MEMS市场趋势预测m IIL-VS REVIEW AUGUST 2005 The 2003-2007 MEMS mukot in s millions 群LA L
MEMS市场趋势预测 III-Vs REVIEW, AUGUST 2005 III-Vs REVIEW THE ADVANCED SEMICONDUCTOR MAGAZINE VOL 18 - NO 6 - AUGUST 2005
现代汽车中的压力测量 MEMS Aceleomeet fow Air Conditioning Airbag Deployment ABS brake tine pressure tluid Pressure Engine o pressure ) Transmisson fluid pressure Fuel injection prose Tire pessure BMW740汽车共装备有70多只MEMs
现代汽车中的压力测量 ⎯⎯ MEMs BMW740i汽车共装备有70多只MEMs
MEMs的材料与加工技术 Si是微电子技术的基石,它仍然是MEMs技术应用的 主要材料。其他用到的材料还包括:金属、SiNⅹ SO2、SC、金刚石等 MEMs的加工技术有 ◆S的体加工技术 ◆Si的表面加工技术 ◆高尺度比的微型电铸技术等
MEMs的材料与加工技术 ◆ Si的体加工技术 ◆ Si的表面加工技术 ◆ 高尺度比的微型电铸技术等 ◼ Si是微电子技术的基石，它仍然是MEMs技术应用的 主要材料。其他用到的材料还包括：金属、SiNx、 SiO2、 SiC、金刚石等 ◼ MEMs的加工技术有
tsto sakon nitr ike nr oside Si的体加工技术 (Bulk micromaching RIE puttering wet chemieal etching Si的体加工技术是指在Si片 厚度(~500μm)的尺度范围内 对Si进行加工的技术 Ill>
Si 的体加工技术 (Bulk micromaching) Si的体加工技术是指在Si片 厚度(500m)的尺度范围内 对Si进行加工的技术
Si的各向异性与各向异性化学腐蚀 HNA刻蚀 S KOH刻蚀 ◆对于Si材料的刻蚀可以是各向同性的,也可以是各向异性的 ◆KOH溶液对S(100)、(110)(11)的刻蚀速率比为40:30:1
Si的各向异性与各向异性化学腐蚀 ◆ 对于Si材料的刻蚀可以是各向同性的，也可以是各向异性的 ◆ KOH溶液对Si(100),(110),(111)面的刻蚀速率比为40:30:1 HNA刻蚀 Si KOH刻蚀 Si