图11-4间壁连接存在于无脊椎动物 二、锚定连接 (一)粘合带与粘合班 粘合带(adhesion belt)呈带状环绕细胞，一般位于上皮细胞顶侧面的紧密连接下方（图 11-5)。在粘合带处相邻细胞的间隙约15~20nm
图 11-4 间壁连接存在于无脊椎动物 二、锚定连接 （一）粘合带与粘合斑 粘合带（adhesion belt）呈带状环绕细胞，一般位于上皮细胞顶侧面的紧密连接下方（图 11-5）。在粘合带处相邻细胞的间隙约 15～20nm
图11-5粘合带位于紧密连接下方 间隙中的粘合分子为E-钙粘素（图11-6）。在质膜的内侧有几种附着蛋白与钙粘素结合 在一起，这些附着蛋白包括：a-,B-,Y-连锁蛋白(catenin)、粘着斑蛋白(vinculin)、-辅 肌动蛋白(a-actinin)和片珠蛋白(plakoslobin)
图 11-5 粘合带位于紧密连接下方 间隙中的粘合分子为 E-钙粘素（图 11-6）。在质膜的内侧有几种附着蛋白与钙粘素结合 在一起，这些附着蛋白包括：α-，β-，γ-连锁蛋白（catenin）、粘着斑蛋白（vinculin）、α-辅 肌动蛋白（α-actinin）和片珠蛋白（plakoslobin）
membrane Apical Epithelial cell Cadherin of Circumferential adjoining cell belt domains of cadherin protein Plasma memb COOH attachment proteins Adherens Basa junction 10 nm 图11-6粘合带结构模型 粘合带处的质膜下方有与质膜平行排列的肌动蛋白束，钙粘蛋白通过附着蛋白与肌动蛋 白束相结合。于是，相邻细胞中的肌动蛋白丝束通过钙粘蛋白和附着蛋白编织成了一个广泛的 网络，把相邻细胞联合在一起。 粘合斑(adhesion plaque)位于细胞与细胞外基质间，通过整合素(integrin)把细胞中的 肌动蛋白束和基质连接起来。连接处的质膜呈盘状，称为粘合斑。 (二)桥粒与半桥粒 桥粒(desmosome)存在于承受强拉力的组织中，如皮肤、口腔、食管等处的复层鳞状上 皮细胞之间和心肌中（图11-7）。相邻细胞间形成纽扣状结构，细胞膜之间的间隙约30m, 质膜下方有细胞质附着蛋白质，如片珠蛋白(plakoglobin)、桥粒斑蛋白(desmoplakin)等， 形成一厚约15~20m的致密斑。斑上有中间纤维相连，中间纤维的性质因细胞类型而异， 如：在上皮细胞中为角蛋白丝(keratin filaments),在心肌细胞中则为结蛋白丝(desmin filaments)。桥粒中间为钙粘素(desmoglein及desmocollin)。因此相邻细胞中的中间纤维通 过细胞质斑和钙粘素构成了穿胞细胞骨架网络（图11-8）
图 11-6 粘合带结构模型 粘合带处的质膜下方有与质膜平行排列的肌动蛋白束，钙粘蛋白通过附着蛋白与肌动蛋 白束相结合。于是，相邻细胞中的肌动蛋白丝束通过钙粘蛋白和附着蛋白编织成了一个广泛的 网络，把相邻细胞联合在一起。 粘合斑（adhesion plaque）位于细胞与细胞外基质间，通过整合素（integrin）把细胞中的 肌动蛋白束和基质连接起来。连接处的质膜呈盘状，称为粘合斑。 （二）桥粒与半桥粒 桥粒（desmosome）存在于承受强拉力的组织中，如皮肤、口腔、食管等处的复层鳞状上 皮细胞之间和心肌中（图 11-7）。相邻细胞间形成纽扣状结构，细胞膜之间的间隙约 30nm， 质膜下方有细胞质附着蛋白质，如片珠蛋白（plakoglobin）、桥粒斑蛋白（desmoplakin）等， 形成一厚约 15～20nm 的致密斑。斑上有中间纤维相连，中间纤维的性质因细胞类型而异， 如：在上皮细胞中为角蛋白丝（keratin filaments），在心肌细胞中则为结蛋白丝（desmin filaments）。桥粒中间为钙粘素（desmoglein 及 desmocollin）。因此相邻细胞中的中间纤维通 过细胞质斑和钙粘素构成了穿胞细胞骨架网络（图 11-8）
图11-7桥粒位于粘合带下方 Adjacent plasma membranes Cytoplasmic protein plaque Cadherin Intercellular space Cytoskeletal filaments anchored to cytoplasmic plaque 图11-8桥粒的结构模型
图 11-7 桥粒位于粘合带下方 图 11-8 桥粒的结构模型
半桥粒(hemidesmosome)在结构上类似桥粒，位于上皮细胞基面与基膜之间（图ll- 9)，它桥粒的不同之处在于：①只在质膜内侧形成桥粒斑结构，其另一侧为基膜；②穿膜连 接蛋白为整合素(integrin)而不是钙粘素，整合素是细胞外基质的受体蛋白；③细胞内的附着 蛋白为角蛋白(keratin)。 SER Mm管 Mme RER 200m 图11-9半桥粒连接上皮细胞基面和基膜 三、通讯连接 (一）间隙连接 间隙连接(gap junction)存在于大多数动物组织。在连接处相邻细胞间有2~4nm的缝 隙（图11-10），而且连接区域比紧密连接大得多，最大直径可达0.3μm。在间隙与两层质膜 中有大量蛋白质颗粒，是构成间隙连接的基本单位，称连接子(connexon),，由6个相同或相 似的跨膜蛋白亚单位环绕而成，直径8nm,中心形成一个直径约1.5nm的孔道（图11-11）。通 过向细胞内注射分子量不同的染料，证明间隙连接的通道可以允许分子量小于1.5KD的分子 通过。这表明细胞内的小分子，如无机盐离子、糖、氨基酸、核苷酸和维生素等有可能通过间 隙连接的孔隙
半桥粒（hemidesmosome）在结构上类似桥粒，位于上皮细胞基面与基膜之间（图 11- 9），它桥粒的不同之处在于：①只在质膜内侧形成桥粒斑结构，其另一侧为基膜；②穿膜连 接蛋白为整合素（integrin）而不是钙粘素，整合素是细胞外基质的受体蛋白；③细胞内的附着 蛋白为角蛋白（keratin）。 图 11-9 半桥粒连接上皮细胞基面和基膜 三、通讯连接 （一）间隙连接 间隙连接（gap junction） 存在于大多数动物组织。在连接处相邻细胞间有 2～4nm 的缝 隙（图 11-10），而且连接区域比紧密连接大得多，最大直径可达 0.3μm。在间隙与两层质膜 中有大量蛋白质颗粒，是构成间隙连接的基本单位，称连接子（connexon），由 6 个相同或相 似的跨膜蛋白亚单位环绕而成，直径 8nm，中心形成一个直径约 1.5nm 的孔道(图 11-11)。通 过向细胞内注射分子量不同的染料，证明间隙连接的通道可以允许分子量小于 1.5KD 的分子 通过。这表明细胞内的小分子，如无机盐离子、糖、氨基酸、核苷酸和维生素等有可能通过间 隙连接的孔隙