www.themegallery.comLOgo 1.2微波多层板基材性能 1介电常数及公差 高频电路需要高的信号传输速度v(m/s)与 材料的介电常数Er是有着密切关系:
www.themegallery.com LOGO 1.介电常数及公差 高频电路需要高的信号传输速度v (m/s)与 材料的介电常数εr是有着密切关系: εr c v = k 1.2 微波多层板基材性能
www.themegallery.comLOgo 信号的传输延迟时间tpd与介电常数Er还 有如下关系: pd S 介电常数越高,信号的延迟时间越长。因此要 实现快速的信号传输,必须选择介电常数低的基 材
www.themegallery.com LOGO 信号的传输延迟时间tpd与介电常数εr还 有如下关系： 介电常数越高，信号的延迟时间越长。因此要 实现快速的信号传输，必须选择介电常数低的基 材。 c l t ε p pd r =
www.themegallery.comLOgo 2.介质损耗角正切值tan6 材料的介电常数是一个带有实部和虚部的复数, 实部决定着传输电信号的速率,通常叫tan6又 称耗散因子 a=kf tan&
www.themegallery.com LOGO 2. 介质损耗角正切值tanδ 材料的介电常数是一个带有实部和虚部的复数， 实部决定着传输电信号的速率，通常叫tanδ又 称耗散因子. α = k f tanδ
www.themegallery.comLOgo 3.吸湿率 材料的吸湿率也会影响电路的性能 高的吸湿率产生更大的耗散因子和相位随频率 的更大移动。 低的吸湿率则可提高电子封装产品的可靠性。 吸湿率还会影响微波电路板的可加工性
www.themegallery.com LOGO 3. 吸湿率 材料的吸湿率也会影响电路的性能 高的吸湿率产生更大的耗散因子和相位随频 率 的更大移动。 低的吸湿率则可提高电子封装产品的可靠性。 吸湿率还会影响微波电路板的可加工性
www.themegallery.comLOgo 4.热胀系数CTE PCB所用的绝缘基材都有玻璃转化温度(Tg) 玻璃转化温度Tg越高,其热胀系数CTE越小。 旦工作温度超过材料的Tg,CTE将发生突变
www.themegallery.com LOGO 4. 热胀系数CTE PCB所用的绝缘基材都有玻璃转化温度（Tg） 玻璃转化温度Tg越高，其热胀系数CTE越小。 一旦工作温度超过材料的Tg，CTE将发生突变