c.元素有机高分子：主链上不含碳原子，而由S, B、P、ALTi、AS等与O组成，侧链上含有有机 基团。 ■特点：强度不高，具有无机物的耐热性和有机物 的弹塑性。 ■聚二甲基硅氧烷（硅橡胶） CH3 CH3 Si -Si C 13
◼ c.元素有机高分子：主链上不含碳原子，而由Si、 B、P、Al、Ti、As等与O组成，侧链上含有有机 基团。 ◼ 特点：强度不高，具有无机物的耐热性和有机物 的弹塑性。 ◼ 聚二甲基硅氧烷（硅橡胶） Si—O—Si—O CH3 CH3 CH3 CH3
d无机高分子：主链上不含碳元素，也不含有机 取代基，纯由其他元素组成。 特点：强度低，耐热性好，处在研究阶段，成链 能力差，分子量下降。 二硫化硅 氯化磷腈 聚硫 I S. P=N-P=N 入^S-S-S入 CI CI
◼ d.无机高分子：主链上不含碳元素，也不含有机 取代基，纯由其他元素组成。 ◼ 特点：强度低，耐热性好，处在研究阶段，成链 能力差，分子量下降。 二硫化硅 氯化磷腈 聚硫 Si S S Si S. S. P＝N—P＝N Cl Cl Cl Cl S—S—S
二、构型(configuration) 1定义 分子中各原子在空间的相对位置和排列。这种 化学结构不经过键的破坏或生成是不能改变的。 包括单体单元的键合顺序、空间构型的规整性、 支化度以及共聚物的组成及序列结构
二、构型 （configuration） 1 定义 分子中各原子在空间的相对位置和排列。这种 化学结构不经过键的破坏或生成是不能改变的。 包括单体单元的键合顺序、空间构型的规整性、 支化度以及共聚物的组成及序列结构
2结构单元的键接方式 ■2.1单烯类(CH2=CHR):头一尾、头一头或尾一尾 一CHh一CH一CH2一CH一CH2一CH一头-尾 R R R 一CHh2一CH一CH-CH2一CH一CH·头·头 R ■α-烯烃聚合产物大多为头一尾相接。 头一头结构的形成与聚合温度有关，聚合温度上升， 头一头结构含量增高
◼ 2.1 单烯类(CH2=CHR)：头—尾、头—头或尾—尾 ◼ α-烯烃聚合产物大多为头—尾相接。 ◼ 头—头结构的形成与聚合温度有关，聚合温度上升， 头—头结构含量增高。 2 结构单元的键接方式
2.2.双烯类(CH2CH-CH=CH2)：双烯类单体聚 合时，情况较复杂。如丁二烯聚合过程中有1， 2-加成、3,4-加成和1,4-加成之区别。 ■对于1,2-或3,4-加成，可能有头一尾、头一头、 尾一尾三种键合方式；对于1,4-加成，又有顺 式和反式等各种构型。 千CH—C) :和 ←CH一C一CH一CHn CH CH2
◼ 2.2.双烯类(CH2=CH- CH=CH2 ) ：双烯类单体聚 合时，情况较复杂。如丁二烯聚合过程中有1， 2-加成、3，4-加成和1，4-加成之区别。 ◼ 对于1，2-或3，4-加成，可能有头—尾、头—头、 尾—尾三种键合方式；对于1，4-加成，又有顺 式和反式等各种构型