1、了解D/A、A/D转换的功能、类型和指标; 2、了解D/A、A/D转换常用芯片的使用方法。 *11.1半导体存储器 *11.2采样和保持电路 11.3 数模转换电路 11.4 模数转换电路

5.1 基本RS触发器 5.2 时钟控制的触发器 5.3 集成触发器 5.4 触发器的逻辑符号及时序图

4.1 平均失真和信息率失真函数 4.2 离散信源和连续信源的R(D)计算

学习与编码、改变和量子化

1、实验准备及常规仪器设备使用以及电子线路仿真实验——ORCAD软件 2、分立元件及负反馈放大电路设计 3、运放和音频功放 4、心电信号放大器 5、综合实验或晶体管输出特性曲线测试电路(可选) 大部分实验包括： 必做实验、选作和提高实验、开放实验、自拟题目实验、团队小组题目实验（综合实验）

Motivation System Architecture Working Process Localization Algorithm Measurement and Evaluation Conclusion

直流电路分析程序（DCAP 2.11，习题）

简介实验室局部系统联调 ➢三号厅MDC触发小系统联调 ➢在线组EMC触发小系统联调 ➢物质楼TOF小系统联调 BESIII宇宙线实验 问题和改进

3.1 正弦交流电的三要素 3.1.1 周期与频率 3.1.2 最大值与有效值 3.1.3 相位、初相与相位差 3.2 正弦量的表示方法 3 .2.1 正弦函数和波形图表示 3.2.2 相量表示法 3.3 正弦交流电路的特点与分析方法 3.4 电阻电路 3.4.1 正弦交流电路中电阻元件的电压与电流关系 3.4.2 正弦交流电路中电阻的功率 3.5 电感元件 3.6 电感电路 3.7 电容元件 3.7.1 电容元件电压与电荷的关系 3.7.2 电容元件电压与电流的关系 3.7.3 电容的电场能量 3.8 电容电路 3.9 串联电路 3.10 正弦交流电路的相量图 3.11 R、L、C元件特性实验 3.11.1 实验目的 3.11.2 预习要求 3.11.3 实验仪器及设备 3.11.4 实验内容及步骤 3.11.5 注意事项 3.12 日光灯及功率因数提高实验

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯