www.themegallery.com 面LOGo 122积层多层板用材料 令1221积层多层板用材料的发展及趋势 ◆积层多层板用材料制造技术,总是围绕着满足 BUM对它的“四高一低”的要求发展进步。 四高”的要求是:高密度布线的要求、高速化 和高频化的要求、高导通的要求和高绝缘可靠性 的要求 令“一低”的要求是:低成本的要求
LOGO www.themegallery.com 12.2积层多层板用材料 ❖12.2.1 积层多层板用材料的发展及趋势 ❖积层多层板用材料制造技术，总是围绕着满足 BUM对它的“四高一低”的要求发展进步。 ❖“四高”的要求是：高密度布线的要求、高速化 和高频化的要求、高导通的要求和高绝缘可靠性 的要求。 ❖“一低”的要求是：低成本的要求
Mw.themegallery.com 面LOGo 年代 所构成的板层 1991年 感光性树脂 (液态)热固性树脂 (液态 :涂树脂铜箔(Rcd) 1993-1994年 銅箔+薄膜◆氵 热固性 :玻纤布赠强的芳酰胺纤维增强的 ▲有填充材 半固化片 固化片 图N积层多层板用基板材料 料的RCC (B2n等) (ALIVH) 1995-2000年 …:▲形化取纤布下因化片 :▲适微细电路的 ▲无化RC:坡纤布化片 :低sRcC:;▲低ε陂纤布节化片 30现中 ▲铜箔可直接进行 的半固化片的 ALIVH-G 高性能树稻的 激光钻孔加工的RCC 热固性薄膜 ▲新型有机增强 ▲CubB2i 纤维的出现与应 ▲新型有 工艺磁合新技术 薄膜的出/ 现与应用: ▲“ALH+vL 艺融合新技术 主流基板材料 的 未来发展 树脂薄膜]「涂树脂铜箔 纤增强的半固化片 发 趋势预测 展 (从基板材料 的特性,应用 示 加工性、成本 向着满足M的高密度高速化高频化 意 综合考虑) 高可靠性,低成本性需求的方向发展 图
LOGO www.themegallery.com 图12-2 积层多层板用基板材料的发展示意图
www.themegallery.com 面LOGo 令积层多层板所使用的原材料大部分为环氧树脂材 料,主要有三种材料类型: 令感光性树脂 令非感光性热固性树脂 令涂树脂铜箔材料( Resin Coated Copper,简称 RCC)
LOGO www.themegallery.com ❖积层多层板所使用的原材料大部分为环氧树脂材 料，主要有三种材料类型： ❖感光性树脂 ❖非感光性热固性树脂 ❖涂树脂铜箔材料（Resin Coated Copper，简称 RCC）
www.themegallery.com 面LOGo 令感光性树脂材料的主要类型有液态型和干膜型 制造商名称级别树脂形状树脂层|标准厚|孔加工显影|树脂粗 形成法 度 法 液 (um) 化法 日本化|BF8500环氧系感光膜真空层552510U曝准水高锰酸 成 压 0 Shipley| MULTIPOS环氧系|感光液|涂覆等 IT 光曝光 系 系酒系 高锰 9500
LOGO www.themegallery.com ❖感光性树脂材料的主要类型有液态型和干膜型 制造商 名称级别 树脂 形状 树脂层 形 成 法 标准厚 度 (μm) 孔加工 法 显影 液 树脂粗 化 法 日本化 成 BF-8500 环氧系 感光膜 真空层 压 55/25/10 0 UV曝 光 准水 系 高锰酸 系 Shipley MULTIPOS IT -9500 环氧系 感光液 涂覆等 UV曝 光 高锰酸 系
www.themegallery.com 面LOGo 令1223非感光性热固性树脂材料 ◆其树脂类型多为环氧树脂,固化后树脂绝缘层厚 度一般为40~60μm。 制造商名称级别 树脂 形状 树脂层形孔加工树脂粗化 成 日本化成GXA-679P 环氧系非感光性膜真空积层激光 味之素 ABD-SHO35)环氧系非感光性膜真空积层激光高锰酸系 味之素 ABF-SH9K(30)环氧系非感光性膜真空积层激光高锰酸系
LOGO www.themegallery.com ❖12.2.3 非感光性热固性树脂材料 ❖其树脂类型多为环氧树脂，固化后树脂绝缘层厚 度一般为40～60μm。 制造商 名称级别 树脂 形状 树脂层形 成 孔加工 树脂粗化 日本化成 GXA-679P 环氧系 非感光性膜 真空积层 激光 味之素 ABD-SH(35) 环氧系 非感光性膜 真空积层 激光 高锰酸系 味之素 ABF-SH9K(30) 环氧系 非感光性膜 真空积层 激光 高锰酸系