第1节高分子材料基础 /986 根据高聚物分子中基本结构单元连接方式不同，高 聚物分子的空间形态（几何构型）可分为线型、支 链型和体型结构三种 (a)线型 (b)支链型 (c)体型 高分子的几何构型 电子科技大学敏席材料与传感器课程组 制作
电子科技大学 敏感材料与传感器 课程组 制作 （a）线型 （b）支链型 （c）体型 根据高聚物分子中基本结构单元连接方式不同，高 聚物分子的空间形态（几何构型）可分为线型、支 链型和体型结构三种 。 高分子的几何构型 第1节 高分子材料基础
第节高分子材料基础 /986 ~高聚物的常见分类方法 分类方法的出发点 类型 按高聚物主链结构分类 (1)碳链高聚物(2)杂链高聚物 (3)元素有机高聚物 按高聚物来源分类 (1)天然高聚物（2)合成高聚物 按用途分类 (1)塑料(2)橡胶(3)纤维 (4)涂料(5)粘合剂(6)感光树脂 按合成产物分类 (1)加聚物（2)缩聚物 按高聚物分子的几何构型分类 (1)线型高聚物（2)支链型高聚物 (3)体型高聚物 按高聚物受热时行为分类 (1)热塑性树脂（2)热固性树脂 电子科技大学敏感材料与传感器课程组制作
电子科技大学 敏感材料与传感器 课程组 制作 分类方法的出发点 类 型 按高聚物主链结构分类 （1）碳链高聚物（2）杂链高聚物 （3）元素有机高聚物 按高聚物来源分类 （1）天然高聚物（2）合成高聚物 按用途分类 （1）塑料（2）橡胶（3）纤维 （4）涂料（5）粘合剂（6）感光树脂 按合成产物分类 （1）加聚物（2）缩聚物 按高聚物分子的几何构型分类 （1）线型高聚物（2）支链型高聚物 （3）体型高聚物 按高聚物受热时行为分类 （1）热塑性树脂（2）热固性树脂 高聚物的常见分类方法 第1节 高分子材料基础
第1节高分子材料基础 /986 ■高分子材料的结构及理化性能 A.高分子材料的结构及聚集态 高聚物的结构可细分为： 近程结构一一 结构单元的化学组成、键接方式、 立体构型和空间排列、支化和交联、 共聚物的序列结构 键结构 高聚物 结构 远程结构一一单个高分子链的形态和结构 聚集态结构 高聚物中分子链的排列和堆积结构 电子科技大学敏感材料与传感器课程组制作
电子科技大学 敏感材料与传感器 课程组 制作 高分子材料的结构及理化性能 A．高分子材料的结构及聚集态 高聚物的结构可细分为 ： 高聚物 结构 键结构 近程结构— —结构单元的化学组成、键接方式、 立体构型和空间排列、支化和交联、 共聚物的序列结构 远程结构— —单个高分子链的形态和结构 聚集态结构——高聚物中分子链的排列和堆积结构 第1节 高分子材料基础
第1节高分子材料基础 /986 B.高分子材料的结构对其性能的影响 (1)高分子材料的热性能 > 高分子材料的耐热性(Tf、Tg、Tm) > 高分子材料的耐寒性(Tm、Tb) >高分子材料的热稳定性（高温下降解或交联） (2)高分子材料的力学性能（抗弯、抗压、冲击） (3)高分子材料的电学性能 > 高分子材料的导电性和介电性 高分子材料的电击穿 高分子材料的静电现象 电子科技大学敏席材料与传感器课程组制作
电子科技大学 敏感材料与传感器 课程组 制作 B．高分子材料的结构对其性能的影响 （1）高分子材料的热性能 高分子材料的耐热性(Tf、Tg、Tm) 高分子材料的耐寒性 (Tm、Tb) 高分子材料的热稳定性(高温下降解或交联) （2）高分子材料的力学性能（抗弯、抗压、冲击） （3）高分子材料的电学性能 高分子材料的导电性和介电性 高分子材料的电击穿 高分子材料的静电现象 第1节 高分子材料基础
高分子材料的耐热性 。保持高弹性的最高温度Tf 玻璃化温度Tg 高分子主链中C-C、C-0-、 冬熔点Tm 0-S-链较柔顺，玻璃化温 度也低。 保持其一定强度而不变脆的温度 是脆化点Tb CH: CH,-C=CH-CH2 Si-O) CH3 CH3 CH; CH3 o-1o CH3 CH3 天然橡胶T.=-73℃ 硅橡胶T。=-123℃ 聚碳酸酯Tg=149 主链上含芳香环、 卡醚Tg=220℃ 杂环的链刚性大， 玻璃化温度也高 电子科技大学敏常材料与传感器课程组 制
电子科技大学 敏感材料与传感器 课程组 制作 高分子材料的耐热性 保持高弹性的最高温度Tf 玻璃化温度Tg 熔点Tm 保持其一定强度而不变脆的温度 是脆化点Tb 3 2 2 n 3 3 CH | ( CH C=CH CH ) ( Si O ) | | CH CH 天然橡胶Tg =73℃ 硅橡胶Tg =123℃ 聚碳酸酯 Tg =149℃ 聚苯醚 Tg =220℃ CH3 CH3 CH3 CH3 O C O C n O O n 主链上含芳香环、 杂环的链刚性大， 玻璃化温度也高 高分子主链中C-C-、C-O-、 O-Si-链较柔顺，玻璃化温 度也低