2.DNA芯片2.3.1DNA芯片的制作基因芯片种类较多，制备方法基本上可分为两大类：原位合成和预合成后点样。光引导原位合成原位合成基因芯片的制作方式分子印章法针式点样喷墨点样直接点样分子印章法原位合成：是指利用光导合成的方法在载体表面上逐个合成寡核苷酸。预合成后点样：是指制备芯片微阵列前，需要固定的探针已经合成好，点样系统要做的就是把这些合成好的样品涂在基体上。17
2. DNA芯片 17 2.3.1 DNA芯片的制作 基因芯片种类较多，制备方法基本上可分为两大类：原位合成和预合成后点样。 原位合成：是指利用光导合成的方法在载体表面上逐个合成寡核苷酸。 预合成后点样：是指制备芯片微阵列前，需要固定的探针已经合成好，点样系 统要做的就是把这些合成好的样品涂在基体上。 基因芯片的制作方式 原位合成 直接点样 光引导原位合成 分子印章法 分子印章法 针式点样 喷墨点样
2.DNA芯片2.3.1DNA芯片的制作品牌：瑞明生物/Raymetech型号：MD100德国scienionsx芯片点样仪性能介绍分辨率：1.25um(x，y轴)和0.25um(Z轴)重复性：3um球面精确性：10um。一次制成芯片数：126块芯片每块玻片点样量>82,000个点·品牌：欧罗拉/Aurora型号：多肽微阵列点样仪VERSA1102202芯片点样仪生产商：Bio-Rad18
2. DNA芯片 18 德国scienion sx 芯片点样仪 •品牌: 瑞明生物/Raymetech •型号: MD100 •品牌: 欧罗拉/Aurora •型号: 多肽微阵列点样仪 VERSA 110 2202芯片点样仪 生产商 ： Bio-Rad 性能介绍 分辨率：1.25um(x，y轴)和 0.25um(Z轴) 重复性：3um 球面精确性：l0um。 一次制成芯片数：126块芯片 每块玻片点样量>82,000个点 2.3.1 DNA芯片的制作
2.DNA芯片2.3.1DNA芯片的制作载体材料的要求：①载体表面必须具有可以进行化学反应的活性基团，以便与生物分子进行偶联。②使单位载体上结合的遭受一定的压力或酸、碱条件而不发生变化。生物分子达到最佳容量。③载体应当是情性的和有足够的稳定性，包括机械的、物理的和化学的稳定性。19
2. DNA芯片 19 载体材料的要求： ① 载体表面必须具有可以进行化学反应的活性基团，以便与生物分 子进行偶联。 ② 使单位载体上结合的遭受一定的压力或酸、碱条件而不发生变化。 生物分子达到最佳容量。 ③ 载体应当是惰性的和有足够的稳定性，包括机械的、物理的和化 学的稳定性。 2.3.1 DNA芯片的制作
2.DNA芯片2.3.1DNA芯片的制作支持物的预处理①实性材料：硅芯片、玻片和瓷片，通过预处理，使其表面衍生出羟基、氨基活性基团，并使这些基团与光敏材料的光敏保护基团形成共价交联而被保护起来。②膜性材料：聚丙烯膜、尼龙膜、硝酸纤维膜，通常包被氨基硅烷或多聚赖氨酸，使其带上正电荷以吸附带负电的DNA探针。20
2. DNA芯片 20 支持物的预处理 ①实性材料：硅芯片、玻片和瓷片，通过预处理，使其表面衍生 出羟基、氨基活性基团，并使这些基团与光敏材料的光敏保护基 团形成共价交联而被保护起来。 ②膜性材料：聚丙烯膜、尼龙膜、硝酸纤维膜，通常包被氨基硅 烷或多聚赖氨酸，使其带上正电荷以吸附带负电的DNA探针。 2.3.1 DNA芯片的制作