www.themegallery.com L LOGO 2章高密度互连积层多层板工艺 概述 ,,看日B画 ● 积层多层板用材料 积层多层板的关键工艺 积层多层板盲孔的制造技术 积层多层板工艺制程的实例分析 面目面目面目面面画
LOGO www.themegallery.com 第12章 高密度互连积层多层板工艺 1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析
www.themegallery.com 面LOGo 121概述 令电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展 特别是半导体芯片的高集成化与Jo数的迅速增加 令高密度安装技术的飞快进步 迫切要求安装基板一PcB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的,适应高密度互连 (HD|)结构的新型PcB产品,而积层多层板 (BMU)的出现,完全满足了这些发展和科技进 步的需要
LOGO www.themegallery.com 12.1概述 ❖电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展 ❖特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加 ❖高密度安装技术的飞快进步 迫切要求安装基板－PCB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连 （HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板 （BMU）的出现，完全满足了这些发展和科技进 步的需要
www.themegallery.com 面LOGo 密度互连积层多层板具有以下基本特征 1)微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径≤90.1mm; 孔环≤025mm; 2)微导通孔的孔密度≥600孔/in2; 3)导线宽间距s010mm; 4)布线密度(设通道网格为005n)超过 117inin2
LOGO www.themegallery.com ❖高密度互连积层多层板具有以下基本特征： 1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤φ0.1mm； 孔环≤0.25mm； 2）微导通孔的孔密度≥600孔/in2； 3）导线宽/间距≤0.10mm； 4）布线密度（设通道网格为0.05in）超过 117in/in2
www.themegallery.com 面LOGo ☆12.1.1积层多层板的类型 1)按积层多层板的介质材料种类分为: 用感光性材料制造积层多层板; 用非感光性材料制造积层多层板
LOGO www.themegallery.com ❖1）按积层多层板的介质材料种类分为： ·用感光性材料制造积层多层板； ·用非感光性材料制造积层多层板。 ❖12.1.1 积层多层板的类型
www.themegallery.com 面LOGo 令2)按照微导通孔形成工艺分类主要有: 光致法成孔积层多层板; 等离子体成孔积层多层板; 激光成孔积层多层板; 化学法成孔积层多层板; 射流喷砂法成孔积层多层板
LOGO www.themegallery.com ❖2）按照微导通孔形成工艺分类主要有： ·光致法成孔积层多层板； ·等离子体成孔积层多层板； ·激光成孔积层多层板； ·化学法成孔积层多层板； ·射流喷砂法成孔积层多层板