表8-2酸性氯化铜蚀刻剂组成(国外配方) 2 3 4 氯化铜 0.13~ (CuCl 2H.O) 170g0.58m010.58mol1 0. 66mol 盐酸(HC1)0.618mo1|0.13mol 0.05 0.15mol1 氯化钠(NaC1) 1.06mo10.8mol 氰氯化铵(N1C1) 0.13 0. 63mol www.themegallery.com
www.themegallery.com 1 2 3 4 氯化铜 （CuCl2·2H2 O） 170 g 0.58mol 0.58mol 0.13～ 0.66mol 盐酸（HCl） 0.6 l 8mol 0.13mol 0.05～ 0.15mol 氯化钠（NaCl） 1.06mol 0.8mol 氯化铵（NH4 Cl） 0.13～ 0.63mol 表8-2 酸性氯化铜蚀刻剂组成（国外配方）
2 3 4 氯化铜(CC220)350 100 170~ 200 (g/1) 500 500 盐酸(m1/1) 8.0~ 100 氯化钠(NaC1) 46 200 g 氯化铵(NHC1) 饱和 表8-3酸性氯化铜蚀刻剂的组成(国内配方) www.themegallery.com
www.themegallery.com 1 2 3 4 氯化铜（CuCl2·2H2 O） (g/l) 350～ 500 100 170～ 500 200 盐酸（ml/l） 8.0～ 100 100 氯化钠（NaCl） (g/l) 46 200 氯化铵（NH4 Cl） 饱和 表 8-3 酸性氯化铜蚀刻剂的组成（国内配方）
2独刻机理 ◆这种蚀刻剂是以而价铜离子与铜箔的铜进行氧化。 cu+Cuc2→2CuCl 令但cuC是微(溶解度微0.006)溶于水化合物。 它可溶于盐酸和氨中,当有足够数量的氯离子存 在时,氯化铜首先形成铜氯络离子: cuc2+2C|-→[CuC4]2 www.themegallery.com
www.themegallery.com ❖2.蚀刻机理 ❖这种蚀刻剂是以而价铜离子与铜箔的铜进行氧化。 Cu＋CuCl2 →2CuCl ❖但CuCl是微（溶解度微0.006）溶于水化合物。 它可溶于盐酸和氨中，当有足够数量的氯离子存 在时，氯化铜首先形成铜氯络离子： CuCl2＋2Cl－ →[CuCl4]2-
3蚀刻工艺因素 令1)氯离子浓度 令2)铜离子(Cu2+)浓度 令3)温度 www.themegallery.com
www.themegallery.com ❖3.蚀刻工艺因素 ❖ 1） 氯离子浓度 ❖ 2） 铜离子（Cu2+）浓度 ❖ 3） 温度