www.themegallery.com ◇没有添加剂的硫酸盐镀铜液,不可能达到使用的 要求。 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代 具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153 和SH-110等。 令改革开放以来,从国外引进了大量印制板生产线, 同时也引进了很多先进的电镀添加剂,用于高分 散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表63 Company Log
www.themegallery.com Company Logo ❖没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的 要求。 ❖我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代， 具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153 和SH-110等。 ❖ 改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线， 同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分 散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3
www.themegallery.com 名称配方及工艺条件 SH-110 LC153 硫酸铜(克/升) 100 100 硫酸(克/升) 200 200 氯离子(毫克/升) 40 20-90 表N国产镀铜添加剂及其工艺 SH-110(毫克/升) 10-20 HB(毫克/升) 0.5-1 OP21(克/升) 0.5 LC153起始(毫克/升) LC153补充剂(毫克/升) 1-2 温度(°C) 10-40 10-40 阴极电流密度(安培/分米2) 0.5-4 1-2.5 阳极 磷铜 磷铜 搅拌方式 阴极移动 阴极移动 Company Log
www.themegallery.com Company Logo 名称配方及工艺条件 SH -110 LC153 硫酸铜（克 /升） 100 100 硫酸（克 /升） 200 200 氯离子（毫克 /升） 40 20 -90 SH -110（毫克 /升） 10 -20 HB（毫克 /升） 0.5 - 1 OP -21（克 /升） 0.5 LC153起始（毫克 /升） 3 - 5 LC153补充剂（毫克 /升） 1 - 2 温度（ ° C ） 10 -40 10 -40 阴极电流密度（安培 /分米 2 ） 0.5 - 4 1 -2.5 阳极 磷铜 磷铜 搅拌方式 阴极移动 阴极移动 表6-2 国产镀铜添加剂及其工艺
www.themegallery.com 名称配方及工艺条件 MHT GS PCM PC-667 硫酸铜(克/升) 60-75 60-90 60-120 表 硫酸(克/升) 180-200 200 166-202 150-225 氯离子(毫克升) 50-100 100 40-80 30-60 添加剂(毫克升 MHT8-16 GS整平剂20PCM 载体4-10 各 GS光亮剂325-75 光亮剂10-23 种回感电流密度(安增分米 2-4 1-3 0.1-8 0.1-8.6 镀 密度( 1-2 0.3-2 1-2 铜 添 温度(°C) 28-32 22-26 21-32 21-32 加 剂 阳极(含P%) 0.045-0.06 0.02-0.06 0.03-0.08 及 其 工|搅拌方式 空气搅拌阴极移动 空气搅拌空气搅拌 艺 连续过滤20-25mm/次「阴极移动阴极移动 5-45次/分 连续过滤连续过滤 可调 Company Log
www.themegallery.com Company Logo 名称配方及工艺条件 MHT GS PCM PC -667 硫酸铜（克 /升） 60 -75 80 60 -90 60 -120 硫酸（克 /升） 180 -200 200 166 -202 150 -225 氯离子（毫克 /升） 50 -100 100 40 -80 30 -60 添加剂（毫克 /升） MHT8 -16 GS整平剂20 GS光亮剂 3 PCM 2.5 -7.5 载体 4 -10 光亮剂10 -23 阴极电流密度（安培 /分米 2 ） 2 - 4 1 - 3 0.1 - 8 0.1 -8.6 阳极电流密度（安培 /分米 2 ） 1 - 2 0.3 - 2 1 - 2 温度（ ° C ） 28 -32 22 -26 21 -32 21 -32 阳极（含P% ） 0.045 -0.06 0.02 -0.06 0.03 -0.08 搅拌方式 空气搅拌 连续过滤 阴极移动 20 -25mm/ 次 5 -45 次 / 分 可调 空气搅拌 阴极移动 连续过滤 空气搅拌 阴极移动 连续过滤 表6-3 各种镀铜添加剂及其工艺
www.themegallery.com 1.电镀铜机理 ◇镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸,在直流电 压的作用下,在阴,阳极上发生如下反应: 阴极:Cu2++2e→Cu 阳极:Cu-2e Cu2+ ◆在直流情况下电流效率可达98%以上。 Company Log
www.themegallery.com Company Logo ❖1. 电镀铜机理 ❖镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸，在直流电 压的作用下，在阴，阳极上发生如下反应： 阴极：Cu2++2e → Cu 阳极： Cu-2e → Cu2+ ❖在直流情况下电流效率可达98％以上
www.themegallery.com ◇2.镀铜液的配制 令1)以10%NaoH溶液注入镀槽,开启过滤机和空气 搅拌。将此液加温到60°C,保持4-8小时,然后用清 水冲洗。再注入5%硫酸,同样浸洗然后用清水冲洗。 令2)在备用槽内,注入所配溶液1/4体积的蒸馏水或 去离子水,在搅拌下缓慢加入计量的硫酸,借助于溶 解所放出的热量,加入计量的硫酸铜,搅拌使全部溶 解。 3)加入1-15毫升/升双氧水搅拌1小时,升温至 6F0c但温1小附多全的氢水 Company Logo
www.themegallery.com Company Logo ❖2. 镀铜液的配制 ❖1）以10％NaOH溶液注入镀槽，开启过滤机和空气 搅拌。将此液加温到60°C，保持4-8小时，然后用清 水冲洗。再注入5％硫酸，同样浸洗然后用清水冲洗。 ❖2）在备用槽内，注入所配溶液1/4体积的蒸馏水或 去离子水，在搅拌下缓慢加入计量的硫酸，借助于溶 解所放出的热量，加入计量的硫酸铜，搅拌使全部溶 解。 ❖3）加入1-1.5毫升/升双氧水,搅拌1小时，升温至 650°C，保温1小时，以赶走多余的双氧水