www.themegallery.com 面LOGo 令1323涂树脂铜箔材料 积层板用的涂树脂铜箔是由表面经过粗化层、耐 热层、防氧化层处理的铜箔,在粗化面涂布B阶 绝缘树脂组成 钥箔(9~18μm) 树脂层(60~100μm)
LOGO www.themegallery.com ❖13.2.3 涂树脂铜箔材料 积层板用的涂树脂铜箔是由表面经过粗化层、耐 热层、防氧化层处理的铜箔，在粗化面涂布B阶 绝缘树脂组成
www.themegallery.com 面LOGo 123积层多层板的关键无艺 令积层多层板芯板的制造 令孔加工 绝缘层的粘结 电镀和图形制作 令多层间的连接 令PCB的表面处理
LOGO www.themegallery.com ❖积层多层板芯板的制造 ❖孔加工 ❖绝缘层的粘结 ❖电镀和图形制作 ❖多层间的连接 ❖PCB的表面处理 12.3 积层多层板的关键工艺
www.themegallery.com 面LOGo 令1231积层多层板芯板的制造 绝大部分的积层多层板是采用有芯板的方法来制 造,也就是说,在常规的印制板的一面或双面各 积层上n层(目前一般n=2~4)而形成很高密度 的印制板,而用来积上n层的单、双面板或多层 板的各种类型的基板称为积层多层板的芯板
LOGO www.themegallery.com ❖12.3.1 积层多层板芯板的制造 绝大部分的积层多层板是采用有芯板的方法来制 造，也就是说，在常规的印制板的一面或双面各 积层上n层（目前一般n＝2～4）而形成很高密度 的印制板，而用来积上n层的单、双面板或多层 板的各种类型的基板称为积层多层板的芯板
www.themegallery.com 面LOGo 器件安装焊盘 内层布线 IVH 最外层布线 图12-4积层多层板印制板结构
LOGO www.themegallery.com 图12-4 积层多层板印制板结构
www.themegallery.com 面LOGo 1232孔加工 积层板的导通孔加工方法 ◆有采用激光加工非感光性的热固性树脂层 ◆涂树脂铜箔层的激光导通孔法和采用UV光通过掩 膜曝光与显影的光致导通孔法
LOGO www.themegallery.com ❖12.3.2 孔加工 积层板的导通孔加工方法 ❖有采用激光加工非感光性的热固性树脂层 ❖涂树脂铜箔层的激光导通孔法和采用UV光通过掩 膜曝光与显影的光致导通孔法