www.themegallery.com ◆2.对铜镀层的基本要求 (1).良好的机械性能 (2).镀液有良好的分散能力和深镀能力 (3)镀层与基体结合牢固,结合力好。 (4)层有良好的导电性 (5)镀层均匀,细致,有良好的外观。 Company Log
www.themegallery.com Company Logo ❖2. 对铜镀层的基本要求 (1). 良好的机械性能 (2). 镀液有良好的分散能力和深镀能力 (3).镀层与基体结合牢固，结合力好。 (4).镀层有良好的导电性 (5).镀层均匀，细致，有良好的外观
www.themegallery.com ◇3.对镀铜液的基本要求 (1)镀液具有良好的分散能力和深镀能力,以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时,仍能达到Ts:Th 接近1:1 (2)镀液在宽的电流密度范围内,都能得到均匀, 细致,平整的镀层。 (3)镀液稳定,便于维护,对杂质的容忍度高。 Company Logo
www.themegallery.com Company Logo ❖3. 对镀铜液的基本要求 (1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到Ts:Th 接近1：1. (2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀， 细致，平整的镀层。 (3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高
www.themegallery.com 6.1.2镀铜液的选择 ◇镀铜溶液有多种类型如:硫酸盐型,焦磷酸盐型, 氟硼酸盐型以及氰化物型。 令硫酸盐型镀液获得均匀,细致,柔软的镀层,并 且镀液成分简单,分散能力和深镀能力好,电流 效率高,沉积速度快,污水治理简单,所以,印 制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 Company Log
www.themegallery.com Company Logo 6.1.2 镀铜液的选择 ❖镀铜溶液有多种类型如：硫酸盐型，焦磷酸盐型， 氟硼酸盐型以及氰化物型。 ❖硫酸盐型镀液获得均匀，细致，柔软的镀层，并 且镀液成分简单，分散能力和深镀能力好，电流 效率高，沉积速度快，污水治理简单，所以，印 制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜
www.themegallery.com 种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液 ♂一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液 这种镀液具有“高酸低铜”的特点,因而有很高 的导电性和很好的分散能力与深镀能力。 电镀液 Company Log
www.themegallery.com Company Logo ❖一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液 ❖一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液， 这种镀液具有“高酸低铜”的特点，因而有很高 的导电性和很好的分散能力与深镀能力。 电镀液
www.themegallery.com 名称成分 普通硫酸盐镀液 高分散能力镀液 硫酸铜(克/升) 180-240 60-100 硫酸(克/升) 45-60 180-220 氯离子(毫克/升) 20-100 20-100 添加剂 适量 适量 表6-1硫酸盐型镀液 Company Log
www.themegallery.com Company Logo 名称成分 普通硫酸盐镀液 高分散能力镀液 硫酸铜（克/升） 180-240 60-100 硫酸（克/升） 45-60 180-220 氯离子(毫克/升) 20-100 20-100 添加剂 适量 适量 表6-1 硫酸盐型镀液