智能等技术逐步成熟,未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略」 制高点,手机、电脑等终端产品也将会越来越智能,这将为产业链相关 公司带来战略性机遇 芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片 的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到 军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要,采用自主研发的国产芯片 已成各国共识。 (摘编自钟会民《物联资本论》) 材料二: 图12013-2017年中国集成电路产品进口量与进口额 4000 3500 30002663.1 500 2300 2013 2014年 201 ■进口量〔亿块〕口进口金额〔亿美元 图22013-2017年中国集成电路产品出口量与出口额 2500 2043.5 18T.T 810.1 1426.7 1535.2 1500 608.6 693.2 13.8 201摊 2014年 2015年 2017年 ■出口量〔亿块)口出口金额〔亿美元〕 (摘自《财经新闻周刊》) 材料 基于芯片产业的发展现状及战略地位,我国政府一直在不断加大支持力 度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点 关键技术等,并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。 我国政府不仅在政策层面大力支持,还在逐步扩大国家集成电路固定资 产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下,国内芯片产业呈 现出良好的发展势头。数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集
智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略 制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关 公司带来战略性机遇。 芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片 的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到 军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片 已成各国共识。 （摘编自钟会民《物联资本论》） 材料二： （摘自《财经新闻周刊》） 材料三： 基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力 度。《中国制造 2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、 关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。 我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资 产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈 现出良好的发展势头。数据显示，2017 年中国集成电路产业结构中，集
成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电 路封装占比为38.37%,已形成相对齐全的集成电路产业链,并实现了 设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长 芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发 明起源一一在日本加速发展—一在韩国与中国台湾成熟分化。美国己经 形成了政府扶持,产、学、研一体的成熟发展模式,极大地促进了美国 集成电路产业的发展。如今中国己成为全球最大的半导体市场,在强大 的需求和有力的政策推动下,芯片行业正迎来第三次产业转移,向大陆 转移的趋势已不可阻挡 (摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》) 材料四 在高端芯片领域,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其 生产仍以“代工”模式为主。曾经,有这么一个段子在市场上盛传:苹 果一“饥渴”,其他品牌的手机就得“挨饿”。 因为高端芯片的供应有限,所以芯片厂商在选择客户时,都是优先选择 苹果,而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示,中国本土公 司芯片需求与供应额正持续扩大,2017年中国公司仅能满足本土芯片需 求的26%左右 美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权,产业保护政策越来越严,竞 争壁垒越来越牢,“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业 而如今美国“芯片制裁令”的出现,使得“中国芯”国产化的呼声再起 中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是,一切还需从长计议,一切 进步都还需积淀。换句话说,2025年迈入制造强国的步子不能乱,“整 体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破 当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇,但要抓住发展机 遇,还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构,重视扶持 集成电路设计业,设计是产业链的前端,也是面向应用的最终环节;其 次,注重培养和吸引人才,芯片行业是个长期的过程,需要有持续不断 的人才供应;最后,需要对企业并购重组提供指导和服务,并购重组有 利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。 编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》) 7.下列对材料二相关内容的理解和分析,不正确的一项是(3分) A.2013-2017年中国集成电路产品既有进口又有出口,其中进口量和 出口量最大的是2017年,分别为3770.1亿块,2043.5亿块。 B.2013—2017年中国集成电路产品进口量和出口量呈递增趋势,产品 进口量和进口额都远高于同期的产品出口量和出口额。 C.2013-2017年中国集成电路产品进出口量逐年增长,同期的进出口 产品单价呈下降趋势,出口单价最低的一年是2014年。 D.2013-2017年中国集成电路产品的进口量和进口额与同期的产品出 口量和出口额显示,中国集成电路产品目前还要依赖进口
成电路设计占比为 34．44％，集成电路制造业占比为 27．19％，集成电 路封装占比为 38．37％，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了 设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。 芯片从上世纪 50 年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发 明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经 形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国 集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大 的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆 转移的趋势已不可阻挡。 （摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》） 材料四： 在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其 生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹 果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。 因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择 苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI 数据显示，中国本土公 司芯片需求与供应额正持续扩大，2017 年中国公司仅能满足本土芯片需 求的 26％左右。 美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞 争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。 而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起， 中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切 进步都还需积淀。换句话说，2025 年迈入制造强国的步子不能乱，“整 体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。 当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇，但要抓住发展机 遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持 集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其 次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持续不断 的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有 利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。 （摘 编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》） 7．下列对材料二相关内容的理解和分析，不正确的一项是（3 分） A．2013—2017 年中国集成电路产品既有进口又有出口，其中进口量和 出口量最大的是 2017 年，分别为 3770.1 亿块，2043.5 亿块。 B．2013—2017 年中国集成电路产品进口量和出口量呈递增趋势，产品 进口量和进口额都远高于同期的产品出口量和出口额。 C．2013—2017 年中国集成电路产品进出口量逐年增长，同期的进出口 产品单价呈下降趋势，出口单价最低的一年是 2014 年。 D．2013—2017 年中国集成电路产品的进口量和进口额与同期的产品出 口量和出口额显示，中国集成电路产品目前还要依赖进口