黄铜再结晶和晶粒长大各个阶段组织变化的照片 ■退火时，由于温度升高原子 的能动性增加，即原子的扩 散能力提高，而回复阶段只 是消除了由于冷加工应变能 产生的残余内应力，大部分 应变能仍然存在，变形的晶 粒仍未恢复原状。 ■所以，随着保温时间加长， 新的晶粒核心便开始形成并 长大成小的等轴晶粒，这就 是再结晶的开始。随着保温 时间的延长或温度的升高， 再结晶部分愈来愈多，直到 原来的晶粒全部被新的小晶 e 粒所代替。 变形黄铜再结晶过程中组织变化75X ■进一步保温或升温，新晶粒 a)33%冷变形组织bD)580CX3sc)580CX4s0580CX8s e)580CX15min f)700CX10min 尺寸开始增大，这就是晶粒 长大现象 海南大学材料科学与工程基础电子教案
海南大学材料科学与工程基础电子教案 黄铜再结晶和晶粒长大各个阶段组织变化的照片 ◼ 退火时，由于温度升高原子 的能动性增加，即原子的扩 散能力提高，而回复阶段只 是消除了由于冷加工应变能 产生的残余内应力，大部分 应变能仍然存在，变形的晶 粒仍未恢复原状。 ◼ 所以，随着保温时间加长， 新的晶粒核心便开始形成并 长大成小的等轴晶粒，这就 是再结晶的开始。随着保温 时间的延长或温度的升高， 再结晶部分愈来愈多，直到 原来的晶粒全部被新的小晶 粒所代替。 ◼ 进一步保温或升温，新晶粒 尺寸开始增大，这就是晶粒 长大现象
二 变形金属加热时储能的释放 再A 再 再 结 结 能量存在形式： 结晶 位错(80~90 %)、弹性应 变能(3~12%) 和点缺陷 ■储存能的释放： 原子迁移至平 衡位置，储存 能得以释放。 温度一 A纯金属；B:不纯的金属；C:合金 图7-56冷变形材料退火时储能的释放 海南大学材料科学与工程基础电子教案
海南大学材料科学与工程基础电子教案 二、变形金属加热时储能的释放 A: 纯金属; B:不纯的金属; C: 合金 ◼ 能量存在形式: 位错（80～90 ％）、弹性应 变能（3～12％） 和点缺陷 ◼ 储存能的释放： 原子迁移至平 衡位置，储存 能得以释放
三、变形金属加热时性能的变化 1.力学性能 ()硬度(hardness）和强度(strenth) 回复阶段，变化不大，再结晶阶段下降。 回复 再结晶，品粒长大 (2).塑性：回复阶段变化不大；再结晶阶 内应力 段上开；粗化后下降。 2.物理性能 硬度 晶粒大小 (I)电阻(resistance):温度升高，电阻 率下降。 电阻率 (2)密度(density) :回复阶段变化不大， 再结晶阶段上升 亚晶粒尺寸 3.内应力：回复阶段綦本消除言半容观座 提 密度 ，而微观应方消陈需再结晶后才能完 成 储能释放 4.亚晶粒(sub-grain)尺寸 5.储存能释放(release ofstoredenergy） 温度 图5.46冷变形金属退火时某些性能的变化 海南大学材料科学与工程基础电子教案
海南大学材料科学与工程基础电子教案 三、变形金属加热时性能的变化 1.力学性能 (1) 硬度（hardness）和强度（strenth）: 回复阶段,变化不大,再结晶阶段下降。 (2) 塑性:回复阶段,变化不大; 再结晶阶 段上升；粗化后下降。 2.物理性能 (1) 电阻（resistance）:温度升高，电阻 率下降。 (2)密度（density）:回复阶段变化不大， 再结晶阶段上升。 3.内应力:回复阶段基本消除完毕宏观应 力,而微观应力消除需再结晶后才能完 成 4. 亚晶粒(sub-grain)尺寸 5. 储存能释放（releaseof stored energy）
退火温度与黄铜强度、塑性和晶粒大小的关系 600 拉伸强度 黄铜的强度、塑性和晶 50 500 粒大小与再结晶退火温 40 G3 度以及各个阶段的关系 400 30 ■可见，退火温度愈高 伸长率 20 晶粒长得愈大，拉伸 300 强度下降得愈多，塑 回复 再结品 品粒长大 回复 性则增加得愈多 0.040 新晶粒 0.036 0.020 100 200 300 400 580 600 708 退火温度C 海南大学材料科学与工程基出电子教案
海南大学材料科学与工程基础电子教案 退火温度与黄铜强度、塑性和晶粒大小的关系 黄铜的强度、塑性和晶 粒大小与再结晶退火温 度以及各个阶段的关系 ◼ 可见，退火温度愈高 晶粒长得愈大，拉伸 强度下降得愈多，塑 性则增加得愈多
§2回复 一、 回复动力学 1.回复动力学曲线 0,85 30*℃ 650℃' 0.6 400℃ 0. 450℃ 500℃Y 0.2 100 20030 400 时间，分 图？-57同-变形程度的多晶体铁在不同温度退火时，屈服应力的回复动力学曲线 海南大学材料科学与工程基础电子教案
海南大学材料科学与工程基础电子教案 §2 回复 一、回复动力学 1．回复动力学曲线