7.电子产品安装工艺第7章电子产品安装工艺(略)7.1紧固工具及紧固件的选用7.2电子产品元部件的安装7.3电子产品的其他安装方法7.4电子产品的整机安装装配工艺技术基础(补充内容）?
7.电子产品安装工艺 • 7.1紧固工具及紧固件的选用（略） • 7.2电子产品元部件的安装 • 7.3电子产品的其他安装方法 • 7.4电子产品的整机安装 • 装配工艺技术基础（补充内容） 第7章 电子产品安装工艺
7.电子产品安装工艺装配工艺技术基础（补充内容）一、安装特点及技术要求1.组装特点：(1)安装工作是由多种基本技术构成的。(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析。(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。不然的话，产品质量就没有保证
7.电子产品安装工艺 装配工艺技术基础（补充内容） 1. 组装特点 ： (1) 安装工作是由多种基本技术构成的。 (2) 装配操作质量，在很多情况下，都难以 进行定量分析。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑 选，不可随便上岗。不然的话，产品质量就没有保 证。 一、安装特点及技术要求
7.电子产品安装工艺2.安装技术要求1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求安装后能看清元件上的标志。2）元器件安装元件的极性不得装错。3）元器件安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。元器件安装顺序为先低后高，先小后大，先4轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件
7.电子产品安装工艺 2.安装技术要求 1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求， 安装后能看清元件上的标志。 2）元器件安装元件的极性不得装错。 3）元器件安装高度应符合规定要求，同一规格 的元器件应尽量安装在同一高度上。 4）元器件安装顺序为先低后高，先小后大，先 轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件
7.电子产品安装工艺5）元器件分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙
7.电子产品安装工艺 5）元器件分布应尽量均匀，疏密一致，排列整 齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器 件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间 隙。 6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有 0.2~0.4mm的合理间隙
7.电子产品安装工艺7）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定措施
7.电子产品安装工艺 7）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上 进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面 保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的 安装应采取固定措施