13.1.2制定烧成制度的依据 利用热分析综合图谱绘制理论烧成曲线 ITE 1400 坯脆性生 热塑性范围 脆性瓷器 1000 A β-0石 60 脱OH 碳素燃烧 a-B石英 脱吸附水 时间 低温阶段注意：100~150℃脱吸附水升温不能太快： 500~600℃脱OH、晶型转变升、降温不能太快；
13.1.2 制定烧成制度的依据 ITE DTA TE -石英 脱OH 碳素燃烧 脱吸附水 -石英 坯脆性生 热塑性范围 脆性瓷器 时间 1400 1000 600 200 利用热分析综合图谱绘制理论烧成曲线 低温阶段注意：100～150 ℃ 脱吸附水升温不能太快； 500～600 ℃ 脱OH、晶型转变升、降温不能太快；
13.1.2制定烧成制度的依据 二、烧结曲线（气孔率、烧成线收缩率、吸水率及密度变 化曲线)和高温物相分析，是确定烧成温度的主要依据。 1.烧结范围宽、液相粘度大、量随温度变化小 的坯料，烧成温度可以确定在烧结范围上限附 近(T2) ； 2烧结范围窄、液相粘度小、量随温度变化大 的坯料的坯料，烧成温度只能定在烧结范围下 限附近（T1)
二、烧结曲线（气孔率、烧成线收缩率、吸水率及密度变 化曲线）和高温物相分析，是确定烧成温度的主要依据。 13.1.2 制定烧成制度的依据 1.烧结范围宽、液相粘度大、量随温度变化小 的坯料，烧成温度可以确定在烧结范围上限附 近（T2）； 2.烧结范围窄、液相粘度小、量随温度变化大 的坯料的坯料，烧成温度只能定在烧结范围下 限附近（T1）
13.1.2制定烧成制度的依据 三、制品的大小和形状 升温速度快时，坯体的断面形成温度梯 度、坯体在膨胀或收缩过程中均产生不 均匀应力，导致坯体的变形（塑性状态 )和开裂（弹性状态） 。 坯体越厚、形状越复杂越容易变形或开 裂，升温速度不能太快
三、制品的大小和形状 13.1.2 制定烧成制度的依据 升温速度快时，坯体的断面形成温度梯 度、坯体在膨胀或收缩过程中 均产生不 均匀应力，导致坯体的变形（塑性状态 ）和开裂（弹性状态）。 坯体越厚、形状越复杂越容易变形或开 裂，升温速度不能太快
13.1.2制定烧成制度的依据 四、釉烧方法 1、釉料的熔化温度与坯料的氧化分解温度相适应，中 火保温防止针孔、橘釉、黑心、鼓泡等缺陷。 2、冷却初期依据釉料要求确定冷却速度 光泽釉—快速冷却 结晶釉—结晶温度保温处理 3、二次烧成 高温素烧低温釉烧：釉烧时可以不考虑坯体的脱结 构水及氧化分解排气，素烧时不考虑釉的作用。 低温素烧高温釉烧：釉烧时可以不考虑坯体的脱结 构水，素烧时不考虑釉的作用。 二次烧成其它优点： 1)减少缺陷，提高合格率，避免浪费。 2)坯体强度提高，有利于施釉、装饰 3)工序的机械化
四、釉烧方法 13.1.2 制定烧成制度的依据 1、釉料的熔化温度与坯料的氧化分解温度相适应，中 火保温防止针孔、橘釉、黑心、鼓泡等缺陷。 2、冷却初期依据釉料要求确定冷却速度 光泽釉——快速冷却 结晶釉——结晶温度保温处理 3、二次烧成 高温素烧低温釉烧：釉烧时可以不考虑坯体的脱结 构水及 氧化分解排气，素烧时不考虑釉的作用。 低温素烧高温釉烧：釉烧时可以不考虑坯体的脱结 构水，素烧时不考虑釉的作用。 二次烧成其它优点： 1）减少缺陷，提高合格率，避免浪费。 2）坯体强度提高，有利于施釉、装饰 3）工序的机械化