallery.comLOgo 4.孔金属化 化学镀铜法来进行孔金属化 化学镀铜溶液使用的甲醛对环境有一定的污染 目前以乙醛酸为还原剂的化学镀铜液在微浪PCB 孔金属化中正逐渐得到应用
www.themegallery.com LOGO 4. 孔金属化 化学镀铜法来进行孔金属化 化学镀铜溶液使用的甲醛对环境有一定的污染， 目前以乙醛酸为还原剂的化学镀铜液在微波PCB 孔金属化中正逐渐得到应用