低碳冲压钢板桔皮缺陷的成因

利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和电子背散射衍射(EBSD)技术,针对SPCD冷轧板冲压制品中的桔皮缺陷的成因进行分析,探讨了晶粒取向可能对桔皮产生的影响.结果表明:铁素体晶粒过度粗大是导致冲压件表面产生桔皮缺陷的根源;{111}织构强度较弱和较大冲压量是加剧桔皮产生的两个因素.桔皮自由表面由平缓区和粗糙区组成,两个区域均显现以{112}〈110〉与{111}〈110〉为主导的取向特征,表明表面形貌与晶粒取向的对应性不显著,表面接触状况不同是造成这种形貌差异的主要原因.
文件格式:PDF,文件大小:1.01MB,售价:2.16元
文档详细内容(约6页)
点击进入文档下载页(PDF格式)
共6页,试读已结束,阅读完整版请下载
点击购买下载(PDF)

下载及服务说明

  • 购买前请先查看本文档预览页,确认内容后再进行支付;
  • 如遇文件无法下载、无法访问或其它任何问题,可发送电子邮件反馈,核实后将进行文件补发或退款等其它相关操作;
  • 邮箱:

文档浏览记录